一种高集成超导热半导体电路模块及制造方法技术

本发明专利技术涉及智能功率模块技术领域，提供了一种高集成超导热半导体电路模块及制造方法，高集成超导热半导体电路模块包括：多个半导体电路、对应设置在每一半导体电路一侧的金属散热件、散热器、薄膜线路层以及封装体，多个半导体电路之间通过薄膜线路层电连接；半导体电路包括：绝缘层，铜箔层，绿油层，设置在铜箔层上的多个芯片、多个贴片电阻和多个贴片电容，以及多个导线；相邻的铜箔层之间通过薄膜线路层连接，多个金属散热件折叠使其末端相对设置形成安装空间，封装体通过注塑方式形成于安装空间内，芯片与铜箔层通过导线连接，散热器固定于封装体上且垂直于安装空间。本发明专利技术的散热效果好，抗干扰能力强，结构小型化及提高安装效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成超导热半导体电路模块及制造方法


[0001]本专利技术涉及智能功率模块
，尤其涉及一种高集成超导热半导体电路模块。

技术介绍

[0002]半导体电路即模块化智能功率系统MIPS（Module Intelligent Power System ）不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。它由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当， MIPS自身也可以不受损坏。MIPS一般使用IGBT作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
[0003]现有MIPS模块化智能功率系统将IC驱动控制电路、MIPS采样放大电路以及PFC电流保护电路等低压控制电路与高压半导体电路组成的逆变电路布局到同一板上，同时现有MIPS模块化智能功率系统都只集成单个MIPS模块，对于多个MIPS模块化智能功率系统集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对MIPS模块化智能功率系统高集成和高散热技术提出了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成超导热半导体电路模块，其特征在于，所述高集成超导热半导体电路模块包括：多个半导体电路、对应设置在每一所述半导体电路一侧的金属散热件、散热器、薄膜线路层以及封装体，多个所述半导体电路之间通过所述薄膜线路层电连接；所述半导体电路包括：设置在所述金属散热件上的绝缘层，设置在所述绝缘层上的铜箔层，设置在所述铜箔层上的绿油层，设置在所述铜箔层上的多个芯片、多个贴片电阻和多个贴片电容，以及多个导线；相邻的所述铜箔层之间通过所述薄膜线路层连接，多个所述金属散热件折叠使其末端相对设置形成安装空间，所述封装体通过注塑方式形成于所述安装空间内，所述芯片与所述铜箔层通过所述导线连接，所述散热器固定于所述封装体上且垂直于所述安装空间。2.如权利要求1所述的高集成超导热半导体电路模块，其特征在于，所述金属散热件包括散热器本体、由所述散热器本体靠近所述半导体电路的一侧向远离所述半导体电路的一侧凹陷形成的凹槽、以及由所述散热器本体远离所述凹槽的一侧凸出延伸形成的翅片，所述半导体电路固定于所述凹槽内。3.如权利要求2所述的高集成超导热半导体电路模块，其特征在于，所述翅片的横截面为三角形结构。4.如权利要求1所述的高集成超导热半导体电路模块，其特征在于，多个所述半导体电路折叠形成包括直角形、三角形、四边形、五边形和六边形结构中的任意一种。5.如权利要求1所述的高集成超导热半导体电路模块，其特征在于，所述高集成超导热半导体电路模块还包括基板连接机构，所述基板连接机构分别与多个所述金属散热件连接。6.如权利要求1所述的高集成超导热半导体电路模块，其特征在于，所述高集成超导热半导体电路模块还包括多个引脚，多个所述引脚的一端分别与所述半导体电路电连接，多个所述引脚的另一端连接外部电源。7.如权利要求1所述的高集成超导热半导体电路模块，其特征在于，所述高集成超导热半导体电路模块还包括电控板，所述封装体上贯穿形成安装孔，所述封装体通过螺钉穿过所述安装孔固定于所述电控板上。8.如权利要求1所述的高集成超导热半导体电路模块，其特征在于，所述封装体由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉为填料，以及添加多种...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，黄浩，周西军，张土明，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：