一种天线封装件制造技术

本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。合贴片天线之间的对位误差。合贴片天线之间的对位误差。

【技术实现步骤摘要】
一种天线封装件


[0001]本申请的实施例涉及一种天线封装件。

技术介绍

[0002]参见图1，天线衬底10与射频衬底12之间具有支撑件(焊料或中介件)14提供天线衬底10与射频衬底12之间的共振腔16，射频天线22与耦合贴片天线20之间在图示水平方向上存在对位误差，原因在于：天线衬底10和射频衬底12叠置组装时二者本身就较难对准；支撑件14通过胶材料18贴合天线衬底10和射频衬底12，在贴合时，胶材料18具有流动性，容易使得天线衬底10和射频衬底12相互偏移；胶材料18在支撑件14和射频衬底12之间的部分的厚度难以控制，容易使得支撑件14相对于射频衬底12倾斜，胶材料18在支撑件14和天线衬底10之间的部分的厚度难以控制，容易使得天线衬底10相对于支撑件14倾斜，进而相对于射频衬底12倾斜，耦合效果变差，影响二者之间的共振效应。例如公告号为US9985346B2的专利文件也存在这样的问题。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。
[0004]为实现上述目的，本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。
[0005]在一些实施例中，天线衬底具有朝相反于射频衬底的方向凹陷的第一凹部，支撑元件的第一端包括朝天线衬底凸出的第一凸部，第一凸部与第一凹部嵌合。
[0006]在一些实施例中，天线衬底具有面向射频衬底的第一主表面，第一凹部从第一主表面朝相反于射频衬底的方向凹陷。
[0007]在一些实施例中，支撑元件的第一端包括至少两个第一凸部，天线衬底具有至少两个从第一主表面朝相反于射频衬底的方向凹陷的第一凹部，第一凸部和第一凹部一一对应地相互嵌合。
[0008]在一些实施例中，天线衬底具有面向射频衬底的第一主表面，天线衬底还具有复数个位于第一主表面上且相互隔开的第一凸块，复数个第一凸块之间的空间限定第一凹部。
[0009]在一些实施例中，天线封装件还包括：粘合胶，容纳于第一凹部和第一凸部之间的间隙中。
[0010]在一些实施例中，间隙设置于第一凸部的在水平方向上的至少两侧。
[0011]在一些实施例中，在仰视方向上，间隙沿从第一凸块的中心向外扩散的方向逐渐
变宽。
[0012]在一些实施例中，射频衬底具有朝相反于天线衬底的方向凹陷的第二凹部，支撑元件的第二端包括朝射频衬底凸出的第二凸部，第二凸部与第二凹部嵌合。
[0013]在一些实施例中，射频衬底具有面向天线衬底的第二主表面，射频衬底还具有复数个位于第二主表面上且相互隔开的第二凸块，复数个第二凸块之间的空间限定第二凹部。
附图说明
[0014]图1示出了现有技术的天线封装件的截面图。
[0015]图2示出了本申请第一实施例的天线封装件。
[0016]图3示出了根据本申请第二实施例的天线封装件。
[0017]图4示出了根据本申请第三实施例的天线封装件。
[0018]图5示出了对应于图4的在仰视方向上的第一凸块和第一凸部。
[0019]图6和图7分别示出了根据本申请第四实施例、第五实施例的在仰视方向上的第一凸块和第一凸部。
[0020]图8示出了天线衬底相对于射频衬底倾斜。
[0021]图9示出了对应于图4的在仰视方向上支撑元件的第一凸部与天线衬底的相对位置关系。
[0022]图10示出了根据本申请第六实施例的天线封装件。
[0023]图11示出了对应于图10的在仰视方向上支撑元件的第一凸部与天线衬底的相对位置关系。
[0024]图12示出了根据本申请第七实施例的在仰视方向上支撑元件的第一凸部与天线衬底的相对位置关系。
[0025]图13示出了根据本申请第八实施例的天线封装件。
具体实施方式
[0026]为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0027]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0028]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。
[0029]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中
所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。
[0030]为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等不意欲描述对应组件。
[0031]图2示出了本申请第一实施例的天线封装件100，包括：天线衬底30，具有第一天线32；射频衬底40，具有第二天线42，天线衬底30与射频衬底40沿垂直方向间隔设置；支撑元件50，设置在射频衬底40和天线衬底30之间，支撑元件50具有分别接触天线衬底30和射频衬底40的第一端52和第二端54，第一端52的形状与天线衬底30嵌合，并且第二端54的形状与射频衬底40嵌合，以使第一天线32沿竖直方向的投影与第二天线42对准。本申请的支撑元件50与天线衬底30和射频衬底40嵌合，使得三者堆叠时在水平方向上对准，减小了第一天线32和第二天线42之间的对位误差，第一天线32和第二天线42的耦合效果变好，提高二者之间的共振效应水平。
[0032]在一些实施例中，多个支撑元件50的高度相同，并且可以根据所需共振频率，调整多个支撑元件50的高度。
[0033]在一些实施例中，天线衬底30具有朝相反于射频衬底40的方向凹陷的第一凹部34，支撑元件50的第一端52包括朝天线衬底30凸出的第一凸部56，第一凸部56与第一凹部34嵌合。在一些实施例中，天线衬底30具有面向射频衬底40的第一主表面31，第一凹部34从第一主表面31朝相反于射频衬底40的方向凹陷。
[0034]在一些实施例中，射频衬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装件，其特征在于，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，所述天线衬底与所述射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在所述射频衬底和所述天线衬底之间，所述支撑元件具有分别接触所述天线衬底和所述射频衬底的第一端和第二端，所述第一端的形状与所述天线衬底嵌合，并且所述第二端的形状与所述射频衬底嵌合，以使所述第一天线沿竖直方向的投影与所述第二天线对准。2.根据权利要求1所述的天线封装件，其特征在于，所述天线衬底具有朝相反于所述射频衬底的方向凹陷的第一凹部，所述支撑元件的所述第一端包括朝所述天线衬底凸出的第一凸部，所述第一凸部与所述第一凹部嵌合。3.根据权利要求2所述的天线封装件，其特征在于，所述天线衬底具有面向所述射频衬底的第一主表面，所述第一凹部从所述第一主表面朝相反于所述射频衬底的方向凹陷。4.根据权利要求3所述的天线封装件，其特征在于，所述支撑元件的所述第一端包括至少两个所述第一凸部，所述天线衬底具有至少两个从所述第一主表面朝相反于所述射频衬底的方向凹陷的所述第一凹部，所述第一凸部和所述第一凹部一一对应地相互嵌合。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志信，李志成，杨韶纶，卓维志，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：