一种感光元件制造技术

本申请的实施例提供了一种感光元件，包括：衬底，具有位于上表面处的焊盘；遮光层，覆盖衬底的上表面；焊料，位于焊盘上，遮光层围绕并且接触焊料，焊料的顶点高于遮光层的顶点。本申请的目的在于提供一种感光元件，以至少实现提升感光元件的电性能。现提升感光元件的电性能。现提升感光元件的电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种感光元件


[0001]本申请的实施例涉及一种感光元件。

技术介绍

[0002]目前的感光元件需使用遮光层对其有源面(输入/输出面)进行遮光，主动面(I/O面)遮光，并且，将感光元件扇出时主要使用先芯片/面向上方(chip
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first/face
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up)工艺，使用遮光层封装有源面后，研磨(grinding)遮光层以露出有源面上的输入/输出(I/O)件(例如铜柱或焊球)后连接外部电路，研磨后的遮光层与输入/输出(I/O)件的顶面齐平，输入/输出(I/O)件的用于电连接外部电路的面局限于其顶面，面积较小，电性能较差。并且，研磨时的应力可能会损坏输入/输出(I/O)件。上述过程例如参见专利文件US5923954A公开的图3B至图3D及其相关文字记载，不同之处在于US5923954A所研磨的模制部分未公开具有遮光效果。
[0003]下面以不同的实施例列举上述过程。
[0004]图1至图4示出了现有技术的第一实施例的感光元件100的形成过程。参见图1，在芯片10的有源面上形成光刻胶层12；参见图2，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光元件，其特征在于，包括：衬底，具有位于上表面处的焊盘；遮光层，覆盖所述衬底的所述上表面；焊料，位于所述焊盘上，所述遮光层围绕并且接触所述焊料，所述焊料的顶点高于所述遮光层的顶点。2.根据权利要求1所述的感光元件，其特征在于，所述遮光层的接触所述焊料的部分比所述遮光层的其他部分高。3.根据权利要求2所述的感光元件，其特征在于，所述焊料是焊球。4.根据权利要求1所述的感光元件，其特征在于，所述遮光层接触所述焊料的下部的侧壁。5.根据权利要求1所述的感光元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾雅君，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：