封装基板及其制法制造技术资料下载

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文档序号：38942648

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一种封装基板及其制法，包括将绝缘层包覆线路层及该线路层上的导电柱，再于该绝缘层对应该导电柱之处形成凹槽，以于该凹槽中形成布线层，故无需钻孔制作盲孔，因而能避免现有线路及导电盲孔的对位问题。路及导电盲孔的对位问题。路及导电盲孔的对位问题。该专利属于芯爱科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯爱科技（南京）有限公司授权不得商用。

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