半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：晶片，包括非主动面；种子层，设置在非主动面；散热件，与晶片配合界定出连通外界的流道；导热件，填充于散热件与种子层之间。制作方法上，通过先在晶片的非主动面设置种子层，再将散热件设置在非主动面上方，并通过在种子层和散热件之间的空间采用化学沉积方法形成导热件进行填充，进而使得晶片产生的热量可通过设置于非主动面的种子层、导热件和散热件进行对外散热，由于导热件的导热效率远高于粘着剂或热界面材料，相对采用粘着剂或热界面材料填充于晶片背面和散热件之间而言，可大大提升晶片的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]在半导体封装结构中，为了对晶片(die)进行散热，一般在晶片背面(简称晶背，或称晶片非主动面，晶片无源面)设置热界面材料(TIM，Thermal Interface Materials)或粘着剂(Adhesive)，再将散热件设置在热界面材料或粘着剂上，进而通过热界面材料或粘着剂以及散热件对晶片进行散热。
[0003]然而，即便采用具有高散热能力的热界面材料以达到更好的散热效果，由于材料特性的限制，例如已知热界面材料的导热系数仍然较低，往往只有3瓦到5瓦，在未来产品性能与功率提升后，散热效果将难以符合需求。

技术实现思路

[0004]本技术提出了一种半导体封装结构，包括：晶片，包括非主动面；种子层，设置在所述非主动面上；散热件，与所述晶片配合界定出连通外界的流道；导热件，填充于所述散热件与所述种子层之间。
[0005]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：至少两个间隔设置的、连接所述散热件与所述种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：晶片，包括非主动面；种子层，设置在所述非主动面上；散热件，与所述晶片配合界定出连通外界的流道；导热件，填充于所述散热件与所述种子层之间。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括：至少两个间隔设置的、连接所述散热件与所述种子层的第一支撑件，所述第一支撑件、所述散热件以及所述晶片配合界定出所述流道。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一支撑件嵌入所述导热件。4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一支撑件包括胶体以及分散在所述胶体中的填充物。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述填充物抵接于所述散热件和所述种子层。6.根据权利要求1所述的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：施佑霖，李志成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：