电镀治具制造技术

本申请提出了一种电镀治具。本申请通过在电镀治具上开设导风孔，可以在风干时引导气流从导风孔进入，将作业后残留的液体从治具的缝隙向外吹出，以此，可以避免液体残留在面板与治具之间，可以避免取下面板时治具上残留的液体回滴到面板上，从而避免因液体残留或滴落而造成面板产品变异，有助于提高产品良率。有助于提高产品良率。有助于提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
电镀治具


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及一种电镀治具。

技术介绍

[0002]半导体制程中，通常将面板(Panel)装载到治具中进行作业。面板是用来承载裸芯片(Die)的器件，可以将晶圆(wafer)中的裸芯片(Die)分离出来后安置在面板上进行封装与测试。
[0003]一般在电镀作业后会将面板连同治具进行风干，以避免作业用的液体残留在面板上导致产品变异，例如铜层遇水氧化、或遭化学溶液蚀刻还原而厚度减薄、失效、阻抗上升等。
[0004]然而，液体会因表面张力的影响而残留在面板、治具的边角，不容易排出。即便在经风干处理、被风吹过之后，依然会有液体残留而无法排出。将面板自治具上取下时，治具上残留的液体容易滴落到面板上，导致产品变异，进而影响产品良率。

技术实现思路

[0005]本申请提出了一种电镀治具。
[0006]第一方面，本申请提供一种电镀治具，适用于配合面板使用，包括：第一框体和第二框体，位于面板的两个相反面；多个导风孔，间隔开设于所述第一框体上，在垂直于所述面板的方向上，所述导风孔的投影不与所述面板重叠。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述第一框体位于所述面板的正面，所述第二框体位于所述面板的背面。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述导风孔具有朝向所述第二框体的第一开口以及背离所述第二框体的第二开口，所述第二开口用于将风导向所述第一开口。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述导风孔围绕设置在所述面板的外侧。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述导风孔的各个角为圆弧角。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述电镀治具还包括多个间隔设置在所述第二框体上的扣合件以及多个间隔设置在所述第一框体上、用于供所述扣合件扣合的组接件，所述组接件形成有用于容纳所述扣合件的扣合孔。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述组接件上形成有所述导风孔。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述导风孔不连通所述扣合孔。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述导风孔相较于所述扣合孔更远离所述面板。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述组接件和所述扣合件位于所述面板的范围之外。
[0016]为了解决风干后仍会有部分液体残留在面板与治具之间而无法排出，容易导致产品变异，进而影响产品良率的问题，本申请提出了一种电镀治具。本申请通过在电镀治具上开设导风孔，可以在风干时引导气流从导风孔进入，将作业后残留的液体从治具的缝隙向外吹出，以此，可以避免液体残留在面板与治具之间，可以避免取下面板时治具上残留的液
体回滴到面板上，从而避免因液体残留或滴落而造成面板产品变异，有助于提高产品良率。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1是根据本申请的电镀治具的一个实施例1a的爆炸结构示意图；
[0019]图2是根据本申请的电镀治具的一个实施例1a的正面结构示意图；
[0020]图3是图2中A区域的局部放大结构示意图；
[0021]图4是图2中A区域的侧视结构示意图；
[0022]图5是根据本申请的一个实施例中的组接件的结构示意图。
[0023]附图标记/符号说明：
[0024]1‑
第一框体；2
‑
第二框体；3
‑
面板；4
‑
密封环；5
‑
缝隙；10
‑
组接件；101
‑
导风孔；101a
‑
第一开口；101b
‑
第二开口；102
‑
扣合孔；103
‑
安装孔；20
‑
扣合件；301
‑
边缘轮廓。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0026]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0027]此外，为了便于描述，本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本文中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
[0028]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本申请可实施的范畴。
[0029]还需要说明的是，本申请的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0030]另外，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0031]参考图1至图4，图1和图2分别是根据本申请的电镀治具的一个实施例1a的爆炸结
构示意图和正面结构示意图，图3和图4分别是图2中A区域的局部放大结构示意图和侧视结构示意图。
[0032]如图1至图4所示，本申请的电镀治具1a适用于配合面板(panel)使用，包括：第一框体1和第二框体2以及多个导风孔101。
[0033]其中，第一框体1和第二框体2，位于面板3的两个相反面；例如，第一框体1位于面板3的正面，第二框体2位于面板3的背面，将面板3固定在中间；多个导风孔101，间隔开设于第一框体1上；在垂直于面板3的方向上，导风孔101的投影不与面板3重叠。
[0034]如图3所示，导风孔101位于面板3的边缘轮廓301之外，在垂直于面板3的方向上不与面板3重叠。
[0035]这里，面板3是指半导体制程中的panel，panel用于承载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀治具，适用于配合面板使用，其特征在于，包括：第一框体和第二框体，位于面板的两个相反面；多个导风孔，间隔开设于所述第一框体上，在垂直于所述面板的方向上，所述导风孔的投影不与所述面板重叠。2.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述第一框体位于所述面板的正面，所述第二框体位于所述面板的背面。3.根据权利要求2所述的电镀治具，其特征在于，所述导风孔具有朝向所述第二框体的第一开口以及背离所述第二框体的第二开口，所述第二开口用于将风导向所述第一开口。4.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述导风孔围绕设置在所述面板的外侧。5.根据权利要求4所述的电镀治具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林鼎钧，黄泰源，杨秉丰，王志锋，徐悠和，许嘉峻，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：