封装基板及其制法制造技术

一种封装基板及其制法，包括将绝缘层包覆线路层及该线路层上的导电柱，再于该绝缘层对应该导电柱之处形成凹槽，以于该凹槽中形成布线层，故无需钻孔制作盲孔，因而能避免现有线路及导电盲孔的对位问题。路及导电盲孔的对位问题。路及导电盲孔的对位问题。

【技术实现步骤摘要】
封装基板及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体封装技术，尤指一种具嵌埋型线路(Embedded Trace)的封装基板及其制法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(Integration)及微型化(Miniaturization)需求，故于封装制程中，常常采用具有高密度及细间距的线路的封装基板。
[0003]如图1所示，现有封装基板1包含一具有多个导电柱100的核心层10、分别设于该核心层10相对两侧的多个介电层11、及设于各该介电层11上的线路层12，以借由该多个导电柱100电性导通位于该核心层10相对两侧的这些线路层12，其中，该线路层12借由导电盲孔120电性连接该导电柱100。
[0004]然而，现有封装基板1中，该导电盲孔120的制作先于该介电层11上以激光、机钻等方式形成孔洞，再于这些孔洞中填入导电材，故于形成该孔洞的过程中，往往因工作误差而偏位，导致该孔洞无法形成于预定之处，使得该导电盲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，包括：绝缘层，其于其中一侧形成有凹槽；线路层，其嵌埋于该绝缘层的另一侧；至少一导电柱，其嵌埋于该绝缘层中以连接该线路层；以及布线层，其形成于该凹槽中以连接该导电柱。2.如权利要求1所述的封装基板，其中，该封装基板还包括设于该绝缘层上的对位部，其遮盖该布线层。3.如权利要求2所述的封装基板，其中，该对位部与该布线层为一体。4.如权利要求1所述的封装基板，其中，该布线层齐平该绝缘层的表面。5.一种封装基板的制法，包括：于承载件上依序形成线路层及至少一导电柱；于该承载件上形成绝缘层，以令该绝缘层包覆该线路层及该导电柱；于该绝缘层上形成具有多个镂空区的止挡层，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏尧，林松焜，张垂弘，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：