半导体封装结构制造技术

本申请提供的半导体封装结构，基于引线框架(lead frame)来形成高垂直度的导电线段来代替导线，避免因导线垂直性不佳与距离差异过大而造成雷射(laser)成孔对位错位影响电性导接的问题，从而提高了产品的良率。具体而言，形成包含高垂直度的导电线段的引线框架，再利用导磁材料包覆固定引线框架，后续再切除引线框架中用于连接各导电线段的连接部，从而完成包含高垂直度的导电线段的电感组件，以利后续加工制程。工制程。工制程。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本公开涉及半导体
，具体涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]现行的功率集成(power integration)电感产品是在电感组件的基础上，再进行加工输入/输出单元(I/O)与切割线圈(Loops)等步骤。然而，如图1所示，由于是以机器缠绕导线31制成电感结构30，使得电感结构内的导线31垂直性不佳与距离差异过大，造成激光(laser)成孔对位错位，进一步影响电性导接。此外，现行电感产品因为内有圆形导线，成形后为上下皆不平整之结构物，在信号电性导接的工艺不易取得稳定且平整之平面。上述状况皆不利于后续加工钻孔与对位等工艺，造成良率损失。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种半导体封装结构，包括：
[0004]基板；
[0005]电感组件，内埋于所述基板中，所述电感组件包含多段相互隔开且平行的导电线段。
[0006]在一些可选的实施方式中，所述电感组件还包括：
[0007]导磁材料，包覆多个所述导电线段。
[0008]在一些可选的实施方式中，多个所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：基板；电感组件，内埋于所述基板中，所述电感组件包含多段相互隔开且平行的导电线段。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述电感组件还包括：导磁材料，包覆多个所述导电线段。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，多个所述导电线段沿单一方向延伸。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中，每个所述导电线段具有两个从所述导磁材料中露出的输入/输出衬垫。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述两个输入/输出衬垫分别自导磁材料的不同侧露出。6.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许武州，黄家城，庄弘毅，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：