本公开提出了制造半导体封装装置的方法和印刷辅助装置，通过在印刷辅助装置的多个分区分别设置助焊剂，分别进行助焊剂印刷，基于分区面积较小的原因，能够更好的控制助焊剂印刷量，提高助焊剂印刷的均匀性，避免后续过回流焊制程产生焊球掉球和焊球桥接的现象。流焊制程产生焊球掉球和焊球桥接的现象。流焊制程产生焊球掉球和焊球桥接的现象。
【技术实现步骤摘要】
制造半导体封装装置的方法和印刷辅助装置
[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及制造半导体封装装置的方法和印刷辅助装置。
技术介绍
[0002]半导体封装装置的制造过程中，需要采用植球(ball mount)技术于基板的UBM(Under Bump Metallurgy，凸块底金属)上设置焊球。但现有的植球技术还没有能用于例如600mm面板(panel)的大型植球设备，源为市场尚未导入，故未有设备商进行开发。
[0003]目前的植球方式是以助焊剂模板(stencil)为辅助工具(tooling)，利用印刷(printing)方式将助焊剂(flux)透过模板(stencil)导引至UBM上，再在附着有助焊剂的UBM上进行落球(ball drop)。对于大型面板(panel)，例如600mm面板，就需要采用相应尺寸的大型模板。
[0004]现有植球技术的主要制程是印刷助焊剂，该制程于模板上作业，其技术难点在于进行助焊剂印刷量的控制。在进行印刷时，助焊剂置于模板上，对于大型模板，存在助焊剂印刷量不太好控制的问题，可能某些区域印刷量太少，使得没有足够的助焊剂流至UBM上，导致焊球过回流焊时产生掉球，也可能某些区域印刷量太多，使得助焊剂填充太多甚至溢出UBM外，导致焊球过回流焊后出现焊球桥接现象。
技术实现思路
[0005]本公开提出了制造半导体封装装置的方法和印刷辅助装置。
[0006]第一方面，本公开提供一种制造半导体封装装置的方法，包括：提供一基板；将一印刷辅助装置设置于所述基板上，所述印刷辅助装置包括多个分区；分别设置助焊剂于所述多个分区；在所述多个分区分别进行助焊剂印刷，使所述多个分区的助焊剂透过所述印刷辅助装置附着到所述基板上。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述基板为铸模互连基板(MIS)。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述多个分区的面积实质相同。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述在所述多个分区分别进行助焊剂印刷包括：在每个所述分区按照由所述基板的外侧向内侧的方向进行助焊剂印刷。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述印刷辅助装置包括：印刷模板，用于承载所述助焊剂，其上开设有网孔；挡墙，设置于所述印刷模板上，将所述印刷模板分隔为所述多个分区。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述挡墙的侧壁与所述印刷模板的表面之间形成钝角。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：在每个所述分区将所述助焊剂的多余部分集中到所述挡墙上。
[0013]第二方面，本公开提供一种印刷辅助装置，包括：印刷模板，用于承载助焊剂，其上开设有网孔；挡墙，设置于所述印刷模板上，将所述印刷模板分隔为多个分区。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述挡墙的侧壁与所述印刷模板的表面之间形成钝角。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述挡墙的侧壁具有倾斜面，所述倾斜面接触所述印刷模板的表面，所述倾斜面与所述印刷模板的表面之间形成的夹角为钝角。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述多个分区的面积实质相同。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述挡墙包括垂直交叉设置的两条，将所述印刷模板分隔为面积实质相等的四个分区。
[0018]为了解决现有的植球技术采用大型模板会导致助焊剂印刷量难以控制，致使出现焊球掉球或者焊球桥接的问题，本公开提出了制造半导体封装装置的方法和印刷辅助装置，通过在印刷辅助装置的多个分区分别设置助焊剂，分别进行助焊剂印刷，基于分区面积较小的原因，能够更好的控制助焊剂印刷量，提高助焊剂印刷的均匀性，确保在基板各UBM上附着适量的助焊剂，避免后续过回流焊制程产生焊球掉球和焊球桥接的现象。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1A和1B是根据本公开印刷辅助装置的一个实施例1a的俯视结构示意图和局部纵向截面结构示意图；
[0021]图2A、2B和2C是根据本公开的制造半导体封装装置的方法的过程示意图；
[0022]图3A、3B、3C和3D是根据本公开的制造半导体封装装置的方法于印刷辅助装置的各个分区进行助焊剂印刷的过程示意图；
[0023]图4A是根据本公开印刷辅助装置的一个实施例4a的局部纵向截面结构示意图；
[0024]图4B是采用印刷辅助装置4a进行助焊剂印刷的过程示意图；
[0025]图5是根据本公开的制造半导体封装装置的方法印刷助焊剂后的基板的一个实施例的纵向截面结构示意图；
[0026]图6是根据本公开的制造半导体封装装置的方法印刷助焊剂且已植球后的基板的一个实施例的纵向截面结构示意图。
[0027]附图标记/符号说明：
[0028]10
‑
印刷模板；101
‑
网孔；20
‑
挡墙；201
‑
倾斜面；30
‑
基板；301
‑
UBM；40
‑
助焊剂；50
‑
刮板；60
‑
焊球；θ
‑
夹角；A1
‑
第一分区；A2
‑
第二分区；A3
‑
第三分区；A4
‑
第四分区。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0030]应容易理解，本公开中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0031]此外，为了便于描述，本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本文中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
[0032]本文中所使用的术语“层”是指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个下层或上层结构上延伸，或者可以具有小于下层或上层结构的范围的程度。此外，层可以是均质或不均质连续结构的区域，其厚度小于连续结构的厚度。例如，层可以位于连续结构的顶表面和底表面之间或在其之间的任何一对水平平面之间。层可以水平地、垂直地和/或沿着锥形表面延伸。基板(s本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制造半导体封装装置的方法，包括：提供一基板；将一印刷辅助装置设置于所述基板上，所述印刷辅助装置包括多个分区；分别设置助焊剂于所述多个分区；在所述多个分区分别进行助焊剂印刷，使所述多个分区的助焊剂透过所述印刷辅助装置附着到所述基板上。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板为铸模互连基板MIS。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个分区的面积实质相同。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述在所述多个分区分别进行助焊剂印刷包括：在每个所述分区按照由所述基板的外侧向内侧的方向进行助焊剂印刷。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述印刷辅助装置包括：印刷模板，用于承载所述助焊剂，其上开设有网孔；挡墙，设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁加尚，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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