一种封装基板的制法，将两个可薄化的基材压合于一承载件上以增加工艺中的结构厚度，使现有加工设备可于该基材上制作线路层，故本发明的制法可用于任何超薄基材，且现有加工设备的性能足以符合工艺需求，因而能达到制作最小板厚的能力。

一种封装基板及其制法，包括于核心层的相对两表面上分别形成第一与第二线路结构，再于该第二线路结构上形成贯穿该核心层的第一导电穿孔与第二导电穿孔，以取代该第二线路结构中的导电盲孔，并使该第一导电穿孔电性连接该第二线路结构，且该第二导电穿孔电...

一种封装基板，包括一核心板体及设于该核心板体相对两侧的第一线路结构及第二线路结构，以令该第二线路结构的布线层数与该第一线路结构的布线层数不相同，使该封装基板呈非对称式，并依据该第一线路结构的第一介电层与该第二线路结构的第二介电层的厚度及...

本发明提出一种电子封装件及其制法。电子封装件包括于线路部上配置电子元件，且以ABF作为包覆层以包覆该电子元件，并将布线层设于该包覆层上及将导电通孔形成于该包覆层中，故通过ABF材作为该包覆层，使该布线层能良好结合于该包覆层上。

本发明提出一种电子封装件的制法及其承载结构。承载结构包括承载板以及线路层，该承载板包含板体、依序结合于该板体上的第一金属层、第二金属层及第三金属层，以令该线路层结合于该第三金属层上，故该承载结构无需使用防焊层，因而无需进行制作防焊层的相...

本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一基板本体上通过结合层设置一线路块体，再以包覆层包覆该线路块体，之后于该包覆层上形成线路部，且于该包覆层中形成导电柱体，因而无需制作凹槽，即可将该线路块体埋设于该包覆层中，故本发明的封装基板...

一种封装载板，包括于多个阵列排设的线路结构的外围形成一环绕所有线路结构的止挡结构，该线路结构包含多个介电层及设于该介电层上的线路层，且该止挡结构包含多个相互间隔排列的金属阻胶块，以形成多个相互连通的流道，其中，该流道呈非直线路径，以延长...

一种封装基板的制法，其形成一第一线路层于第一金属层上；形成一介电层于该第一金属层及该第一线路层上，且形成一第二金属层于该介电层上；形成一第二线路层于该第二金属层上，且形成多个导电盲孔于该介电层中，以令该多个导电盲孔电性连接该第一线路层与...

一种封装基板及其制法，包括：于具有玻纤的核心结构中嵌埋实心结构的导电柱，且于该核心结构上形成电性连接该导电柱的线路结构，以通过该导电柱为实心结构，因而有利于控制该核心结构的各组成材料间的热膨胀系数差异符合需求

一种封装基板及其制法，包括将绝缘层包覆线路层及该线路层上的导电柱，再于该绝缘层对应该导电柱之处形成凹槽，以于该凹槽中形成布线层，故无需钻孔制作盲孔，因而能避免现有线路及导电盲孔的对位问题。路及导电盲孔的对位问题。路及导电盲孔的对位问题。

一种电子封装件及其封装基板与制法，其封装基板包括于绝缘部中嵌埋线路层及表面处理层，且该表面处理层结合于该线路层的顶面上，而未形成于该线路层的侧面上，故该线路层能维持原本预定的线距，以有利于该封装基板朝细间距/细线路的设计发展。距/细线路...

一种基板结构，以绝缘体包覆呈单一实心柱体的导电柱，且于该绝缘体上配置至少一电性连接该导电柱的布线层，以借由该导电柱为单一实心柱体的设计，满足细线路、细间距及高密度接点等需求。点等需求。点等需求。

一种半导体封装件的制法及其所用的载板与制法，包括先提供一暂时性基材，其包含有一板体、设于该板体上的第一铜箔及设于该第一铜箔上的第二铜箔，再于该第一铜箔与该第二铜箔的交界面的部分区域上形成烧结处，使该第一铜箔与该第二铜箔相互结合，供后续于...

本发明提出一种电子封装件及其制法。电子封装件包括于线路结构中嵌埋遮盖层以形成一凹槽，且将电子元件设于该凹槽中的该遮盖层上，并以包覆层包覆该电子元件，以将外接结构设于该线路结构与该包覆层上，故借由该凹槽埋设该电子元件，使该电子封装件的厚度...

一种封装基板及其制法，包括将线路层及对位部嵌埋于一绝缘层中，再于该绝缘层对应该对位部之处形成盲孔，以于该盲孔中形成导电体，故借由该对位部的设计，可使该盲孔形成于预定的位置上。的位置上。的位置上。

一种线路层的制法，包括提供一基材，其上形成有一具有多个图案开口的绝缘层，再将金属材形成于该图案开口中及该图案开口周围的绝缘层表面上，将蚀刻液刷涂于该金属材上，以蚀刻移除该多个图案开口的周围的绝缘层表面上的金属材，而仅保留该图案开口中的金...

一种线路结构的制法，包括于绝缘层中嵌埋图案化阻层，再移除该图案化阻层，以形成多个凹槽，之后将导电材填入该多个凹槽中，以形成线路层，故借由将该线路层嵌埋于该绝缘层中，以利于薄化具有该线路结构的封装基板。以利于薄化具有该线路结构的封装基板。...

本发明提出一种电子封装件及其封装基板。电子封装件包括封装基板于置晶侧配置第一绝缘层，而于外接侧配置第二绝缘层，以令该第一绝缘层的热膨胀系数大于该第二绝缘层的热膨胀系数，使位于该置晶侧的第一绝缘层的伸缩量可用于调整该封装基板的翘曲程度，以...