本发明涉及一种半导体器件。该半导体器件包括：基板；第一芯片和第二芯片，横向并排间隔地设置在基板上方；电源整合模组，跨接于第一芯片和第二芯片上方，并且电连接至第一芯片和第二芯片；供电线，位于电源整合模组下方，并且从基板的上表面延伸至电源整...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一衬底，包括第一焊盘和容纳第一焊盘的第一绝缘层；第二衬底，包括位于第一焊盘下方的第二焊盘和容纳第二焊盘的第二绝缘层，其中，第一绝缘层接触第二绝缘层；补偿层，位于第一焊盘与第二焊盘之间，补偿层的...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板；光集成电路，堆叠设置在基板上，并且具有用于电连接基板的第一贯通孔；电集成电路，堆叠设置在光集成电路上，并且电连接第一贯通孔；芯片，堆叠设置在电集成电路上，并且电连接基板与电集成电路。本申请...

本公开实施例提供了一种半导体封装装置，包括：重布线层，具有电容器，所述电容器包括第一电极、第二电极及位于所述第一电极和所述第二电极之间的导电颗粒层，其中，所述导电颗粒层表面包覆有阻挡层。层表面包覆有阻挡层。层表面包覆有阻挡层。

本公开提供的半导体封装结构，利用钽电容器体积小，电容量大的特性，将钽电容器内埋于重布线结构中，有利于体积微小化。另外，为了避免线路设计需要考虑钽电容器的极性位置而导致线路设计受限，由两个以上偶数个钽电容器反向串联得到无极性电容器而实现。...

本公开提供了一种半导体封装装置，包括：第一基板；第二基板；第一元件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一元件具有第一端部，所述第一端部设置有第一电极，所述第一电极表面设置有第一阻隔层，所述第一阻隔层将所述第一电极表面区隔为近所...

本发明涉及一种电子元件，包括载板，载板包括多层重布线层。多层重布线层包括第一参考层、第一讯号层与第二参考层，第一参考层、第一讯号层与第二参考层间隔堆叠排列；第一参考层包括第一部分、与第一部分间隔设置的第二部分以及连接第一部分与第二部分的...

本实用新型公开了一种电性测量系统及电性测量插座。该电性测量系统包括：翘曲测量单元，用于测量翘曲的基板的电性待测表面在多个位置处分别具有的不同高度；插座形成单元，连接于翘曲测量单元，插座形成单元根据对电性待测表面的测量形成用于插座的多个探...

本公开涉及电容器及电子设备。电容器包括：介电材料；以及内嵌在所述介电材料中的多层金属片，其中，从上向下数的奇数层的金属片的第一端相对于偶数层的金属片向第一方向延伸且通过第一导电通孔电连接，以作为所述电容器的第一极，所述偶数层的金属片的第...

本申请提供了一种半导体封装装置，该半导体封装装置的一个实施方式包括：第一芯片和第二芯片，水平并排设置；第一打线，两端分别电连接第一芯片和第二芯片；线路结构，同时覆盖第一芯片和第二芯片，线路结构具有远离第一芯片和第二芯片的第一表面，第一表...

本申请提供了一种天线封装装置，其包括第一基板，包括第一表面；第二基板，包括天线；粘合层，设置于第一基板和第二基板之间且设置于第一基板的第一表面，粘合层通过粘接剂层与第二基板粘合，粘合层内具有空腔，粘合层围绕在空腔四周形成侧壁，侧壁上具有...

本申请提供了一种框架收纳盒，通过在框架收纳盒盖体内侧设置第一结构和第二结构，其中，第一结构位于述盖体内侧中间，用以支撑圆形框架；而第二结构用于支撑方形框架，实现可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒，提高了框架收纳盒的复用性。高了框架...

本申请提出了一种半导体导线架装置。本申请的半导体导线架装置包括导线架，导线架包括有效区和无效区，无效区设有非贯穿的内凹结构，内凹结构包括开口以及环绕开口的侧壁，侧壁具有第一部分以及与第一部分相对的第二部分。本申请通过在导线架的无效区设置...

本公开涉及天线组件及其制造方法。天线组件包括：第一基板，所述第一基板包含天线图案；支撑结构，所述支撑结构包括第一部分和第二部分，用于支撑所述第一基板；以及第一补偿结构，设置于所述第一部分与所述第一基板之间，用于调整所述第一基板的高度。调...

本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，通过高介电常数材料(介电层)与相对低介电常数的介质(空气)形成波反射面，使天线辐射的电磁波于相对低介电常数的介质中传递，可增加天线增益。天线增益。天线增益。

本申请提供的半导体封装结构，基于引线框架(lead frame)来形成高垂直度的导电线段来代替导线，避免因导线垂直性不佳与距离差异过大而造成雷射(laser)成孔对位错位影响电性导接的问题，从而提高了产品的良率。具体而言，形成包含高垂直...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一基板；第二基板，设置在第一基板上并且具有开孔；模塑材，设置在第二基板上以及第二基板和第一基板之间；第一芯片，设置在模塑材上；第一连接线，被模塑材包覆并且穿过第二基板的开孔，...

本申请提供了一种贴胶组件，包括：平台，用于承载并吸附产品；真空产生器，连通所述平台，所述平台吸附所述产品；贴胶机构，用于将胶带贴附在所述产品上；推料杆，所述平台的至少两个相互垂直的边缘处均具有从所述边缘凹陷、并且在垂直于所述平台的用于承...

本申请的实施例提供了一种封装结构，该封装结构包括：第一基板；第二基板，位于第一基板上方，第一基板与第二基板之间具有间隔，第二基板具有器件区以及位于器件区的相对两侧的第一孔和第二孔，第一孔和第二孔与间隔连通；底部填充物，填充第一孔和第二孔...

本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：基板；位于基板上方的第一芯片和第二芯片，并且第一芯片和第二芯片之间具有间隔；第一重布线层，位于间隔上，并与第一芯片和第二芯片电性连接。并与第一芯片和第二芯片电性连接。并与第...