一种天线封装件制造技术

本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。合贴片天线之间的对位误差。合贴片天线之间的对位误差。

【技术实现步骤摘要】
一种天线封装件


[0001]本申请的实施例涉及一种天线封装件。

技术介绍

[0002]参见图1，天线衬底10与射频衬底12之间具有支撑件(焊料或中介件)14提供天线衬底10与射频衬底12之间的共振腔16，射频天线22与耦合贴片天线20之间在图示水平方向上存在对位误差，原因在于：天线衬底10和射频衬底12叠置组装时二者本身就较难对准；支撑件14通过胶材料18贴合天线衬底10和射频衬底12，在贴合时，胶材料18具有流动性，容易使得天线衬底10和射频衬底12相互偏移；胶材料18在支撑件14和射频衬底12之间的部分的厚度难以控制，容易使得支撑件14相对于射频衬底12倾斜，胶材料18在支撑件14和天线衬底10之间的部分的厚度难以控制，容易使得天线衬底10相对于支撑件14倾斜，进而相对于射频衬底12倾斜，耦合效果变差，影响二者之间的共振效应。例如公告号为US9985346B2的专利文件也存在这样的问题。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装件，其特征在于，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，所述天线衬底与所述射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在所述射频衬底和所述天线衬底之间，所述支撑元件具有分别接触所述天线衬底和所述射频衬底的第一端和第二端，所述第一端的形状与所述天线衬底嵌合，并且所述第二端的形状与所述射频衬底嵌合，以使所述第一天线沿竖直方向的投影与所述第二天线对准。2.根据权利要求1所述的天线封装件，其特征在于，所述天线衬底具有朝相反于所述射频衬底的方向凹陷的第一凹部，所述支撑元件的所述第一端包括朝所述天线衬底凸出的第一凸部，所述第一凸部与所述第一凹部嵌合。3.根据权利要求2所述的天线封装件，其特征在于，所述天线衬底具有面向所述射频衬底的第一主表面，所述第一凹部从所述第一主表面朝相反于所述射频衬底的方向凹陷。4.根据权利要求3所述的天线封装件，其特征在于，所述支撑元件的所述第一端包括至少两个所述第一凸部，所述天线衬底具有至少两个从所述第一主表面朝相反于所述射频衬底的方向凹陷的所述第一凹部，所述第一凸部和所述第一凹部一一对应地相互嵌合。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志信，李志成，杨韶纶，卓维志，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：