半导体封装装置制造方法及图纸

本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过将导电垫内埋到基板介电层开槽的下方，并在导电垫上制作能承载焊料的金属垫，使连接导电垫的线路完全埋入介电层中，以此能够以介电层的介电材料阻挡焊料流动，从而避免回流焊后金属垫上的焊料厚度减薄，进而避免焊料形成的回流连接件产生裂纹甚至于受外力而断裂。本申请还在金属垫上方设置有预焊接垫，该预焊接垫将与倒装芯片底部导电连接件沾取的焊料一起在回流焊后形成回流连接件，从而可以避免导电连接件因沾取焊料过少导致无法有效连接的问题，藉此还可以减小倒装芯片底面导电连接件的直径及间距，实现超细间距和超高密度互连产品的倒装焊接。的倒装焊接。的倒装焊接。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装装置。

技术介绍

[0002]倒装芯片(Flip chip)铜柱植球(Cu pillar bump)的直径及间距为影响接合效果的重要因素，较小直径的铜柱沾取的焊料过少导致无法有效连接，而较大直径的铜柱可沾取较多的焊料，但当铜柱的间距较小时，则可能发生桥接问题。而ETS(Embedded trace substrates，中文：埋入线路基板，简称：埋线板)将导电垫埋入基板的介电材料，能藉由介电材料阻止焊料流动而有效避免焊料桥接，但焊料可能在热制程中沿线路(trace)流动，减薄回流焊后的焊料厚度，导致焊料块容易产生裂纹且容易受外力而断裂。
[0003]参考图1A
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1D，图1A
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1D分别是根据目前的一种半导体封装装置在装配前、装配后和断裂后的纵向截面结构示意图及其基板的俯视结构示意图。如图1A
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1D所示，基板800包括介电层801，和埋入介电层801的导电垫802与线路803，导电垫802与线路803的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括基板，所述基板包括：介电层，形成有开口朝上的开槽；导电垫，内埋在所述介电层中且位于所述开槽下方；金属垫，在所述介电层中叠置于所述导电垫上，且至少一部分位于所述开槽中；预焊接垫，叠置于所述金属垫上，且顶面为平面。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述导电垫连接有线路，所述线路的底面、侧面和顶面都内埋在所述介电层中。3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述金属垫的直径小于或等于所述导电垫的直径。4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述金属垫的顶面不高于所述介电层的顶面，所述预焊接垫的顶面不低于所述介电层的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜尤龙，博恩，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：