半导体封装结构制造技术

本申请提供的半导体封装结构，可以通过叠放于封装材上的透镜，使得来自光学器件的光线缩小光点尺寸可以集中于光学传感器的微小感测区域。透镜的使用可有利于缩小光学传感器的尺寸，有利于整体微小化及成本的降低。有利于整体微小化及成本的降低。有利于整体微小化及成本的降低。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本公开涉及半导体
，具体涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]在硅光子(Silicon Photonics，SIPH)结构中，光线阵列单元(FAU，Fiber Array Unit)的光纤有其尺寸限制，因此将光发送至光子芯片(PIC，photonic integrated circuit)上的光学传感器(Photo Sensor)的光信号区域面积较大，光自FAU发出后进入光学传感器，容易因光消散或受外界环境干扰影响接收到的光信号的强度。在一个情形下，可以让光学传感器尺寸与光点的面积对应匹配，光学传感器的收光区面积尺寸只会比FAU发光区域大，不利整体结构尺寸微小化。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种半导体封装结构，包括：
[0004]光子芯片，所述光子芯片主动面设有光学传感器；
[0005]封装材，包覆所述光子芯片，所述封装材具有一开口供所述光学传感器露出；
[0006]透镜，叠放于所述封装材上且位于所述开口的上方；
[0007]光学器件，设于所述透镜的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：光子芯片，所述光子芯片主动面设有光学传感器；封装材，包覆所述光子芯片，所述封装材具有一开口供所述光学传感器露出；透镜，叠放于所述封装材上且位于所述开口的上方；光学器件，设于所述透镜的上方，光自所述光学器件发出后先经过所述透镜再进入所述光学传感器。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述光学器件的发光区域面积大于所述光学传感器的感光面积。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述透镜与所述光学传感器之间的介质是空气或真空。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述透镜的焦...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：