天线组件及其制造方法技术

本公开涉及天线组件及其制造方法。天线组件包括：第一基板，所述第一基板包含天线图案；支撑结构，所述支撑结构包括第一部分和第二部分，用于支撑所述第一基板；以及第一补偿结构，设置于所述第一部分与所述第一基板之间，用于调整所述第一基板的高度。调整所述第一基板的高度。调整所述第一基板的高度。

【技术实现步骤摘要】
天线组件及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体
，具体涉及一种天线组件及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有的5G天线基板的结构通常是将天线设计与一般电路板设计整合到同一基板中。天线设计通常需要用到很高的层数(通常大于10层)以及特殊的材料，这导致目前的封装内天线(Antenna in Package，AiP)或模块内天线(Antenna in Module，AiM)的封装尺寸变的又大又厚，进而使得基板的成本、交期等大幅提升。

技术实现思路

[0003]本公开提出了天线组件及其制造方法。
[0004]第一方面，本公开提供了一种天线组件，包括：第一基板，所述第一基板包含天线图案；支撑结构，所述支撑结构包括第一部分和第二部分，用于支撑所述第一基板；以及第一补偿结构，设置于所述第一部分与所述第一基板之间，用于调整所述第一基板的高度。
[0005]在一些可选的实施方式中，所述天线基板还包括：第二补偿结构，设置于所述第一补偿结构与所述第一基板之间，其中所述第二补偿结构的厚度不同于所述第一补偿结构的厚度。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，包括：第一基板，所述第一基板包含天线图案；支撑结构，所述支撑结构包括第一部分和第二部分，用于支撑所述第一基板；以及第一补偿结构，设置于所述第一部分与所述第一基板之间，用于调整所述第一基板的高度。2.根据权利要求1所述的天线组件，还包括：第二补偿结构，设置于所述第一补偿结构与所述第一基板之间，其中所述第二补偿结构的厚度不同于所述第一补偿结构的厚度。3.根据权利要求2所述的天线组件，其中，所述第二补偿结构的厚度小于所述第一补偿结构的厚度。4.根据权利要求3所述的天线组件，其中，所述第一补偿结构还设置于所述第二部分与所述第一基板之间。5.根据权利要求4所述的天线组件，其中，所述第二补偿结构还设置于所述第二部分上的第一补偿结构与所述第一基板之间。6.根据权利要求2所述的天线组件，还包括第二基板，其中，所述支撑结构位于所述第一基板与所述第二基板之间，使得所述第一基板与所述第二基板形成空腔，所述第一基板的天线图案暴露于所述空腔。7.根据权利要求6所述的天线组件，其中，所述第二基板包含与所述第一基板的天线图案对应的天线图案。8.根据权利要求6所述的天线组件，还包括导电结构，连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖国成，郑宏祥，丁一权，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：