本申请提供了一种凸块结构，包括：电子器件；第一金属层，位于所述电子器件上；第二金属层，位于所述第一金属层上；以及金属接合层，位于所述第二金属层上，其中，所述第一金属层在俯视图中的投影在所述金属接合层在所述俯视图中的投影内，从而提供一种稳...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：第一晶片；第二晶片，所述第二晶片与所述第一晶片间隔设置，所述第一晶片的侧面中靠近所述第二晶片的第一侧面设置有金属层，所述第一晶片和所述第二晶片之间的空间填充有热界面...

本申请提出了一种用于吸附芯片的真空吸头。该真空吸头包括：第一部分，包括用于对芯片提供吸力的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面形成有延伸至所述第二表面的多个细孔；第二部分，围绕所述第一部分，包括与所述第一表面共平面的第...

公开一种电子装置。所述电子装置包含载体和安置于所述载体上的第一中介层。所述第一中介层具有经配置以用于提供到所述电子装置外部的外部电连接的第一区和不同于所述第一区的第二区。所述电子装置还包含安置于所述第一中介层的所述第二区上的第一天线组件...

提供一种电子封装。所述电子封装包含第一处理组件、第二处理组件和第一存储器单元。所述第一存储器单元在所述第一处理组件和所述第二处理组件之上。所述第一处理组件和所述第二处理组件经配置以存取存储在所述第一存储器单元中的数据。器单元中的数据。器...

本申请提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：第一芯片，所述第一芯片具有第一主动面以及与所述第一主动面相对的第一背面，所述第一背面设置有第一空腔；第二芯片，所述第二芯片容纳在所述第一空腔内，其中，所述第二芯片与所述...

本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：电子元件，具有有源面；互连结构，包括：第一金属层，位于有源面上方；第二金属层，位于第一金属层上，第一金属层的第一金属和第二金属层的第二金属不同，第二金属层相对于第一金属层的侧壁凸出，第一金属层和第...

本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：电子元件，具有有源面；互连结构，包括：第一金属层，位于有源面上方；第二金属层，位于第一金属层上，第一金属层的第一金属和第二金属层的第二金属不同，第二金属层相对于第一金属层的侧壁凸出，第一金属层和第...

本申请提出了一种电子装置，包括：基板；第一屏蔽层，设置于所述基板上方；第二屏蔽层，设置于所述基板下方，所述第二屏蔽层的厚度大于所述第一屏蔽层的厚度。为了解决在有低频的屏蔽需求，需要较厚的屏蔽层的情况下，常规的溅镀工艺形成的屏蔽层的厚度有...

提供一种电子装置。所述电子装置包含柔性主体，其具有第一部分及第二部分；电子组件，其安置于所述柔性主体的所述第一部分及所述第二部分中；第一磁性元件，其处于所述柔性主体的所述第一部分中；及第二磁性元件，其处于所述柔性主体的所述第二部分中。当...

公开一种电子装置。所述电子装置包含第一部分、邻近所述第一部分的第二部分以及旋转轴。所述旋转轴包含天线且被配置成允许所述第一部分和所述第二部分围绕由所述旋转轴限定的旋转轴线旋转。的旋转轴线旋转。的旋转轴线旋转。

本实用新型提供了一种半导体封装装置，包括：载体；光发射件和光接收件，间隔设置在载体上；第一透光件，设置在载体上并且包覆光接收件；第一阻光件，设置在载体上并且位于光发射件和光接收件之间，第一阻光件的顶面的至少部分对外显露；第一滤光膜，覆盖...

本申请的实施例公开了一种半导体结构，该半导体结构包括：载体；设置于载体上的第一发光体和第二发光体；以及设置于第一发光体和第二发光体之间的反射结构，以减少来自第一发光体和第二发光体的光的光学发散角度。上述技术方案，通过在第一发光体和第二发...

本公开实施例涉及一种半导体封装件。该半导体封装件包括：电子元件、第一封装层和第二封装层，其中，第一封装层和第二封装层分别覆盖电子元件的上表面和下表面，第一封装层包覆电子元件和第二封装层，第一封装层接触第二封装层的侧面。本发明的目的在于至...

本实用新型提供了一种电路结构，包括：电感结构，用于产生磁场；传导元件，包围电感结构，以屏蔽磁场；磁性元件，设置在传导元件和电感结构之间，磁性元件与电感结构之间的距离小于磁性元件与传导元件之间的距离，磁性元件用于集中磁场。本实用新型的目的...

本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：导线结构；电子元件，位于导线结构上；第一封装层，封装导线结构和电子元件；第一纳米线结构，位于第一封装层和电子元件上并且接触电子元件；第一散热结构，位于第一纳米线结构上，第一纳米线结构将来自电子元件...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体，具有相反的第一表面和第二表面；发射元件，设置于载体的第一表面；接收元件，设置于载体的第二表面；载体具有第一开孔，接收元件通过第一开孔接收发射元件发出的光线。该半导体封装装置实现了光学...

本公开实施例涉及一种半导体器件。该半导体器件包括衬底和半导体封装件，半导体封装件位于衬底上，半导体封装件包括上层电路、下层电路，以及位于上层电路和下层电路之间的第一电子元件，该半导体器件还包括第一电源桥接件，第一电源桥接件的一端连接衬底...

本公开提出了一种电子元件，通过将第二天线层配置于第一天线层下方，并配置第二天线层的载体部分除了包括包覆其天线图案的载体连接部，还包括支撑第一天线层的载体支撑部，以利用载体支撑部在第一天线层与第二天线层之间形成空腔。空腔内空气介质的介电常...

本公开涉及一种引线框架。该引线框架包括：芯片焊盘；至少两个引脚，围绕并相邻所述芯片焊盘设置；所述引脚上表面设置有第一凹槽，下表面设置有第二凹槽；第一封装材，包覆所述芯片焊盘与所述引脚，并填充所述第一凹槽和所述第二凹槽。述第二凹槽。述第二...