封装结构制造技术

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基体，具有导电性且具有上表面，基体包括由上表面内凹的至少一个凹部；至少一个无源元件，位于至少一个凹部内；至少一个电性接触件，位于至少一个无源元件与基体之间，可以在电性连接的条件下补偿无源元件与基体间的公差，其中，在竖直截面中电性接触件具有扁平形状。上述技术方案，至少能够减小封装结构的厚度，降低成本，提升良率。在一些实施例中，基体可以是导线架。在一些实施例中，可以在无源元件的端子和引线之间设置引线接触件，通过设置引线接触件可以提高端子与无源元件的接合强度。触件可以提高端子与无源元件的接合强度。触件可以提高端子与无源元件的接合强度。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，更具体地，涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]系统级封装(SiP)的主要概念是将无源元件(passives device)和芯片组装到基板上，且借由封装层封装。但大多数无源元件(如电容器、电阻器和电感器)都非常大且是直接设置于基板上(突出于基板)，因此封装后的SiP结构很难做得更薄更小。虽然目前基板供应商已经在基板中开发了内埋式无源元件(例如内埋式功率集成(Power integration))，但由于需要透过多种异质材料整合(例如：填补无源元件所在空腔的介电层、线路层的介电层等)，因此制程良率低而无法量产。此外，虽然组件供应商开发了将许多无源元件集成到一个芯片上的IPD(Integrated Passive Device，集成无源元件)，但是成本却相当高。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本申请提出一种封装结构，至少能够减小封装结构的厚度，降低成本，提高良率。
[0004]本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]根据本申请的一个方面，提供了一种封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基体，具有导电性且具有上表面，所述基体包括由所述上表面内凹的至少一个凹部；至少一个无源元件，位于所述至少一个凹部内；至少一个电性接触件，位于所述至少一个无源元件与所述基体之间，其中，在竖直截面中所述电性接触件具有扁平形状。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基体还包括孔，所述孔由所述上表面贯穿至所述基体的下表面，其中，所述电性接触件延伸至所述孔的内侧壁上。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电性接触件与所述无源元件在水平方向上部分地重叠。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述无源元件的上表面不超过所述基体的所述上表面。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜尤龙，博恩，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：