一种载体及焊接系统技术方案

本申请公开了一种应用于半导体产品制程能量穿透性的载体及焊接系统。载体具有第一面以及与第一面相对并用于承载产品的第二面，第一面处设置有能量阻挡层，第一面处还设置有由能量阻挡层定义的第一开口，第一开口为能量提供部分地穿过载体的路径以局部加热产品。通过上述载体至少能够实现高精度加热。上述载体至少能够实现高精度加热。上述载体至少能够实现高精度加热。

【技术实现步骤摘要】
一种载体及焊接系统


[0001]本申请涉及半导体
，更具体的，涉及应用于半导体产品制程具有能量穿透性的载体及焊接系统。

技术介绍

[0002]在一些半导体产品中，例如在硅光电产品中，光的传递扮演着重要角色，特别是光源是否能有效的进入产品中。因此产品的设计上需额外注意光对准与光路径的问题。现行产品使用的光源一般为激光，并借由高精度(<1～3μm)的焊接系统来达到精准对位。然而，随着产品需求的厚度降低(<100μm)，皆须伴随着载体(carrier)一同进行封装制程，然而载体在封装制程中的影响却相当严重。
[0003]参考图1A所示，在目前激光焊接(Lasersoldering)制程中，会将激光源12和硅晶圆10设置在载体(如玻璃载体)20的相对两侧，并且在硅晶圆10的UBM(UnderBumpMetallurgy，凸块下金属)15和焊料16上设置元件30(如激光二极管)，硅晶圆10上的焊球(如C4凸块)18由胶层22包覆。由激光源12发出的激光从载体20的一侧往硅晶圆10照射，使激光的能量聚集于焊料16并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体产品制程具有能量穿透性的载体，其特征在于，所述载体具有第一面以及与所述第一面相对并用于承载产品的第二面，所述第一面处设置有能量阻挡层，所述第一面处还设置有由所述能量阻挡层定义的第一开口，所述第一开口为能量提供部分地穿过所述载体的路径以局部加热所述产品。2.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述能量由激光产生，其中，在所述能量阻挡层的远离所述载体的表面处，所述第一开口的面积小于所述激光的激光光点的覆盖面积、并且由所述激光光点完全覆盖。3.根据权利要求2所述的载体，其特征在于，所述第一开口的面积小于所述激光的能量分布的半高宽位置处对应的面积。4.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述能量阻挡层远离所述载体的表面具有凸起结构。5.根据权利要求4所述的载体，其特征在于，所述凸起结构与所述第一开口之间具有非零距离。6.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述能量阻挡层具有第二开口，所述第二开口围绕所述第一开口。7.一种焊接系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊玮，叶育源，游长峯，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：