本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：半导体芯片，包括位于有源面上并且相对于有源面凸出的立柱；缓冲层，位于有源面上并且包覆立柱；模制化合物层，封装半导体芯片以及缓冲层，模制化合物层的上表面包括邻接缓冲层的向下凹陷的曲面。本申请的实施例...

本申请公开了一种封装结构。该封装结构包括：下导线结构层；电子元件，位于下导线结构层上；刚性强化层，位于电子元件上；封装层，封装电子元件及刚性强化层，其中刚性强化层的刚性大于封装层的刚性；上导线结构层，位于刚性强化层和封装层上。上述技术方...

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种半导体封装结构，包括：中介半导体衬底，包括电感结构，以及围绕电感结构的电磁屏蔽结构。本实用新型提出一种半导体封装结构，以至少实现减少电感元件的磁场对外界的影响。少实现减少电感元件的磁场对外界的影...

本公开实施例提供了半导体封装装置，通过设计半导体封装装置包括：共用焊盘，表面设置有第一区域、第二区域及阻挡结构，所述阻挡结构区隔所述第一区域和所述第二区域；所述第一区域和所述第二区域上分别设置有焊接材料，所述阻挡结构能够阻挡设置于所述第...

本公开提出了制造半导体封装装置的方法和印刷辅助装置，通过在印刷辅助装置的多个分区分别设置助焊剂，分别进行助焊剂印刷，基于分区面积较小的原因，能够更好的控制助焊剂印刷量，提高助焊剂印刷的均匀性，避免后续过回流焊制程产生焊球掉球和焊球桥接的...

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：管芯；导线架，包括：管芯垫，包括用于承载管芯的管芯接合区，管芯垫包括第一侧边以及与第一侧边相对的第二侧边，管芯接合区与第一侧边之间的第一距离小于管芯接合区与第二侧边之间的第二...

本申请公开了一种耳机穿戴装置，包括：发声单元，用于发出低频声波；发射器，连接发声单元，并且用于发射高频声波；接收器，用于接收高频声波经使用者的手势干涉后回传的反射声波；讯号分析单元，连接接收器，用于分析反射声波以使得耳机穿戴装置执行与手...

本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：载体；光子集成电路，设置在载体上；电子集成电路，设置在光子集成电路上；光纤固定组件，包括：光纤阵列单元，通过胶体与光子集成电路的侧边固定粘接；支撑部，固定于光纤阵列单元，胶体覆盖支撑部的部分，支撑...

本申请公开了一种光电装置，其特征在于，包括：载板元件；至少一个电集成电路模组，电连接于载板元件，至少一个电集成电路模组包括第一电子元件、与第一电子元件垂直堆叠的至少一个第二电子元件，和电连接第一电子元件和至少一个第二电子元件的重分布层。...

本申请提供了一种半导体封装件，包括：线路结构，包括导电线路；第一电子元件和第二电子元件，并排设置在线路结构上，导电线路包括位于第一电子元件和第二电子元件之间的区域下方的桥接线路，第一电子元件通过桥接线路电连接第二电子元件，桥接线路是导电...

本公开提出了半导体封装装置及其制造方法，通过在第一介电层上、位于第一金属层和第一导通孔之间的间隔空间内设置第一支撑体，来提升对第二介电层的支撑能力，解决了介电层之间因铜量减少使得支撑能力降低，进而产生的平整度下降、结合能力降低的问题。结...

本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板；芯片，位于基板上，芯片的被动面处设置有多个第一焊盘，多个第一焊盘用于连接电源和接地中的一个；线路层，位于芯片上；第一可挠性电路板，其中，线路层的上表面处设置有用于与第一可挠性电路板连接的...

一种半导体装置封装包含载板、第一导电柱以及第一粘合层。所述第一导电柱安置于所述载板上。所述第一导电柱包含面向所述载板的下表面、与所述下表面相对的上表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的侧表面。所述第一粘合层包围所述第一导电柱的所述侧...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：线路层；晶片，设置于线路层上方；模封层，设置于线路层上方且包覆晶片，模封层包括第一区和第二区，第一区设置于晶片下方，第二区相邻于第一区，第一区的底面低于第二区的底面...

本申请提出了一种半导体用管线监控装置，用于监控连通氮气柜的通气管，包括：电磁阀，装设在所述通气管上，用于控制所述通气管的连通；流量计，装设在所述通气管上，用于监测所述通气管的流量数据；第一无线通信单元，与所述电磁阀连接，用于传输所述电磁...

本申请提出了一种多层结构的基板，包括：第一顶部电构件和第二顶部电构件，设置于所述基板的顶表面；第一导线，设置于所述基板的第一层，被配置成与所述第一顶部电构件电性连接；第二导线，设置于所述基板的第二层，被配置成与所述第二顶部电构件电性连接...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：晶片，包括非主动面；种子层，设置在非主动面；散热件，与晶片配合界定出连通外界的流道；导热件，填充于散热件与种子层之间。制作方法上，通过先在晶片的非主动面设置种子层，...

本申请提出了一种封装元件。本申请的封装元件包括：基底；设置在所述基底上并与所述基底导热连接的芯片；与所述基底分开设置，并与所述基底导热连接的传导件。本申请通过采用分开设置的基底和传导件，来代替异型铜，即，将现有的异型铜部分分割为厚度可以...

本申请的实施例提供了一种半导体封装件，包括：载体；光发射件和光接收件，并排地设置在载体上；以及滤光层，包覆光发射件和光接收件，滤光层包括透光的本体和分散在本体中的染料颗粒。本申请的目的在于提供一种半导体封装件，以在减少光接收端的杂讯干扰...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基体，具有导电性且具有上表面，基体包括由上表面内凹的至少一个凹部；至少一个无源元件，位于至少一个凹部内；至少一个电性接触件，位于至少一个无源元件与基体之间，可以在电性连接的条件下补偿无源元件与基...