电子器件制造技术

本申请公开了一种电子器件。该电子器件包括：封装组件；第一连接件，与封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于封装组件和第一连接件上方，并且通过第一连接件电连接到封装组件；其中，可附接天线用于调整可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。上述技术方案可以减小天线和封装组件的占用区域，同时可以改进天线性能。线性能。线性能。

【技术实现步骤摘要】
电子器件


[0001]本申请涉及半导体及天线
，更具体的，涉及一种电子器件。

技术介绍

[0002]参考图1A所示，在传统天线模组设计中，通常是将天线芯片10和封装组件20横向间隔地设置在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)30上，并且通过PCB 30上的迹线(trace)32电连接至封装组件20中的控制芯片22，如RF(Radio Frequency，射频)芯片。然而，将天线芯片10设计在PCB 30上不仅占据PCB 30上的可置件空间，而且电讯号路径也较长，导致损耗较严重。
[0003]参考图1B所示，现有的解决上述问题的方式是，将天线50设置在封装组件60上方，使天线50与封装组件60垂直整合为一天线模组。同时，RF芯片62向天线50提供的馈送信号也利用垂直方向的馈送路径(例如穿过模塑料65的贯通孔64)来缩短电讯号传输路径。然而，在此种做法中，若制程变化/误差而导致阻抗匹配偏移时，将无法调整阻抗匹配来达到预定的天线性能。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本申请的实施例提出了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：封装组件；第一连接件，与所述封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于所述封装组件和所述第一连接件上方，并且通过所述第一连接件电连接到所述封装组件；其中，所述可附接天线用于调整所述可附接天线与所述封装组件之间的线路的阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：调谐匹配电路，电连接所述封装组件与所述第一连接件，并且用于微调所述可附接天线与所述封装组件之间的所述线路的所述阻抗匹配，其中所述可附接天线用于粗调所述阻抗匹配。3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，还包括：下基板，设置于所述封装组件和所述第一连接件下方，其中，所述调谐匹配电路设置于所述下基板上。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述封装组件包括：第一基板；管芯，设置于所述第一基板上；以及密封体，包覆所述管芯并且支撑所述可附接天线。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：余忠儒，吴韦汎，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：