半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：载体；光集成电路，连接在载体上方，光集成电路包括连接于载体并形成有至少一个开孔的本体部、位于至少一个开孔中且与载体相间隔的至少一个承载部、以及分别衔接承载部的相对两侧与本体部的至少两个衔接部；光学组件，设置在光集成电路上方并且朝向光集成电路出光；至少一个传感器，连接在承载部上；调整单元，设置在光集成电路与载体之间，并且调整单元包括连接在载体上的第一磁力件、以及连接在承载部下方的第二磁力件。上述技术方案至少能够缩小封装结构整体尺寸，提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本技术的实施例涉及半导体
，更具体地，涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]参考图1所示，现有硅光子(silicon photonic)封装结构10中集成有光集成电路(Photonic Integrated Circuit，PIC)12、光纤阵列单元(Fiber array unit， FAU)14和电集成电路(Electronic Integrated Circuit，EIC)16。在PIC 12与FAU 14设置位置限制下，须设置反光镜15将光路径18反射至PIC 12，这将导致光路径18较长、元件成本高以及封装结构体积大的问题。并且在光反射过程中将有部分光19发生折射，导致降低传输功率。此外，现有硅光子封装结构10中的PIC 12、反光镜15、FAU 14都是固定设置，当设置角度或位置不够精准时，不能正确将光路径18导向PIC 12的问题无法通过元件角度或位置的调整来进行改善，因而会有较高的良率损失。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中的上述问题，本技术提出了一种半导体封装结构，可以避免光线传递时发生反射或折射，同时缩小了封装结构整体尺寸，还可以提高产品良率。
[0004]根据本技术的实施例，提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：载体；光集成电路，连接在载体上方，光集成电路包括连接于载体并形成有至少一个开孔的本体部、位于至少一个开孔中且与载体相间隔的至少一个承载部、以及分别衔接承载部的相对两侧与本体部的至少两个衔接部；光学组件，设置在光集成电路上方并且朝向光集成电路出光；至少一个传感器，连接在承载部上；调整单元，设置在光集成电路与载体之间，并且调整单元包括连接在载体上的第一磁力件、以及连接在承载部下方的第二磁力件。
[0005]在一些实施例中，衔接部衔接在承载部的角落处。
[0006]在一些实施例中，衔接部的宽度自本体部朝承载部逐渐变窄。
[0007]在一些实施例中，光集成电路包括沿水平方向相间隔的多个承载部，并且半导体封装结构包括分别连接在多个承载部上的多个传感器。
[0008]在一些实施例中，本体部形成有多个开孔，多个开孔分别容纳多个承载部。
[0009]在一些实施例中，半导体封装结构还包括电集成电路，电集成电路位于光学组件与载体之间。
[0010]在一些实施例中，电集成电路与光集成电路并排设置在载体上。
[0011]在一些实施例中，电集成电路堆叠设置在光集成电路上，并且电集成电路直接电连接到光集成电路。
[0012]在一些实施例中，半导体封装结构还包括固定件，固定件将承载部保持在一固定位置。
[0013]在一些实施例中，半导体封装结构还包括模塑料，模塑料设置于载体上方，模塑料具有空腔，光学组件位于空腔上方，承载部和衔接部位于空腔内。
[0014]在上述半导体封装结构中，通过将光学组件与光集成电路相对设置，使得来自光学组件的光线能直接自光学组件抵达传感器，从而能够提供较短的光路径，可以省略反光镜的使用，避免了光线传递时发生反射或折射，同时也缩小了封装结构整体尺寸；另外，通过将传感器设置在可受调整单元而改变方位的承载部上，能够解决良率问题；通过调整单元来调整承载部移动，使得传感器更容易接收到光线，借此可缩小传感器及光集成电路的尺寸。
附图说明
[0015]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本技术的各个方面。应当注意，根据工业中的标准实践，各个部件并非按比例绘制。事实上，为了清楚讨论，各个部件的尺寸可以任意增大或减小。
[0016]图1是现有硅光子封装结构的截面示意图。
[0017]图2A是根据本申请一些实施例的半导体封装结构的截面示意图。
[0018]图2B是根据本申请的图2A中的光集成电路的俯视示意图。
[0019]图2C至图2F分别是根据本申请不同实施例的图2A中的局部放大视图。
[0020]图3A和图3B是分别根据本申请另外实施例的半导体封装结构的截面示意图。
[0021]图4A和图4B是分别根据本申请另外实施例的半导体封装结构的截面示意图。
[0022]图5A和图5B是分别根据本申请另外实施例的半导体封装结构的截面示意图。
[0023]图6A至图6J、图7A至图7H和图8A至图8K示出了根据本申请一些实施例的制造半导体封装结构的方法的各个阶段的示意图。
[0024]图6K
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1和图6K
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2分别是将图6J所得的结构倒置并执行切割的立体视图和俯视图。
具体实施方式
[0025]下列公开提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面将描述元件和布置的特定实例以简化本技术。当然这些仅仅是实例并不旨在限定本技术。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触的实施例，也可以包括在第一部件和第二部件之间形成额外的部件使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。而且，本技术在各个实例中可重复参考数字和/或字母。这种重复仅是为了简明和清楚，其自身并不表示所论述的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0026]再者，为便于描述，“第一”、“第二”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”等等不意欲描述对应组件。
[0027]图2A是根据本申请一些实施例的半导体封装结构100的截面示意图。图2B是根据本申请的图2A中的半导体封装结构100的PIC(PhotonicIntegrated Circuit，光集成电路)120的俯视示意图。参考图2A和图2B所示，半导体封装结构100包括载体110和连接在载体110上方的PIC 120。
[0028]PIC 120包括本体部120a，本体部120a连接于载体110并且形成有开孔125。可以通过粘合层128将PIC 120的本体部120a附接至载体110的上表面。在一些实施例中，粘合层128的材料可以是PI(Polyimide，聚酰亚胺)、树脂(Epoxy)、ABF(味之素堆积膜)、PP(聚丙
烯)和/或压克力(acrylic)。在一些实施例中，粘合层128的材料也可以是有机感光液体材料和/或有机非感光液体材料和/或有机感光干膜材料和/或有机非感光干膜材料。
[0029]PIC 120还包括承载部120b，承载部120b位于本体部120a的开孔125 中，并且承载部120b与载体110彼此间隔。在一些实施例中，承载部120b 的厚度小于本体部120a的厚度，使得承载部120b与载体110彼此间隔。传感器140连接在承载部120b的上表面上。PIC 120还包括多个衔接部120c (见图2B)。需要说明的是，图2A所示的截面图可以对应于从图2B中的线A
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A所在平面截取的截面图，虽然可以从图2A中的开孔125处看到衔接部120c，但是在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：载体；光集成电路，连接在所述载体上方，所述光集成电路包括连接于所述载体并形成有至少一个开孔的本体部、位于所述至少一个开孔中且与所述载体相间隔的至少一个承载部、以及分别衔接所述承载部的相对两侧与所述本体部的至少两个衔接部；光学组件，设置在所述光集成电路上方并且朝向所述光集成电路出光；至少一个传感器，连接在所述承载部上；调整单元，设置在所述光集成电路与所述载体之间，并且所述调整单元包括连接在所述载体上的第一磁力件、以及连接在所述承载部下方的第二磁力件。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述衔接部衔接在所述承载部的角落处。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述衔接部的宽度自所述本体部朝所述承载部逐渐变窄。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述光集成电路包括沿水平方向相间隔的多个所述承载部，并且所述半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：