电子器件制造技术

本申请公开了一种电子器件。该电子器件包括：封装组件；第一连接件，与封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于封装组件和第一连接件上方，并且通过第一连接件电连接到封装组件；其中，可附接天线用于调整可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。上述技术方案可以减小天线和封装组件的占用区域，同时可以改进天线性能。线性能。线性能。

【技术实现步骤摘要】
电子器件


[0001]本申请涉及半导体及天线
，更具体的，涉及一种电子器件。

技术介绍

[0002]参考图1A所示，在传统天线模组设计中，通常是将天线芯片10和封装组件20横向间隔地设置在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)30上，并且通过PCB 30上的迹线(trace)32电连接至封装组件20中的控制芯片22，如RF(Radio Frequency，射频)芯片。然而，将天线芯片10设计在PCB 30上不仅占据PCB 30上的可置件空间，而且电讯号路径也较长，导致损耗较严重。
[0003]参考图1B所示，现有的解决上述问题的方式是，将天线50设置在封装组件60上方，使天线50与封装组件60垂直整合为一天线模组。同时，RF芯片62向天线50提供的馈送信号也利用垂直方向的馈送路径(例如穿过模塑料65的贯通孔64)来缩短电讯号传输路径。然而，在此种做法中，若制程变化/误差而导致阻抗匹配偏移时，将无法调整阻抗匹配来达到预定的天线性能。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本申请的实施例提出了一种电子器件，可以减小天线和封装组件的占用区域，同时可以实现天线的阻抗匹配而改进天线性能。
[0005]本申请的技术方案是这样实现的：
[0006]根据本申请的一个方面，提供了一种电子器件。一种电子器件包括：封装组件；第一连接件，与封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于封装组件和第一连接件上方，并且通过第一连接件电连接到封装组件；其中，可附接天线用于调整可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。
[0007]在一些实施例中，电子器件还包括调谐匹配电路，调谐匹配电路电连接封装组件与第一连接件，并且用于微调可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配，其中可附接天线用于粗调阻抗匹配。
[0008]在一些实施例中，电子器件还包括下基板，下基板设置于封装组件和第一连接件下方，其中，调谐匹配电路设置于下基板上。
[0009]在一些实施例中，封装组件包括：第一基板；管芯，设置于第一基板上；以及密封体，包覆管芯并且支撑可附接天线。
[0010]在一些实施例中，电子器件还包括粘附层，粘附层设置于密封体上，并且将可附接天线连接至密封体。
[0011]在一些实施例中，电子器件还包括第二基板，第二基板设置于封装组件和第一连接件下方，其中，第二基板上设置有调谐匹配电路，以微调可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。
[0012]在一些实施例中，第一连接件连接至可附接天线的底部以支撑可附接天线。
[0013]在一些实施例中，第一连接件包括可伸缩上部，可伸缩上部接触可附接天线的接点。
[0014]在一些实施例中，电子器件还包括第二连接件，第二连接件支撑可附接天线，其中，第二连接件接地并且连接至一电路板。
[0015]在一些实施例中，第一连接件与可附接天线为可拆卸连接。
[0016]本申请的上述技术方案，通过在封装组件上方设置可替换式的可附接天线，并通过设计在封装组件外部的第一连接件与封装组件电连接，可以减小了占用区域。并且通过可替换式的可附接天线来调整阻抗匹配，改进了天线性能。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1A和图1B分别是现有技术的天线模组设计的侧视截面图。
[0019]图2是根据本申请实施例的电子器件的侧视截面图。
[0020]图3示出了根据一些实施例的电子器件中的调谐匹配电路的电路图。
[0021]图4A和图4B分别是根据本申请其他实施例的电子器件的侧视截面图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]图2是根据本申请实施例的电子器件100的侧视截面图。在一些实施例中，电子器件100可以是耳机，如TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)耳机，TWS耳机也可以称为真无线蓝牙耳机。
[0024]参考图2所示，电子器件100包括封装组件110，及与封装组件110横向间隔设置的第一连接件210。第一连接件210设置在封装组件110外部。电子器件100还包括设置在封装组件110和第一连接件210上方的可附接(attachable)天线220。可附接天线220通过第一连接件210电连接到封装组件110，例如电连接到封装组件中的RF芯片。
[0025]第一连接件210可以做为向可附接天线220馈送信号的馈电元件。第一连接件210与可附接天线220之间的连接方式为可拆卸连接，从而可以根据实际情况将适合的天线附接至第一连接件210。因此根据本申请的实施例，可附接天线220是可以通过可拆卸连接方式而进行替换的。并且，可附接天线220可用于调整可附接天线220与封装组件110之间的线路的阻抗匹配。例如，可以借由可附接天线220的图案设计(如图案形状、尺寸等)来调整可附接天线220与封装组件110之间的阻抗匹配，以满足设计要求的阻抗匹配。此外，借由可附接天线220的图案设计也可以调整天线频率以满足设计要求。
[0026]本申请的上述技术方案主要考量在区域利用率与天线性能之间取得平衡，通过在
封装组件110上方设置可替换式的可附接天线220，并通过设计在封装组件110外部的第一连接件210与封装组件110电连接，可以减小XY平面中所占用的区域。并且，通过可替换式的可附接天线220来调整阻抗匹配，改进了天线性能。从而，取得了区域利用率与天线性能之间平衡。
[0027]在一些实施例中，如图2所示，可附接天线220的一侧(如左侧)侧壁可以与封装组件110的侧壁在竖直方向Z上垂直对齐，而另一侧(如右侧)侧壁可以在横向方向X上超出封装组件110的对应侧壁。第一连接件210连接至可附接天线220的超出封装组件110部分的底部。第一连接件210可以起到用于支撑可附接天线220的作用。
[0028]在一些实施例中，第一连接件210可以是在竖直方向Z上延伸的柱体。在一些实施例中，第一连接件210可以包括可伸缩上部，可伸缩上部接触可附接天线220的底部上的接点，以与接点电连接。在一些实施例中，第一连接件210的可伸缩上部可以采用弹簧针(Pogo Pin)。通过第一连接件210的这种结构，实现了第一连接件210与可附接天线220的可拆卸连接，使得可附接天线220是可替换的。
[0029]在另一个未示出的实施例中，第一连接件210可以实施为中介层(Inte本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：封装组件；第一连接件，与所述封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于所述封装组件和所述第一连接件上方，并且通过所述第一连接件电连接到所述封装组件；其中，所述可附接天线用于调整所述可附接天线与所述封装组件之间的线路的阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：调谐匹配电路，电连接所述封装组件与所述第一连接件，并且用于微调所述可附接天线与所述封装组件之间的所述线路的所述阻抗匹配，其中所述可附接天线用于粗调所述阻抗匹配。3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，还包括：下基板，设置于所述封装组件和所述第一连接件下方，其中，所述调谐匹配电路设置于所述下基板上。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述封装组件包括：第一基板；管芯，设置于所述第一基板上；以及密封体，包覆所述管芯并且支撑所述可附接天线。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：余忠儒，吴韦汎，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：