一种天线封装装置制造方法及图纸

本申请提供了一种天线封装装置，其包括第一基板，包括第一表面；第二基板，包括天线；粘合层，设置于第一基板和第二基板之间且设置于第一基板的第一表面，粘合层通过粘接剂层与第二基板粘合，粘合层内具有空腔，粘合层围绕在空腔四周形成侧壁，侧壁上具有穿孔和隔离结构，穿孔连通空腔，隔离结构位于穿孔和粘接剂层之间。本申请的优点在于：通过设置隔离结构，能够阻隔粘结剂层向穿孔流动，以此，能够避免作为通气孔的穿孔被粘接剂堵塞，且结构简单、易于加工和生产。易于加工和生产。易于加工和生产。

【技术实现步骤摘要】
一种天线封装装置


[0001]本申请涉及天线封装
，具体涉及一种天线封装装置。

技术介绍

[0002]随着高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，特别是为了配合移动的需求，大多高科技电子产品都增加了无线通讯的功能。在天线结构中通常会设置空腔进行共振以提升天线的频宽。
[0003]空腔设置在基板和天线之间的粘合层中，为了让空腔中的气体在加热过程中能够释放，避免气体膨胀所引起的热应力施加在基板或天线上，现有的天线通常会在粘合层上设置通气孔使应力得以释放。现有技术的天线上的通气孔会和用于将粘合层和基板或天线粘结在一起的粘接剂层直接接触，这就导致粘接剂层有几率流入通气孔中并堵塞通气孔，进而导致空腔中气体膨胀所引起的热应力损伤天线。
[0004]综上所述，本领域需要提供一种天线封装装置，其能够克服现有技术的缺陷。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种天线封装装置，其能够解决天线结构中的通气孔会被粘接剂堵塞的问题。本申请的目的通过以下技术方案得以实现。
[0006]本申请的一个实施方式提供了一种天线封装装置，其包括:
[0007]第一基板，包括第一表面；
[0008]第二基板，包括天线；
[0009]粘合层，设置于第一基板和第二基板之间且设置于第一基板的第一表面，粘合层通过粘接剂层与第二基板粘合，粘合层内具有空腔，粘合层围绕在空腔四周形成侧壁，侧壁上具有穿孔和隔离结构，穿孔连通空腔，隔离结构位于穿孔和粘接剂层之间。
[0010]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中隔离结构用于避免粘接剂层流入穿孔造成的穿孔堵塞。
[0011]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中隔离结构为溢流槽，溢流槽设置于穿孔和第二基板之间。
[0012]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中溢流槽的宽度大于穿孔的宽度且溢流槽覆盖穿孔。
[0013]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中隔离结构为隔离壁，隔离壁与侧壁连接且隔离壁分隔粘接剂层和穿孔。
[0014]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中穿孔与第一基板的第一表面连接。
[0015]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中穿孔与第一基板的第一表面通过侧壁隔离。
[0016]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装
置，其中第一基板使用的材料的介电常数高于粘合层所使用材料的介电常数。
[0017]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中第二基板使用的材料的介电常数高于粘合层所使用材料的介电常数。
[0018]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中粘合层为环氧模塑化合物。
[0019]在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的天线封装装置，其中第一基板的第一表面上通过粘接剂与粘合层粘合。
[0020]如上所述，为了解决天线封装装置中粘合层的通气孔容易被粘接剂层堵塞的问题，本申请的一个实施方式提出了一种天线封装装置。根据本申请实施方式天线封装装置的优点在于：通过设置位于穿孔和粘结剂层之间的隔离结构，能够阻隔粘结剂层向穿孔流动，以此，可以避免作为通气孔的穿孔被粘接剂堵塞，且结构简单、易于加工和生产。
附图说明
[0021]通过参照以下附图对本申请非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0022]图1示出了根据本申请一个实施方式的天线封装装置的示意图；
[0023]图2示出了如图1所示的根据本申请一个实施方式的天线封装装置的基板和粘合层示意图；
[0024]图3示出了如图1所示的根据本申请一个实施方式的天线封装装置的制作方法示意图；
[0025]图4示出了根据本申请另一个实施方式的天线封装装置的示意图；
[0026]图5示出了如图4所示的根据本申请另一个实施方式的天线封装装置的制作方法示意图；
[0027]图6示出了如图4所示的根据本申请另一个实施方式的天线封装装置的预先成型的粘合层的示意图；
[0028]图7示出了根据本申请又一个实施方式的天线封装装置的示意图；
[0029]图8示出了如图7所示的根据又申请另一个实施方式的天线封装装置的制作方法示意图。
[0030]标号和部件名称：1
‑
第一基板，2
‑
粘合层，3
‑
第二基板，4
‑
粘接剂层，5
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穿孔，6
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隔离结构，7
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空腔，8
‑
侧壁，11
‑
第一表面，1001
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载板，1002
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离型膜，1003
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第一介电层，1004
‑
线路层，1005
‑
第一粘接剂层，1006
‑
粘合层，1007
‑
穿孔，1008
‑
第二粘接剂层，1009
‑
第二介电层，1010
‑
天线，1011
‑
第三基板，1012
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凸块，1013
‑
溢流槽，1014
‑
天线组件，2001
‑
第一介电层，2002
‑
天线，2003
‑
粘合层，2004
‑
穿孔，2005
‑
第一粘接剂层，2006
‑
第二介电层，2007
‑
线路层，2008
‑
第三基板，2009
‑
凸块，2010
‑
第二粘接剂层，2011
‑
天线部件，2012
‑
天线组件，2013
‑
空腔，3001
‑
载板，3002
‑
金属层，3003
‑
天线，3004
‑
第一介电层，3005
‑
第一粘合层，3006
‑
凹槽，3007
‑
填充物，3008
‑
第二粘合层，3009
‑
穿孔，3010
‑
第二介电层，3011
‑
线路层，3012
‑
粘接剂层，3013
‑
胶带，3014
‑
天线部件。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装装置，其特征在于，包括：第一基板，包括第一表面；第二基板，包括天线；粘合层，设置于所述第一基板和所述第二基板之间且设置于所述第一基板的第一表面，所述粘合层通过粘接剂层与所述第二基板粘合，所述粘合层内具有空腔，所述粘合层围绕在所述空腔四周形成侧壁，所述侧壁上具有穿孔和隔离结构，所述穿孔连通所述空腔，所述隔离结构位于所述穿孔和所述粘接剂层之间。2.根据权利要求1所述的天线封装装置，其特征在于，所述隔离结构用于避免所述粘接剂层流入所述穿孔造成的穿孔堵塞。3.根据权利要求2所述的天线封装装置，其特征在于，所述隔离结构为溢流槽，所述溢流槽设置于所述穿孔和所述第二基板之间。4.根据权利要求3所述的天线封装装置，其特征在于，所述溢流槽的宽度大于所述穿孔的宽度且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余忠儒，李志成，卓维志，赖志信，林家祺，黄加修，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：