温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：晶片，包括非主动面；种子层，设置在非主动面；散热件，与晶片配合界定出连通外界的流道；导热件，填充于散热件与种子层之间。制作方法上，通过先在晶片的非主动面设置种子层，再将...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。