基板结构制造技术

一种基板结构，以绝缘体包覆呈单一实心柱体的导电柱，且于该绝缘体上配置至少一电性连接该导电柱的布线层，以借由该导电柱为单一实心柱体的设计，满足细线路、细间距及高密度接点等需求。点等需求。点等需求。

【技术实现步骤摘要】
基板结构


[0001]本专利技术涉及一种半导体封装工艺，尤其涉及一种可满足细线路需求的基板结构。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集成度方向发展，且随着封装技术的演进，半导体芯片的封装技术也越来越多样化，封装基板的尺寸或体积亦随的不断缩小，借以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。
[0003]图1为现有封装基板1的剖面示意图。如图1所示，该封装基板1包括一核心层10、设于该核心层10两侧上的线路结构11及设于该线路结构11上的防焊层12，其中，该核心层10具有贯穿的导电柱体100以电性连接该线路结构11的线路层110，且该线路结构11复包含至少一包覆多个所述线路层110的介电层111，并令该防焊层12外露出该线路结构11最外侧的线路层110，以供作为接点(即I/O)112，以接置半导体芯片。
[0004]于现有核心层10的制作中，采用玻纤配合环氧树酯所组成的基材，如BT(Bismaleimide Triazine)或FR5等介电材，再于其上进行如机械钻孔或其它方式的成孔步骤以形成通孔，之后于该通孔中电镀铜材100a，再填入绝缘胶材100b，以形成导电柱体100。另外，该介电层111采用不含玻纤的材质。
[0005]然而，现有封装基板1中，因采用钻孔方式制作该导电柱体100，而在传统机械钻孔的技术下，必使通孔的孔径w较大，导致该导电柱体100的端面尺寸较大，因而造成各该导电柱体100之间的距离较大，致使该封装基板1的单位面积内的接点112的数量较少或难以增加。
[0006]再者，在传统机械钻孔的技术下，该导电柱体100的端面尺寸必定较大，因而占用布线面积，导致其两侧端面上的线路层110的线路布线面积大幅缩减，致使该封装基板1难以形成细线路间距或高密度线路的线路层110，故该封装基板1的线路间距极大且线路密度极低。
[0007]另外，传统机械钻孔所形成的通孔需具备一定比例的深宽比，致使该通孔具备一定深度h，故于后续制作该导电柱体100时，不易均匀电镀铜材100a，且难以顺利填满该绝缘胶材100b，因而容易产生气孔(void)现象。
[0008]另外，现有核心层10采用含玻纤的介电材制作，使传统机械钻孔受限于此种材质而需形成一定孔径w大小的通孔，因而难以制造出细小端面尺寸的导电柱体100，且该封装基板1的制作成本难以下降。
[0009]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

[0010]本专利技术的目的在于提出一种基板结构，以解决上述至少一个问题。
[0011]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种基板结构，包括：导电柱，其为单一实心柱体，其具有相对的第一端面与第二端面；绝缘体，其包覆该导电柱，且该绝缘体具
有相对的第一表面与第二表面，以令该导电柱的第一端面齐平该绝缘体的第一表面，而该导电柱的第二端面未连通至该第二表面；以及布线层，其形成于该绝缘体的第一表面及/或第二表面上以电性连接该导电柱。
[0012]前述的基板结构中，该绝缘体为不含玻纤的介电体。
[0013]前述的基板结构中，该布线层设于该绝缘体的第一表面上，且包含至少一设于该第一表面上的线路部、设于该线路部上的导电体及包覆该线路部与该导电体的包覆部。例如，该包覆部为含玻纤的介电体。或者，该导电体为柱状。亦或，该线路部局部结合该导电柱的第一端面。
[0014]前述的基板结构中，该布线层设于该绝缘体的第二表面上，且包含至少一设于该第二表面上的导电体、设于该导电体上的线路部及包覆该线路部与该导电体的包覆部。例如，该包覆部为含玻纤的介电体。或者，该导电体为柱状。亦或，该线路部局部嵌埋于该绝缘体的第二表面中，以结合该导电柱的第二端面。
[0015]由上可知，本专利技术的基板结构中，主要借由该导电柱为单一实心柱体的设计，以利于满足细线路、细间距及高密度接点等需求，而克服现有技术的种种缺陷。
附图说明
[0016]图1为现有基板结构的剖视示意图。
[0017]图2为本专利技术的基板结构的剖视示意图。
[0018]附图标记如下：
[0019]1ꢀꢀ
封装基板
[0020]10
ꢀꢀ
核心层
[0021]100
ꢀꢀ
导电柱体
[0022]100a 铜材
[0023]100b 绝缘胶材
[0024]11 线路结构
[0025]110
ꢀꢀ
线路层
[0026]111
ꢀꢀ
介电层
[0027]112,220,250 接点
[0028]12,28,29 防焊层
[0029]2ꢀꢀ
基板结构
[0030]2a 第一布线层
[0031]2b
ꢀꢀ
第二布线层
[0032]20
ꢀꢀ
绝缘体
[0033]20a
ꢀꢀ
第一表面
[0034]20b
ꢀꢀ
第二表面
[0035]21
ꢀꢀ
导电柱
[0036]21a
ꢀꢀ
第一端面
[0037]21b
ꢀꢀ
第二端面
[0038]22
ꢀꢀ
第一线路部
[0039]22a,25a 导电迹线
[0040]23
ꢀꢀ
第一导电体
[0041]24
ꢀꢀ
第一包覆部
[0042]25
ꢀꢀ
第二线路部
[0043]26
ꢀꢀ
第二导电体
[0044]27
ꢀꢀ
第二包覆部
[0045]d 宽度
[0046]h 深度
[0047]L 高度
[0048]w 孔径
具体实施方式
[0049]以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0050]须知，本说明书所附附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所公开的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0051]图2为本专利技术的基板结构2的剖视示意图。如图2所示，所述的基板结构2包括一绝缘体20、至少一导电柱21、以及形成于该绝缘体20上以电性连接该导电柱21的第一布线层2a与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，包括：导电柱，其为单一实心柱体，其具有相对的第一端面与第二端面；绝缘体，其包覆该导电柱，且该绝缘体具有相对的第一表面与第二表面，以令该导电柱的第一端面齐平该绝缘体的第一表面，而该导电柱的第二端面未连通至该第二表面；以及布线层，其形成于该绝缘体的第一表面及/或第二表面上以电性连接该导电柱。2.如权利要求1所述的基板结构，其中，该绝缘体为不含玻纤的介电体。3.如权利要求1所述的基板结构，其中，该布线层设于该绝缘体的第一表面上，且包含至少一设于该第一表面上的线路部、设于该线路部上的导电体及包覆该线路部与该导电体的包覆部。4.如权利要求3所述的基板结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏尧，李佩静，张垂弘，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：