半导体封装结构及其形成方法技术

一种半导体封装结构及其形成方法，半导体封装结构包括通过核心基板形成的多个第一通孔结构。所述结构也包括嵌入核心基板中且位于第一通孔结构之间的中介层。中介层包括通过中介层基板形成的多个第二通孔结构。所述结构也包括形成在核心基板之上的第一重分布层结构。所述结构也包括形成在核心基板之下的第二重分布层结构。所述结构也包括形成在中介层的侧壁与核心基板的侧壁之间的第一密封层。壁与核心基板的侧壁之间的第一密封层。壁与核心基板的侧壁之间的第一密封层。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及其形成方法


[0001]本公开实施例是关于一种半导体制造技术，特别系有关于一种在核心基板中嵌入中介层的半导体封装结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]半导体装置被用于各式电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机以及其他电子设备。通常，通过在一半导体基板之上依序沉积绝缘或介电层、导电层及半导体材料层，并使用微影制程对各个材料层进行图案化以在其上形成电路部件和元件，来制造半导体装置。多个集成电路通常是在单个半导体晶圆上制造，且晶圆上的各个晶粒通过沿着划线在集成电路之间进行锯切而被分割。各个晶粒通常单独封装在例如多芯片模块(multi
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chip modules)或其他类型的封装中。
[0003]芯片封装不仅可保护半导体装置免受环境污染物的影响，还可以为封装在其中的半导体装置提供连接接口。已开发出占用较少面积或高度较低的较小的封装结构来封装半导体装置。
[0004]已开发出新的封装技术以进一步提高半导体晶粒的密封和功能。这些相对较新的封装技术面临制造挑战。

技术实现思路

[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：多个第一通孔结构，通过一核心基板形成；一中介层，嵌入该核心基板中且位于所述第一通孔结构之间，其中该中介层包括通过一硅中介层基板形成的多个第二通孔结构；一第一重分布层结构，形成在该核心基板之上；以及一第二重分布层结构，形成在该核心基板之下，其中该硅中介层基板的热膨胀系数低于该核心基板的热膨胀系数。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述第一通孔结构的间距与所述第二通孔结构的间距不同。3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该硅中介层基板的刚性大于该核心基板的刚性。4.一种半导体封装结构，包括：一第一基板，夹在一顶部重分布层结构与一底部重分布层结构之间；多个第一通孔结构，形成在该第一基板中且电连接到该顶部重分布层结构和该底部重分布层结构；一第二基板，设置在该第一基板中；多个第二通孔结构，形成在该第二基板中且电连接到该顶部重分布层结构和该底部重分布层结构；以及一密封层，围绕该第二基板，并覆盖位于该顶部重分布层结构与该底部重分布层结构之间的该第一基板。5.如权利要求4所述的半导体封装结构，其中该顶部重分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡柏豪，林威宏，郑明达，李明机，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：