半导体封装装置制造方法及图纸

本公开提供了一种半导体封装装置，包括：第一基板；第二基板；第一元件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一元件具有第一端部，所述第一端部设置有第一电极，所述第一电极表面设置有第一阻隔层，所述第一阻隔层将所述第一电极表面区隔为近所述第一基板的第一电极面和近所述第二基板的第二电极面，所述第一电极面和所述第二电极面通过焊料对应电连接所述第一基板与所述第二基板。电连接所述第一基板与所述第二基板。电连接所述第一基板与所述第二基板。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置


[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置。

技术介绍

[0002]在被动组件(例如电容)配置于上、下基板夹层的设计中，被动组件的电极可做为上、下基板的互联结构，然而若连接电容电极的锡量控制不好，容易发生一侧端的焊锡合并，且与上、下基板的焊盘浸润拉扯导致空焊现象。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种半导体封装装置。
[0004]第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：
[0005]第一基板；
[0006]第二基板；
[0007]第一元件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一元件具有第一端部，所述第一端部设置有第一电极，所述第一电极表面设置有第一阻隔层，所述第一阻隔层将所述第一电极表面区隔为近所述第一基板的第一电极面和近所述第二基板的第二电极面，所述第一电极面和所述第二电极面通过焊料对应电连接所述第一基板与所述第二基板。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述第一元件具有相对所述第一端部的第二端部，所述第二端部设置有第二电极，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括：第一基板；第二基板；第一元件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一元件具有第一端部，所述第一端部设置有第一电极，所述第一电极表面设置有第一阻隔层，所述第一阻隔层将所述第一电极表面区隔为近所述第一基板的第一电极面和近所述第二基板的第二电极面，所述第一电极面和所述第二电极面通过焊料对应电连接所述第一基板与所述第二基板。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一元件具有相对所述第一端部的第二端部，所述第二端部设置有第二电极，所述第二电极表面设置有第二阻隔层，所述第二阻隔层将所述第二电极表面区隔为近所述第一基板的第三电极面和近所述第二基板的第四电极面。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第三电极面和所述第四电极面通过焊料对应电连接所述第一基板与所述第二基板。4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第一阻隔层和所述第二阻隔层为一体。5.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第一阻隔层的材料和所述第二阻隔层的材料为阻焊材料。6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶昶麟，高仁杰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：