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本申请提出了一种多层结构的基板，包括：第一顶部电构件和第二顶部电构件，设置于所述基板的顶表面；第一导线，设置于所述基板的第一层，被配置成与所述第一顶部电构件电性连接；第二导线，设置于所述基板的第二层，被配置成与所述第二顶部电构件电性连接；其...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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