电子设备制造技术

本公开系关于电子设备。所述电子设备包含第一表面、第二表面、第三表面、多个导电元件和包封物。所述第二表面与所述第一表面不平行。所述第三表面与所述第一表面和所述第二表面不同。所述多个导电元件从所述第二表面暴露。所述包封物覆盖所述第三表面且暴露所述第一表面和所述第二表面。表面和所述第二表面。表面和所述第二表面。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本公开涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术进步，各种电路或模块可集成到封装(例如，可穿戴装置封装或电子装置封装)中以提供额外功能性。电互连或信号传输可通过诸如柔性印刷电路(FPC)或柔性箔之类的互连结构获得。

技术实现思路

[0003]在一些布置中，一种电子设备包含第一表面、第二表面、第三表面、多个导电元件和包封物。第二表面与第一表面不平行。第三表面与第一表面和第二表面不同。多个导电元件从第二表面暴露。包封物覆盖第三表面且暴露第一表面和第二表面。
附图说明
[0004]当结合附图阅读时，根据以下详细描述最好地理解本公开的一些布置的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且出于论述清楚起见，可任意增大或减小各种结构的尺寸。
[0005]图1A为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0006]图1B为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0007]图1C为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0008]图1D为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0009]图1E为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0010]图1F为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0011]图1G为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的透视图。
[0012]图1H为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的底视图。
[0013]图1I为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的一部分的横截面图。
[0014]图1J为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的一部分的横截面图。
[0015]图2A为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0016]图2B为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0017]图3A为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0018]图3B为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0019]图4为根据本公开的一些布置的两个横向连接的半导体装置封装的横截面图。
[0020]图5为根据本公开的一些布置的两个横向连接的半导体装置封装的横截面图。
[0021]图6为根据本公开的一些布置的半导体装置封装的横截面图。
[0022]图7为根据本公开的一些布置的电子设备的透视图。
[0023]图8为根据本公开的一些布置的电子设备的一部分的透视图。
[0024]图9为根据本公开的一些布置的电子设备的一部分的透视图。
[0025]图10为根据本公开的一些布置的电子设备的一部分的横截面图。
[0026]图11为根据本公开的一些布置的电子设备的一部分的透视图。
具体实施方式
[0027]以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的不同布置或实例。如下描述组件和布置的特定实例来阐释本公开的某些方面。当然，这些仅是实例且并不意图为限制性的。举例来说，在以下描述中，第一特征在第二特征上方或上形成可包含第一特征和第二特征直接接触地形成或安置的布置，且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成或安置使得第一特征和第二特征可不直接接触的布置。另外，本公开可在各种实例中重复参考标号和/或字母。此重复是出于简单和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种布置和/或配置之间的关系。
[0028]除非另外规定，否则例如“以上”、“以下”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“低于”、“上部”、“上方”、“下面”等空间描述是相对于图中所示的定向而指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，前提为本公开的布置的优点是不会因此类布置而有偏差。
[0029]以下描述涉及电子设备。本文所公开的布置涉及在电互连和信号传输中提供灵活性。
[0030]图1A为根据本公开的一些布置的半导体装置封装1的横截面图。
[0031]在一些布置中，半导体装置封装1可为单个模块。举例来说，半导体装置封装1可为一个封闭的封装中的整个中央处理单元(CPU)。举例来说，半导体装置封装1可将数字和模拟功能集成在单个板上。在一些布置中，半导体装置封装1可包含系统模块(SOM)。在一些布置中，半导体装置封装1可为电子设备(例如，图7中的电子设备)的一部分。在一些布置中，如图1A中所展示，半导体装置封装1可包含衬底10、电子装置11、互连结构12、保护层(或保护材料或包封物)13和连接模块14。
[0032]在一些布置中，衬底10可包含例如印刷电路板(PCB)(例如纸基铜箔层合物)、复合铜箔层合物，或聚合物浸渍的基于玻璃纤维的铜箔层合物等。衬底10可具有表面101、与表面101相对的表面102，以及在表面101与表面102之间延伸的表面103(其也可被称作衬底10的横向表面)。如所展示，表面101和102沿着或平行于X方向(或第一方向)延伸，且表面103沿着或平行于Z方向(或第三方向)延伸。表面101可为主动表面。衬底10可包含重新分布层(RDL)、接地元件或其它导电结构。导电结构可包含例如接近于衬底10的表面101、邻近于所述衬底的所述表面、嵌入所述衬底的所述表面中和/或从所述衬底的所述表面暴露的一或多个导电衬垫10a。
[0033]在一些布置中，电子装置11(或电子组件)可安置于衬底10的表面101上。在一些布置中，电子装置11可为主动组件，例如集成电路(IC)芯片或裸片。在一些布置中，电子装置11可为被动电组件，例如电容器、电阻器、电感器等。电子装置11可通过例如倒装芯片(例如，通过焊料凸块11s)、导线接合等电连接到衬底10。在一些布置中，电子装置11可安置于衬底10的表面102上。半导体装置封装1中的电子装置的位置和数目并不意图限制本公开。
举例来说，由于设计要求，可存在安置于表面101或表面102上的任何数目个电子装置，其中此类电子装置可以电子装置11连接或操作性地耦合到表面101或表面102的方式连接或操作性地耦合到表面101或表面102。在一些布置中，可省略电子装置11。
[0034]在一些布置中，互连结构12可安置于衬底10的表面101上或附近。表面101比表面102更接近互连结构12。如所展示，在一些实例中，互连结构12可通过衬底10与电子装置11间隔开。在一些布置中，互连结构12可安置于衬底10的表面101的外围上或附近。举例来说，互连结构12可邻近于衬底10的横向表面103而安置。如所展示，互连结构12可邻近于一个横向表面103而安置，且另一互连结构12可邻近于相对横向表面103而安置。在一些布置中，互连结构12可经配置以通过衬底10与电子装置11电连接。在一些布置中，互连结构12可通过连接器12s电连接到衬底10。在一些布置中，连接器12s可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其包括：第一表面；第二表面，其与所述第一表面不平行；第三表面，其与所述第一表面和所述第二表面不同；多个导电元件，其从所述第二表面暴露；及包封物，其覆盖所述第三表面且暴露所述第一表面和所述第二表面。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多个导电元件以阵列布置。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述多个导电元件沿着至少两个不同方向布置。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一表面基本上平行于所述第三表面。5.根据权利要求4所述的电子设备，其进一步包括：衬底，其包含所述第一表面、所述第三表面和第四表面，其中所述第四表面从所述第一表面延伸到所述第三表面。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述第四表面在所述第三表面上方延伸以暴露所述多个导电元件，其中所述衬底进一步包括与所述第四表面相对且与所述第三表面不平行的第五表面，其中所述第五表面在远离所述第一表面的方向上从所述第三表面延伸，且其中所述包封物覆盖所述第五表面。7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述衬底进一步包括在所述第四表面与所述第五表面之间延伸的第六表面，且其中所述第六表面距所述第三表面比距所述第一表面更近。8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述包封物覆盖所述第六表面。9.根据权利要求8所述的电子设备，其进一步包括：电子组件，其安置于所述第三表面上且由所述包封物覆盖，其中所述电子组件经配置以通过所述衬底与所述多个导电元件电连接。10.根据权利要求5所述的电子设备，其进一步包括：互连结构，其安置于所述衬底的所述第三表面上且与衬底物理地分离，其中所述互连结构经配置以与所述衬底电连接，其中所述互连结构包括第七表面和基本上平行于所述第七表面的第八表面。11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述互连结构进一步包括从所述第七表面延伸到所述第八表面的第九表面，和第十表面，其中所述第十表面比所述第九表面更接近所述第三表面。12.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李榜元，曾奎皓，林志隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：