电子装置制造方法及图纸

本公开涉及一种电子装置，其包含配置成辐射第一电磁波的第一辐射元件和配置成辐射第二电磁波的第二辐射元件。所述第一电磁波的第一辐射图案配置成待调整的，且所述第二电磁波的第二辐射图案配置成固定的。的第二辐射图案配置成固定的。的第二辐射图案配置成固定的。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本公开大体上涉及一种用于无线通信的电子装置。

技术介绍

[0002]其中用户设备(或无线通信装置)经由无线网络与基地收发器台的网络通信的无线收发系统已经历数个世代的快速发展。随着无线收发系统的数据通信容量增加，优化无线收发系统的覆盖度也需要增加。

技术实现思路

[0003]在一些布置中，电子装置包含配置成辐射第一电磁波的第一辐射元件和配置成辐射第二电磁波的第二辐射元件。第一电磁波的第一辐射图案配置成待调整的，且第二电磁波的第二辐射图案配置成固定的。
[0004]在一些布置中，电子装置包含：第一天线元件，其配置成接收第一电磁波；处理单元，其配置成将第一电磁波转换为第二电磁波；及第二天线元件，其配置成辐射第二电磁波。
[0005]在一些布置中，电子装置包含：支撑元件，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个第一天线元件，其由支撑元件的第一表面支撑且具有第一扫描角度覆盖度；及第二天线元件，其由支撑元件的第二表面支撑且具有第二扫描角度覆盖度。第一扫描角度覆盖度宽于第二扫描角度覆盖度。
附图说明
[0006]当通过随附图式阅读时从以下详细描述容易地理解本公开的方面。应注意，各种特征可以不按比例绘制。为了论述清楚起见，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。
[0007]图1说明根据本公开的一些布置的电子装置的横截面视图。
[0008]图2说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的示意图。
[0009]图3说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的部分的示意图。
[0010]图4说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的部分的示意图。
[0011]图5说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的示意图。
[0012]图6说明根据本公开的一些布置的电子装置的横截面视图。
[0013]贯穿图式和详细描述使用共同附图标记指示相同或类似元件。根据以下结合附图作出的详细描述，本公开将更加显而易见。
具体实施方式
[0014]以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同布置或实例。下文描述组件和布置的特定实例。当然，这些组件和布置仅为实例且并不意图为限制性的。在本公开中，在以下描述中，对第一特征在第二特征上方或第二特征上的形成的提及可包含第
一特征与第二特征直接接触地形成的布置，且还可包含可在第一特征与第二特征之间形成额外特征，使得第一特征与第二特征可以不直接接触的布置。另外，本公开可在各种实例中重复附图标记和/或字母。这一重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种布置和/或配置之间的关系。
[0015]下文详细讨论了本公开的实施例。然而，应了解，本公开提供了可体现在广泛多种特定上下文中的许多适用的概念。所论述的特定布置仅是说明性的且并不限制本公开的范围。
[0016]图1说明根据本公开的一些布置的电子装置1的横截面视图。在一些布置中，电子装置1可包含衬底10、辐射元件11和12和电路区13。在一些布置中，电子装置1可包含半导体装置或半导体装置封装。
[0017]在一些布置中，衬底10可为或充当载体。在一些布置中，衬底10可包含配置成在结构上支撑衬底10和电子装置1的其余部分的支撑元件。在一些布置中，衬底10可包含例如印刷电路板(PCB)(例如，基于纸的铜箔层合物)、复合铜箔层合物、聚合物浸渍的基于玻璃纤维的铜箔层合物等。在一些布置中，衬底10可包含其它种类的载体。衬底10可具有表面101、与表面101相对的表面102，和在表面101与表面102之间延伸的表面103(其也可称作衬底10的侧面)。在一些布置中，表面103可相对于表面101和/或表面102成角度或不平行。在一些布置中，衬底10可包含重新分布层(RDL)、接地元件、馈入线、导电传输线或其它导电结构中的一或多者。
[0018]在一些布置中，辐射元件11(且各自个别地辐射元件11)可安置于衬底10的表面101上。在一些布置中，辐射元件11可在结构上由衬底10的表面101支撑。在一些布置中，辐射元件11可邻近于衬底10的表面101。在一些布置中，辐射元件11可部分地嵌入于支撑元件(例如衬底10)中。举例来说，元件11可从支撑元件(例如从衬底10的表面101)部分地暴露。在其它布置中，辐射元件11可全部嵌入于支撑元件(例如衬底10)中，使得无辐射元件11的部分由支撑元件暴露。在一些布置中，辐射元件11和辐射元件12可安置于衬底10的相对侧上，如所示。举例来说，辐射元件12(且各自个别地辐射元件12)可安置于衬底10的表面102上。举例来说，辐射元件12可在结构上由衬底10的表面102支撑。在一些布置中，辐射元件12可邻近于衬底10的表面102。在一些布置中，辐射元件12可部分地嵌入于支撑元件(例如衬底10)中。举例来说，元件12可从支撑元件(例如从衬底10的表面101)部分地暴露。在一些布置中，辐射元件12可全部嵌入于支撑元件(例如衬底10)中，使得无辐射元件11的部分由支撑元件暴露。在一些布置中，辐射元件11和辐射元件12可安置于衬底10的同一侧上。举例而言，辐射元件11和辐射元件12可并排安置于表面101或表面102上，使得至少一个辐射元件11邻近于表面101或表面102上的至少一个辐射元件12。此外，在一些布置中，辐射元件12可安置于表面103或衬底10的另一侧面上。举例来说，辐射元件11和辐射元件12可并排安置于表面103或衬底10的另一侧面上，使得至少一个辐射元件11邻近于表面103或衬底10的另一侧面上的至少一个辐射元件12。
[0019]在一些布置中，辐射元件11可包含天线阵列或相控阵列天线。举例而言，辐射元件11可包含贴片天线、芯片天线或其它天线元件。在一些布置中，辐射元件11可包含多个天线元件。在一些布置中，辐射元件11可包含布置成阵列的多个天线元件。
[0020]在一些布置中，辐射元件11可配置成接收、传导、发射和/或辐射支持第一网络或
网络协议的电磁波。第一网络或网络协议的实例包含无线局域网(WLAN)，诸如Wi
‑
Fi，或例如允许一或多个用户设备(UE)，例如图2中所说明的UE 20与电子装置1或包含电子装置1的装置通信的另一无线网络。
[0021]在一些布置中，辐射元件12可包含天线阵列或相控阵列天线。举例来说，辐射元件12可包含贴片天线、芯片天线、槽天线(例如波导槽天线或有槽天线)或其它天线元件。在一些布置中，辐射元件12可包含多个天线元件。在一些布置中，辐射元件12可包含布置成阵列的多个天线元件。举例来说，辐射元件12可包含导电结构12a和导电层12b。导电结构12a可安置于导电层12b与衬底10之间。导电结构12a可界定为空体积的孔或空腔12c。在一些布置中，电磁波可在空腔12c中谐振。在一些布置中，空腔12c可配置成传导和/或发射电磁波。在一些布置中，电磁波可经由其中的介质(例如空气)行进通过由空腔12c界定的空间。在一些布置中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：第一辐射元件，其配置成辐射第一电磁波；及第二辐射元件，其配置成辐射第二电磁波，其中所述第一电磁波的第一辐射图案配置成待调整的，且所述第二电磁波的第二辐射图案配置成固定的。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一辐射元件和所述第二辐射元件中的至少一者包含天线阵列。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电磁波配置成辐射具有比所述第一电磁波更大的功率的所述第二电磁波。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一辐射元件配置成将所述第一电磁波辐射到第一装置；所述第二辐射元件配置成将所述第二电磁波辐射到第二装置；且所述第一装置与所述电子装置之间的距离小于所述第二装置与所述电子装置之间的距离。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一辐射元件配置成从所述第一装置接收第三电磁波；所述第二辐射元件配置成从所述第二装置接收第四电磁波，且所述第一辐射元件配置成在接收方向上比所述第二辐射元件更可调整。6.根据权利要求5所述的电子装置，其进一步包括：电子装置，其配置成将由所述第二辐射元件接收的所述第四电磁波转换为待由所述第一辐射元件辐射的所述第一电磁波，且将由所述第一辐射元件接收的所述第三电磁波转换为待由所述第二辐射元件辐射的所述第二电磁波。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电磁波和所述第二电磁波配置成以不同频率或带宽操作。8.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括：第一载体，其具有邻近于所述第一辐射元件的第一表面和邻近于所述第二辐射元件的第二表面，其中所述第一辐射元件距所述第一表面比距所述第二表面更近。9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一载体的所述第一表面与所述第一载体的所述第二表面相对。10.根据权利要求9所述的电子装置，其进一步包括：第一导电结构，其安置于所述第一载体的所述第二表面上方且界定波导空腔和暴露所述波导空腔的部分的槽，其中所述槽配置成辐射所述第二电磁波。11.根据权利要求10所述的电子装置，其进一步包括：装置安装区，其在与所述第一载体的所述第二表面大体...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕世文，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：