【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种用以承载半导体芯片的封装载板。
技术介绍
1、随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，由于通信、网络及计算机等各式可携式(portable)产品的大幅成长，可缩小集成电路(ic)面积且具有高密度与多接脚化特性的球栅阵列封装(ball grid array，以下简称bga)已日渐成为封装市场上的主流，并常与微处理器、芯片组、绘图芯片等高效能芯片搭配，以发挥更高速的运算功能。
2、所述的bga将半导体芯片设于一线路结构的其中一侧，并于该线路结构的另一侧植设多个栅状阵列排列的焊球(solder ball)，使相同单位面积的半导体芯片承载件上可以容纳更多输入/输出连接端(i/o connection)以符合高度集成化(integration)的半导体芯片所需，并借由此些焊球将整个封装单元焊结及电性连接至外部装置。
3、如图1a及1b所示，一封装载板1于工艺中形成有多个阵列排设的线路结构1a，且该封装载板1于其边缘以阻胶层10环绕所有线路结构1a，使该阻胶层10的侧面10c作为该封装载板1的侧面10c。
4、所述的线路结构1a于介电层11上加工形成图案化线路层12，如图1b所示，且依产品层数的增层需求压合味之素增层膜(ajinomoto build-up film，简称abf)或预浸材(prepreg，简称pp)以作为介电层11，故于压合作业中，abf或pp等介电材料属于热固型材质，因而需借由压合机台提供高温及固定压力，使介电材料熔融而产生流动
5、所述的阻胶层10作为阻挡熔融介电材料流动之用，如图1c所示，其包含多个矩阵间隔排列的矩形铜块101，以形成多个相互连通的直线流道100，例如，该矩形铜块的图案宽度l约为200微米(um)，且该流道100的宽度t约为40微米。
6、于工艺中，当熔融介电材流胶受热压合后，会沿该流道100自该线路结构1a向该封装载板1的侧面10c流动，且该流道100于直向及横向皆为直线路径设计，因而介电材流胶于流动时可无障碍地轻易朝该封装载板1的侧面10c流动。
7、进一步，当压合介电材料以包覆该线路层12时，通常会采用较厚的介层材料进行压合作业以保持更高的胶厚度，以避免于压合作业后，该线路层12的厚度高于该介电层11的厚度而导致该线路层12刺破(凸出)该介电层11的问题。
8、然而，现有封装载板1中，采用较厚的介电层11进行压合作业，熔融状态的介电材料于温度与压力的效应下会从该封装载板1的四周侧面10c溢流而导致溢胶，因而造成该介电层11的厚度均匀性不佳或刺破的风险。
9、因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提出一种封装载板，以解决上述至少一个问题。
2、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本技术提供一种封装载板，包括：多个阵列排设的线路结构，包含多个介电层及设于该介电层上的线路层；以及止挡结构，环绕所有该多个线路结构，使该止挡结构的侧面作为该封装载板的侧面，其中，该止挡结构包含多个相互间隔排列的金属阻胶块，以形成多个相互连通的流道，且该流道呈非直线路径。
3、前述的封装载板中，该止挡结构为蜂窝状阻胶层，其金属阻胶块呈六角形。例如，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。进一步举例来说，该金属阻胶块的图案宽度为100至1000微米，且该流道的宽度为1至100微米。
4、前述的封装载板中，该止挡结构为迷宫状阻胶层，其金属阻胶块呈卐字状，使该流道形成迷宫通道。例如，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。进一步举例来说，该金属阻胶块的图案宽度为100至1000微米，且该流道的宽度为1至100微米，而该金属阻胶块的字体宽度为1至100微米。
5、前述的封装载板中，该止挡结构为复合图案阻胶层，其金属阻胶块呈十字状及圆形，使该流道形成圆弧通道。例如，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。进一步举例来说，该圆形金属阻胶块的图案宽度为100至1000微米，且该流道的宽度为1至100微米。
6、由上可知，本技术的封装载板，主要借由该流道为非直线路径，以延长流胶路径而有助于减缓介电材流胶自该线路结构向外溢流的速度与流量，甚至于借由该金属阻胶块的锯齿状边缘的设计，以增加该金属阻胶块的比表面积(specific surface area)，使该封装载板于压合时熔融的流胶产生二次阻力，因而能均匀控制该线路结构四周的介电材流胶量，故相较于现有技术，即使采用较厚的介层材料进行压合作业，本技术的封装载板仍可避免熔融状态的介电材料从该封装载板的四周侧面溢流而导致溢胶的问题，以避免该介电层发生厚度均匀性不佳或刺破的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装载板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为蜂窝状阻胶层，其金属阻胶块呈六角形。
3.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。
4.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块的图案宽度为100至1000微米，且该流道的宽度为1至100微米。
5.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为迷宫状阻胶层，其金属阻胶块呈卐字状，使该流道形成迷宫通道。
6.如权利要求5所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。
7.如权利要求5所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块的图案宽度为100至1000微米，且该流道的宽度为1至100微米，而该金属阻胶块的字体宽度为1至100微米。
8.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为复合图案阻胶层，其金属阻胶块呈十字状及圆形，使该流道形成圆弧通道。
9.如权利要求8所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。
1
...【技术特征摘要】
1.一种封装载板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为蜂窝状阻胶层，其金属阻胶块呈六角形。
3.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。
4.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块的图案宽度为100至1000微米，且该流道的宽度为1至100微米。
5.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为迷宫状阻胶层，其金属阻胶块呈卐字状，使该流道形成迷宫通道。
6.如权利要求5所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕士威，陈盈儒，陈敏尧，张垂弘，杨中贤，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。