多层结构的基板制造技术

本申请提出了一种多层结构的基板，包括：第一顶部电构件和第二顶部电构件，设置于所述基板的顶表面；第一导线，设置于所述基板的第一层，被配置成与所述第一顶部电构件电性连接；第二导线，设置于所述基板的第二层，被配置成与所述第二顶部电构件电性连接；其中，所述第一导线和所述第二导线彼此电性开路。本申请通过将用作电镀线的多个导线分别设置于基板的不同层，当基板从电镀框架上取下之后，多个导线之间是彼此电性开路的，以此，需要进行短路测试的各个顶部电构件彼此不会通过电镀线电性连接，从而可以测试各个顶部电构件之间是否出现短路异常，解决了目前的带有电镀线的基板无法直接测试短路异常的技术问题。板无法直接测试短路异常的技术问题。板无法直接测试短路异常的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
多层结构的基板


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及一种多层结构的基板。

技术介绍

[0002]某些类型基板的最上层线路需要镀镍金，以满足打线(Wire bond)和避免线路氧化等方面的需求，为此，需要在基板上要设置电镀线。电镀线一端连接到基板上各个基板条(Strip)以及基板条上各个基板单元(Unit)，另一端可以连接到电镀框架的框架电极。
[0003]参考图4，图4是一种带有电镀线41的基板40的立体透视结构示意图。图4以单一Unit为例，如图4所示，分别位于基板40相对面的一对金手指(Wire bond Pad，或称为打线焊盘)42和球垫(ball mount)43通过一条内部线路44电性连接，构成一个线路单元，各个线路单元均通过电镀线41电连接至电镀框架的框架电极(图中未示出)。其中，一个线路单元内部是需要短路(即电性连接)的，而不同的线路单元之间是需要开路的。示例性的，图4中标记为A的金手指42和标记为a的球垫44之间需要短路，但标记为A的金手指42和标记为c的球垫44之间需要开路。
[0004]以目前的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层结构的基板，其特征在于，包括：第一顶部电构件和第二顶部电构件，设置于所述基板的顶表面；第一导线，设置于所述基板的第一层，被配置成与所述第一顶部电构件电性连接；第二导线，设置于所述基板的第二层，被配置成与所述第二顶部电构件电性连接；其中，所述第一导线和所述第二导线彼此电性开路。2.根据权利要求1所述的多层结构的基板，其特征在于，所述第一顶部电构件和所述第二顶部电构件彼此相邻且彼此间隔开。3.根据权利要求1所述的多层结构的基板，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线被所述基板内的介电层间隔开。4.根据权利要求1所述的多层结构的基板，其特征在于，所述第一顶部电构件和所述第二顶部电构件分别被配置成作为焊接打线的焊垫。5.根据权利要求1所述的多层结构的基板，其特征在于，进一步包括：第一底部电构件和第二底部电构件，设置于所述基板的底表面；其中，所述第一底部电构件与所述第一顶部电构件电性连接，所述第二底部电构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮宇，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：