封装基板及其制法制造技术

一种封装基板及其制法，包括将线路层及对位部嵌埋于一绝缘层中，再于该绝缘层对应该对位部之处形成盲孔，以于该盲孔中形成导电体，故借由该对位部的设计，可使该盲孔形成于预定的位置上。的位置上。的位置上。

【技术实现步骤摘要】
封装基板及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体封装技术，尤指一种具嵌埋型线路(Embedded Trace)的封装基板及其制法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(Integration)及微型化(Miniaturization)需求，故于封装制程中，常常采用具有高密度及细间距的线路的封装基板。
[0003]如图1所示，现有封装基板1包含一具有多个导电柱100的核心层10、分别设于该核心层10相对两侧的多个介电层11、及设于各该介电层11上的线路层12，以借由该多个导电柱100电性导通位于该核心层10相对两侧的该些线路层12，其中，该线路层12借由导电体120电性连接该导电柱100。
[0004]然而，现有封装基板1中，该导电体120的制作先于该介电层11上以激光、机钻或蚀刻等方式形成盲孔，再于该盲孔中填入导电材，故于形成该盲孔的过程中，往往因工作误差而偏位，导致该盲孔无法对齐该导电柱100，使得该导电体120无法有效连接该导电柱100，造成该封装基板1的电性连接不佳的问题。
[0005]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

[0006]鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种封装基板及其制法，可至少部分地解决上述现有技术中的种种问题。
[0007]本专利技术的封装基板，包括：绝缘层，其具有相对两侧，且该绝缘层的至少一侧中形成有盲孔；线路层，其嵌埋于该绝缘层中并外露于该绝缘层的相对两侧的至少一侧的表面；对位部，其嵌埋于该绝缘层中并外露于该绝缘层的相对两侧的至少一侧的表面，以对应于该绝缘层中的盲孔；以及导电体，其形成于该盲孔中。
[0008]本专利技术还提供一种封装基板的制法，包括：提供一具有相对两侧的绝缘层；将线路层及对位部压入绝缘层的相对两侧的至少一侧中，使该线路层及该对位部嵌埋于该绝缘层中；于该绝缘层的相对两侧的至少一侧对应该对位部之处形成盲孔；以及于该盲孔中形成导电体。
[0009]前述的封装基板及其制法中，该对位部为环体。
[0010]前述的封装基板及其制法中，该绝缘层形成于一核心层的相对两表面上，以于该核心层的相对两表面上均形成该导电体，且该核心层中具有导电柱，以令该核心层的相对两表面上的该导电体均电性连接该导电柱。
[0011]前述的封装基板及其制法中，该绝缘层的相对两侧分别形成有该对位部，以于对应该对位部之处形成该盲孔，以令该绝缘层的相对两侧的该盲孔相互连通。例如，该绝缘层
的相对两侧的该盲孔中形成相互连接的导电柱，以作为该导电体。
[0012]前述的封装基板及其制法中，还包括提供一具有导电柱的核心层及结合于该核心层相对两侧的增层结构，以令该绝缘层形成于至少一该增层结构上，使该增层结构上配置有该导电体，且该增层结构具有电性连接该导电柱与该导电体的布线层
[0013]由上可知，本专利技术的封装基板及其制法中，主要借由该对位部的设计，以于形成该盲孔的过程中，只需对齐该对位部进行成孔作业，即可避免工作误差而偏位的问题，故相较于现有技术，本专利技术的盲孔可有效对齐该核心层中的导电柱，使该导电体有效连接该导电柱，因而可避免该封装基板的电性连接不佳的问题。
附图说明
[0014]图1为现有封装基板的剖面示意图。
[0015]图2A至图2F为本专利技术的封装基板的制法的第一实施例的剖视示意图。
[0016]图3A至图3D为本专利技术的封装基板的制法的第二实施例的剖视示意图。
[0017]图4A至图4F为本专利技术的封装基板的制法的第三实施例的剖视示意图。
[0018]其中，附图标记说明如下：
[0019]1，2，3，4：封装基板
[0020]10，23：核心层
[0021]100，230：导电柱
[0022]11：介电层
[0023]12，21：线路层
[0024]120，25，35，45：导电体
[0025]20：承载件
[0026]200：金属层
[0027]21a，22a，23a，23b，24a，34a：表面
[0028]22：对位部
[0029]231：绝缘填充材
[0030]232：内层线路
[0031]24，34：绝缘层
[0032]240，440：盲孔
[0033]25a：金属材
[0034]340：通孔
[0035]341：第一盲孔
[0036]342：第二盲孔
[0037]35a：第一导电柱
[0038]35b：第二导电柱
[0039]4a：基板本体
[0040]40：增层结构
[0041]400：介电体
[0042]401：布线层
[0043]41：硬质层
[0044]45a：晶种层
[0045]S：交界面。
具体实施方式
[0046]以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0047]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如「上」、「第一」、「第二」及「一」等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0048]图2A至图2F为本专利技术的封装基板2的制法的第一实施例的剖视示意图。于本实施例中，该封装基板2为具有核心层(core)的态样。
[0049]如图2A所示，于一承载件20上形成一线路层21及一对位部22。
[0050]于本实施例中，该承载件20上具有一金属层200，以形成如铜箔基板的承载结构。例如，可借由该金属层200以电镀铜材的方式形成该线路层21及该对位部22，且该对位部22为金属环体。
[0051]如图2B所示，于一绝缘材制的核心层23的相对两表面23a，23b上分别形成一具有相对两侧的绝缘层24，以令该绝缘层24的其中一侧结合于该核心层23上。接着，将该承载件20以其上的线路层21及该对位部22结合于该绝缘层24的另一侧上。
[0052]于本实施例中，该核心层23中形成有至少一导电柱230，且可依需求于该核心层23上形成电性连接该导电柱230的内层线路232。例如，该导电柱230可为空心铜柱，其内填入绝缘填充材231。应可理解地，该导电柱230亦可为实心铜柱而无需填入该绝缘填充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，包括：绝缘层，其具有相对两侧，且该绝缘层的至少一侧中形成有盲孔；线路层，其嵌埋于该绝缘层中，并外露于该绝缘层的相对两侧的至少一侧的表面；对位部，其嵌埋于该绝缘层中，并外露于该绝缘层的相对两侧的至少一侧的表面，以对应于该绝缘层中的盲孔；以及导电体，其形成于该盲孔中。2.如权利要求1所述的封装基板，其中，该对位部为环体。3.如权利要求1所述的封装基板，还包括一核心层，以令该绝缘层形成于该核心层的相对两表面上，使该核心层的相对两表面上均配置有该导电体，且该核心层中具有导电柱，以令该核心层的相对两表面上的该导电体均电性连接该导电柱。4.如权利要求1所述的封装基板，其中，该绝缘层的相对两侧分别形成有该对位部及对应该对位部的该盲孔，以令该绝缘层的相对两侧的该盲孔相互连通。5.如权利要求4所述的封装基板，其中，该绝缘层的相对两侧的该盲孔中形成相互连接的导电柱，以作为该导电体。6.如权利要求1所述的封装基板，其中，该封装基板还包括一具有导电柱的核心层及结合于该核心层相对两侧的增层结构，以令该绝缘层形成于至少一该增层结构上，使该增层结构上配置有该导电体，且该增层结构具有电性连接该导电柱与该导电体的布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏尧，赖建光，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：