用于调谐电子模块的方法和组件技术

公开了用于调谐电子模块的评估板(EVB)组件或堆栈，以及用于调谐此类模块的方法。在实施例中，模块测试组件包括EVB和EVB底板。所述EVB依次包括从第一EVB侧延伸到相对的第二EVB侧的EVB通孔；以及在所述第一EVB侧上且围绕所述EVB通孔的外围延伸的模块安装区域。所述模块安装区域的形状和大小设定成适合安装根据独立热路径电子模块设计制造的以部分完成的预封装状态提供的样品电子模块。底板通孔与所述EVB通孔组合以形成调谐通道，当所述样品电子模块安装在所述模块安装区域上时，所述调谐通道提供穿过所述EVB底板从所述第二EVB侧对所述样品电子模块的电路部件的物理接入。所述样品电子模块的电路部件的物理接入。所述样品电子模块的电路部件的物理接入。

【技术实现步骤摘要】
用于调谐电子模块的方法和组件


[0001]本公开的实施例大体上涉及微电子，且更具体地，涉及用于调谐功率放大模块和其它电子模块的方法和模块测试组件。
[0002]缩写
[0003]本文中出现频率相对较低的缩写在初次使用时进行定义，而本文中出现频率较高的缩写定义如下：
[0004]IC—集成电路；
[0005]I/O—输入/输出；
[0006]PAM—功率放大器模块；
[0007]PCB—印刷电路板；
[0008]RF—射频；
[0009]SMD—表面安装装置；以及
[0010]STP—独立热路径。

技术介绍

[0011]根据常见的设计，电子模块包含模块基板，例如多层PCB，各种半导体管芯和其它部件附接到所述模块基板。作为具体例子，PAM是包括一个或多个RF功率管芯附接到其上的模块基板的一种类型的电子模块；也就是说，用于RF信号或功率放大目的的承载晶体管IC的半导体管芯。其它互连的电路部件也通常以额外管芯和无源SMD的形式安装在模块基板的填充侧。在许多情况下，模块基板和电路部件封装在例如圆顶封装环氧树脂等密封剂中，而PAM的端(接触垫)在被赋予某些表面安装(例如，扁平无引线或网格阵列)形状因子时沿着电子模块的基本上平坦安装表面暴露。为了增强热性能，可在PAM内包含的一个或多个功率管芯与外金属化或含金属表面之间提供至少一个低热阻路径，所述外金属化或含金属表面与电子模块的外主表面基本上共面并用作热(吸热)界面。例如，在一种常见架构中，RF功率管芯安装到金属硬币，金属硬币嵌入模块基板中并延伸到电子模块的外镀金属层或多层系统。当PAM安装在主板或大型电子系统中包含的其它基板上时，热界面与系统级散热器热连通或连接，以增强PAM运行期间电路部件(尤其是RF功率管芯)产生的多余热量的耗散。

技术实现思路

[0012]根据本专利技术的第一方面，提供一种模块测试组件，包括：
[0013]评估板(EVB)，所述EVB包括：
[0014]第一EVB侧；
[0015]第二EVB侧，所述第二EVB侧与所述第一EVB侧相对；
[0016]EVB通孔，所述EVB通孔从所述第一EVB侧延伸到所述第二EVB侧；以及
[0017]模块安装区域，所述模块安装区域在所述第一EVB侧上且围绕所述EVB通孔的外围延伸，所述模块安装区域的形状和大小设定成适合安装样品电子模块；
[0018]样品电子模块，所述样品电子模块安装到所述EVB；以及
[0019]EVB底板，所述EVB底板支撑所述EVB且具有底板通孔，所述底板通孔与所述EVB通孔组合以形成调谐通道，所述调谐通道提供穿过所述EVB底板从所述第二EVB侧对所述样品电子模块的电路部件的物理接入。
[0020]根据一个或多个实施例，所述EVB另外包括第一多个EVB接触垫，所述第一多个EVB接触垫分布在所述模块安装区域周围，且定位成当所述样品电子模块安装在所述模块安装区域上时接触所述样品电子模块的电子模块接触垫。
[0021]根据一个或多个实施例，所述第一多个EVB接触垫布置成位于所述EVB通孔侧面的一排或多排。
[0022]根据一个或多个实施例，所述样品电子模块包括电子模块接触垫，所述第一多个EVB接触垫与所述电子模块接触垫以电子方式互连。
[0023]根据一个或多个实施例，所述EVB另外包括：
[0024]第二多个EVB接触垫，所述第二多个EVB接触垫位于所述第二EVB侧上；以及
[0025]导通孔，所述导通孔在所述EVB内延伸以将所述第一多个EVB接触垫与所述第二多个EVB接触垫电耦合。
[0026]根据一个或多个实施例，模块测试组件另外包括：所述样品电子模块，其中所述样品电子模块的所述电路部件包括射频(RF)功率管芯；并且其中所述EVB通孔的尺寸和位置设定成当所述样品电子模块接合到所述EVB时提供对所述RF功率管芯的接入。
[0027]根据一个或多个实施例，所述第一EVB侧包括所述EVB的填充正面，而所述第二EVB侧包括所述EVB的非填充底面，所述非填充底面与所述EVB的所述填充正面相对且与所述EVB底板相邻。
[0028]根据一个或多个实施例，所述模块安装区域占用所述底板通孔，使得从所述第二EVB侧观察时，所述底板通孔部分地被所述EVB覆盖。
[0029]根据一个或多个实施例，所述第一EVB侧包括所述EVB的底面；并且其中所述底板通孔的尺寸设定成当所述样品电子模块接合到设置于所述EVB的所述底面上的所述模块安装区域时在所述底板通孔中接收所述样品电子模块。
[0030]根据一个或多个实施例，模块测试组件另外包括被配置成支撑所述EVB底板的基座散热器，所述基座散热器具有凸起的台面区域，所述凸起的台面区域的尺寸设定成延伸到所述底板通孔中并接触所述样品电子模块的非填充侧。
[0031]根据一个或多个实施例，模块测试组件另外包括：
[0032]介电层，所述介电层在所述EVB底板与所述基座散热器之间；
[0033]以及
[0034]外围气隙，所述外围气隙在所述凸起的台面区域与所述EVB底板的内壁之间，用于限定所述底板通孔，当组装所述模块测试组件时，所述外围气隙和所述介电层配合以使所述基座散热器与所述EVB底板电隔离。
[0035]根据一个或多个实施例，所述第二EVB侧包括所述EVB的填充正面，而所述第一EVB侧包括所述EVB的非填充底面，所述非填充底面与所述EVB的所述填充正面相对且与所述EVB底板相邻。
[0036]根据一个或多个实施例，所述调谐通道穿过所述EVB通孔且穿过所述底板通孔提
供对所述样品电子模块的接入。
[0037]根据本专利技术的第二方面，提供一种结合调谐电子模块来执行的方法，所述方法包括：
[0038]获得评估板(EVB)，所述EVB具有第一EVB侧、与所述第一EVB侧相对的第二EVB侧、从所述第一EVB侧延伸到所述第二EVB侧的EVB通孔、在所述第一EVB侧上且在所述EVB通孔的外围周围延伸的模块安装区域，以及围绕所述模块安装区域的外围分布的EVB接触垫；
[0039]另外获得样品电子模块，所述样品电子模块包含模块基板、填充所述模块基板的第一侧的电路部件，以及在所述模块基板的所述第一侧上且电耦合到所述电路部件的电子模块接触垫；以及
[0040]在覆盖所述EVB通孔的位置将所述样品电子模块附接到所述第一EVB侧，使得所述电子模块接触垫电耦合到所述EVB接触垫，所述EVB通孔提供从所述第二EVB侧对所述电路部件的物理接入。
[0041]根据一个或多个实施例，方法另外包括：
[0042]测量当所述样品电子模块安装在所述EVB上同时被供应射频(RF)输入信号时来自所述样品电子模块的RF输出信号；以及
[0043]通过在所述样品电子模块保持附接到所述第一EVB侧的同时穿过所述EVB通孔接入所述电路部件来调整所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块测试组件，其特征在于，包括：评估板EVB，所述EVB包括：第一EVB侧；第二EVB侧，所述第二EVB侧与所述第一EVB侧相对；EVB通孔，所述EVB通孔从所述第一EVB侧延伸到所述第二EVB侧；以及模块安装区域，所述模块安装区域在所述第一EVB侧上且围绕所述EVB通孔的外围延伸，所述模块安装区域的形状和大小设定成适合安装样品电子模块；样品电子模块，所述样品电子模块安装到所述EVB；以及EVB底板，所述EVB底板支撑所述EVB且具有底板通孔，所述底板通孔与所述EVB通孔组合以形成调谐通道，所述调谐通道提供穿过所述EVB底板从所述第二EVB侧对所述样品电子模块的电路部件的物理接入。2.根据权利要求1所述的模块测试组件，其特征在于，所述EVB另外包括第一多个EVB接触垫，所述第一多个EVB接触垫分布在所述模块安装区域周围，且定位成当所述样品电子模块安装在所述模块安装区域上时接触所述样品电子模块的电子模块接触垫。3.根据权利要求2所述的模块测试组件，其特征在于，所述第一多个EVB接触垫布置成位于所述EVB通孔侧面的一排或多排。4.根据权利要求2所述的模块测试组件，其特征在于，所述样品电子模块包括电子模块接触垫，所述第一多个EVB接触垫与所述电子模块接触垫以电子方式互连。5.根据权利要求4所述的模块测试组件，其特征在于，所述EVB另外包括：第二多个EVB接触垫，所述第二多个EVB接触垫位于所述第二EVB侧上；以及导通孔，所述导通孔在所述EVB内延伸以将所述第一多个EVB接触垫与所述第二多个EVB接触垫电耦合。6.根据权利要求1所述的模块测试组件，其特征在于，另外包括：所述样品电子模块，其中所述样品电...

【专利技术属性】
技术研发人员：约书亚，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：