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一种封装载板，包括于多个阵列排设的线路结构的外围形成一环绕所有线路结构的止挡结构，该线路结构包含多个介电层及设于该介电层上的线路层，且该止挡结构包含多个相互间隔排列的金属阻胶块，以形成多个相互连通的流道，其中，该流道呈非直线路径，以延长流胶...
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