电子器件制造技术

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线基板，具有腔体，其中腔体具有天线耦合共振腔；射频芯片，设置于腔体内并在天线耦合共振腔之外；屏蔽间隔件，设置于腔体内，并且屏蔽间隔件区隔射频芯片与腔体内的天线耦合共振腔。上述技术方案，至少能够减少来自射频芯片的干扰，从而提升天线效能。从而提升天线效能。从而提升天线效能。

【技术实现步骤摘要】
电子器件


[0001]本申请涉及半导体和天线
，更具体的，涉及一种电子器件。

技术介绍

[0002]参考图1所示，现行常见天线模组中，通常将RFIC(射频集成电路，Radio Frequency Integrated Circuit)芯片10与天线12堆叠设置，以减少封装尺寸，即减少X
‑
Y平面中的尺寸。但在封装薄化(减小方向Z上的尺寸)的需求下，如图2A所示，现有做法是将RFIC芯片20设置在天线22耦合的空腔25中。然而，将RFIC芯片20配置在空腔25中会干扰天线22耦合，即使在RFIC芯片20上设置芯片屏障(scale shielding)层29，仍会影响天线22的性能。
[0003]结合图2A和图2B所示，在天线22与RFIC芯片20的布局设计中，RFIC芯片20设置于多个天线22中间，RFIC芯片20的这种配置也会干扰四周天线22，使得天线22性能较差。
[0004]此外，根据天线设计要求，各天线22与RFIC芯片20之间、及各个天线22之间需要在X
‑
Y平面中保持大于1/2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：天线基板，具有腔体，其中所述腔体具有天线耦合共振腔；射频芯片，设置于所述腔体内并在所述天线耦合共振腔之外；屏蔽间隔件，设置于所述腔体内，并且所述屏蔽间隔件区隔所述射频芯片与所述腔体内的所述天线耦合共振腔。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述屏蔽间隔件从所述天线基板的第一侧延伸至与所述第一侧相对的第二侧。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述天线基板上设置有天线，所述屏蔽间隔件包括在所述屏蔽间隔件的延伸方向上间隔设置的屏蔽元件，以减少所述射频芯片与所述天线基板上的所述天线之间的电磁波干扰。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述天线基板具有第一区和相邻于第一区的第二区，天线设置于所述第一区，所述射频芯片设置于所述第二区下方，其中，所述第二区与所述屏蔽间隔件共同构成屏蔽墙，以阻隔至少两个方向的电磁波传递。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：余忠儒，吴韦汎，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：