半导体封装装置制造方法及图纸

本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过将被动元件埋入基板内部的空腔中，并用封装材填充空腔、包覆被动元件，由于封装材相对于树脂材料具有更低的CTE和更高的强度，因此，可以增加半导体封装装置的结构刚性，降低因CTE不匹配而产生的翘曲，从而有助于提高产品品质。品质。品质。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装装置。

技术介绍

[0002]随着移动智能装置的发展，对IC(Integrated Circuit，集成电路)封装进行整合以缩小尺寸便愈加重要。为达成缩小封装尺寸的目的，将被动元件(例如电感器、电容器)埋入基板，形成EPS(Embedded Passive Substrate，基板内埋被动元件)结构，是一种常见的方法。
[0003]随着IC芯片中晶体管的尺寸微缩和操作电压下降，在EPS结构中将被动元件以距IC芯片更近的垂直距离整合埋入基板，以此可以有效缩短IC芯片到被动元件的电传输路径，进一步降低功率损耗，从而可以将各种功能的IC芯片和被动元件整合成更加小型的封装结构。
[0004]目前，为了将被动元件可靠的埋入基板的空腔中，通常采用树脂填充空腔将被动元件包覆在内。但是，基板中埋设被动元件并填充树脂，增加了材料的多样性，容易因各种材料的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)不匹配而导致翘曲(warpage)状况，进而影响产品品质。

技术实现思路

[0005]本申请提出了一种半导体封装装置。
[0006]本申请采用的技术方案为：一种半导体封装装置，包括：基板，具有空腔，所述空腔内容置被动元件；第一封装材，填充于所述空腔，用于包覆所述被动元件；第一线路层，设置在所述基板和所述第一封装材上，电连接所述基板以及所述被动元件。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述被动元件包括第一被动元件和第二被动元件，所述基板具有将所述第一被动元件和所述第二被动元件间隔开的延伸部。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述第一封装材被所述延伸部分隔成彼此间隔开的至少两个模封块。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述第一线路层设置在所述基板和所述第一封装材的下方，所述半导体封装装置进一步包括：第二封装材，设置于所述第一线路层的下方，与所述第一封装材间隔开。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置进一步包括：第二线路层，设置于所述基板和所述第一封装材的上方，电连接所述基板以及所述被动元件；第三封装材，设置于所述第二线路层的上方，与所述第一封装材间隔开。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述第二封装材的厚度大于所述第三封装材的厚度。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置进一步包括：支撑件，设置于所述第三封装材内。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述被动元件包括至少一个电容器和至少一个电感
器。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置进一步包括：电源管理芯片，设置于所述第一线路层的下表面。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置进一步包括：导电柱，设置于所述第一线路层的下表面，围绕所述电源管理芯片；第二封装材，设置于所述第一线路层的下方，至少包覆所述电源管理芯片的侧面，且至少包覆所述导电柱的侧面。
[0016]为了解决基板内埋被动元件，容易因CTE不匹配而产生翘曲状况的问题，本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过将被动元件埋入基板内部的空腔中，并用封装材填充空腔、包覆被动元件，由于封装材相对于树脂材料具有更低的CTE和更高的强度，因此，可以增加半导体封装装置的结构刚性，降低因CTE不匹配而产生的翘曲，从而有助于提高产品品质。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1A是根据本申请的半导体封装装置的一个实施例1a的纵向截面结构示意图；
[0019]图1B是图1A所示的半导体封装装置1a在一种实现方式中的A
‑
A剖视图；
[0020]图2A是根据本申请的半导体封装装置的一个实施例2a的纵向截面结构示意图；
[0021]图2B是图2A所示的半导体封装装置2a在一种实现方式中的B
‑
B剖视图；
[0022]图2C是图2A所示的半导体封装装置2a在另一种实现方式中的B
‑
B剖视图；
[0023]图3是根据本申请的半导体封装装置的一个实施例3a的纵向截面结构示意图；
[0024]图4是根据本申请的半导体封装装置的一个实施例4a的纵向截面结构示意图；
[0025]图5是根据本申请的半导体封装装置的一个实施例5a的纵向截面结构示意图；
[0026]图6A
‑
6F是本申请的半导体封装装置的一个实施例的制造步骤的示意图。
[0027]附图标记/符号说明：
[0028]1‑
基板；101
‑
空腔；102
‑
导电孔；103
‑
填充材；104
‑
延伸部；2
‑
被动元件；201
‑
第一被动元件；202
‑
第二被动元件；3
‑
第一封装材；301
‑
第一模封块；302
‑
第二模封块；4
‑
第一线路层；5
‑
第二封装材；6
‑
第一导电柱；7
‑
焊料球；8
‑
第二线路层；801
‑
缓冲层；9
‑
扇出结构；901
‑
扇出线路层；902
‑
芯片；903
‑
导电凸块；904
‑
底部填充材；905
‑
刚性支架；906
‑
第四封装材；10
‑
电子元件；11
‑
第三封装材；12
‑
第二导电柱；13
‑
支撑件；14
‑
载板。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术创造，而非对该专利技术创造的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术创造相关的部分。
[0030]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0031]此外，为了便于描述，本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：基板，具有空腔，所述空腔内容置被动元件；第一封装材，填充于所述空腔，用于包覆所述被动元件；第一线路层，设置在所述基板和所述第一封装材上，电连接所述基板以及所述被动元件。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述被动元件包括第一被动元件和第二被动元件，所述基板具有将所述第一被动元件和所述第二被动元件间隔开的延伸部。3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一封装材被所述延伸部分隔成彼此间隔开的至少两个模封块。4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一线路层设置在所述基板和所述第一封装材的下方，所述半导体封装装置进一步包括：第二封装材，设置于所述第一线路层的下方，与所述第一封装材间隔开。5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其特征在于，进一步包括：第二线路层，设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔政渊，林弘毅，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：