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本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过将导电垫内埋到基板介电层开槽的下方，并在导电垫上制作能承载焊料的金属垫，使连接导电垫的线路完全埋入介电层中，以此能够以介电层的介电材料阻挡焊料流动，从而避免回流焊后金属垫上的焊料厚度减薄，进而避免焊...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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