封装载板制造技术

一种封装载板，包括于多个阵列排设的线路结构的外围形成一环绕所有线路结构的止挡结构，该线路结构包含多个介电层及设于该介电层上的线路层，且该止挡结构包含多个相互间隔排列的金属阻胶块，以形成多个相互连通的流道，其中，该流道呈非直线路径，以延长流胶路径而有助于减缓介电材流胶自该线路结构向外溢流的速度与流量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种用以承载半导体芯片的封装载板。

技术介绍

1、随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，由于通信、网络及计算机等各式可携式(portable)产品的大幅成长，可缩小集成电路(ic)面积且具有高密度与多接脚化特性的球栅阵列封装(ball grid array，以下简称bga)已日渐成为封装市场上的主流，并常与微处理器、芯片组、绘图芯片等高效能芯片搭配，以发挥更高速的运算功能。

2、所述的bga将半导体芯片设于一线路结构的其中一侧，并于该线路结构的另一侧植设多个栅状阵列排列的焊球(solder ball)，使相同单位面积的半导体芯片承载件上可以容纳更多输入/输出连接端(i/o connection)以符合高度集成化(integration)的半导体芯片所需，并借由此些焊球将整个封装单元焊结及电性连接至外部装置。

3、如图1a及1b所示，一封装载板1于工艺中形成有多个阵列排设的线路结构1a，且该封装载板1于其边缘以阻胶层10环绕所有线路结构1a，使该阻胶层10的侧面10c作为该封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装载板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为蜂窝状阻胶层，其金属阻胶块呈六角形。

3.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。

4.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块的图案宽度为100至1000微米，且该流道的宽度为1至100微米。

5.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为迷宫状阻胶层，其金属阻胶块呈卐字状，使该流道形成迷宫通道。

6.如权利要求5所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。

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【技术特征摘要】

1.一种封装载板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为蜂窝状阻胶层，其金属阻胶块呈六角形。

3.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块具有锯齿状边缘。

4.如权利要求2所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶块的图案宽度为100至1000微米，且该流道的宽度为1至100微米。

5.如权利要求1所述的封装载板，其特征在于，该止挡结构为迷宫状阻胶层，其金属阻胶块呈卐字状，使该流道形成迷宫通道。

6.如权利要求5所述的封装载板，其特征在于，该金属阻胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕士威，陈盈儒，陈敏尧，张垂弘，杨中贤，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：