电子装置制造方法及图纸

公开一种电子装置。所述电子装置包含第一部分、邻近所述第一部分的第二部分以及旋转轴。所述旋转轴包含天线且被配置成允许所述第一部分和所述第二部分围绕由所述旋转轴限定的旋转轴线旋转。的旋转轴线旋转。的旋转轴线旋转。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本公开大体上涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]为了减小半导体装置封装的大小并实现更高集成度，已开发并实施若干封装解决方案，例如封装中天线(AiP)及封装上天线(AoP)。
[0003]然而，为了支持行业对增大电子功能性的需求，将不可避免地增大半导体装置封装的大小和/或外观尺寸，且一些应用可能受限(例如，在便携式装置中)。另外，当便携式装置中的显示区域扩张时，用于容纳天线和其它组件(例如，电池、存储器、处理器等)的空间减小。

技术实现思路

[0004]在一些实施例中，一种电子装置包含第一部分、邻近第一部分的第二部分以及旋转轴。所述旋转轴包含天线且被配置成允许所述第一部分和所述第二部分围绕由所述旋转轴限定的旋转轴线旋转。
[0005]在一些实施例中，一种电子装置包含具有天线的连接器，以及与连接器连接且具有第一显示区的第一部分。所述电子装置还包含与连接器连接且具有第二显示区的第二部分。
[0006]在一些实施例中，一种电子装置包含可调整结构，以及连接到可调整结构且围绕由可调整结构限定的旋转轴线旋转的显示部分。所述电子装置还包含安置在可调整结构处且具有天线和电连接到天线的电子组件的柔性天线封装。
附图说明
[0007]当结合附图阅读时，根据以下具体实施方式容易理解本公开的一些实施例的各方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且出于论述的清楚起见，可任意增大或减小各种结构的尺寸。
[0008]图1A说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的俯视图。
[0009]图1B说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的俯视图。
[0010]图2A说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的横截面图。
[0011]图2B说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的横截面图。
[0012]图2C是说明根据本公开的一些实施例的沿着图2A中展示的A
‑
A'线截取的电子装置的横截面图。
[0013]图3A说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的横截面图。
[0014]图3B是说明根据本公开的一些实施例的沿着图3A中展示的A
‑
A'线截取的电子装置的横截面图。
[0015]图4A说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的横截面图。
[0016]图4B是说明根据本公开的一些实施例的沿着图4A中展示的A
‑
A'线截取的电子装置的横截面图。
[0017]图5说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的横截面图。
[0018]图6A说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的透视图。
[0019]图6B说明根据本公开的一些实施例的电子装置的实例的透视图。
[0020]图6C说明根据本公开的一些实施例的电子装置的一部分的实例的横截面图。
[0021]图6D说明根据本公开的一些实施例的电子装置的一部分的实例的横截面图。
[0022]图7说明根据本公开的一些实施例的可穿戴装置的实例的透视图。
[0023]图8A、8B、8C、8D和8E说明根据本公开的实施例的制造电子装置的一部分的方法的一或多个阶段中的横截面图。
[0024]图9A、9B、9C和9D说明根据本公开的实施例的制造电子装置的一部分的方法的一或多个阶段中的横截面图。
具体实施方式
[0025]贯穿图式和具体实施方式使用共同参考标号来指示相同或类似组件。根据以下结合附图进行的详细描述，将容易地理解本公开的实施例。
[0026]以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的特定实例以解释本公开的某些方面。当然，这些组件和布置仅为实例且并不意图为限制性的。举例来说，在以下描述中，第一特征在第二特征上方或上形成可包含第一特征和第二特征直接接触地形成或安置的实施例，且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成或安置以使得第一特征和第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可在各种实例中重复参考标号和/或字母。此重复是出于简单和清晰的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。
[0027]图1A说明根据本公开的一些实施例的电子装置1的实例的俯视图。电子装置1包含部分10、部分11、连接器12和天线封装2，所述天线封装包含一或多个天线21。
[0028]电子装置1可以是或包含无线装置。在一些实施例中，电子装置1可以是或包含用户设备(UE)或个人电子装置，例如蜂窝电话、平板计算机、笔记本、膝上型计算机、个人计算机等。在一些实施例中，电子装置1可以是或包含可穿戴装置，例如智能手表、智能扭腕带、一副眼镜(如图7中所示)等。在一些实施例中，电子装置1可以是或包含物联网(IoT)装置、万联网(IoE)装置，或实施于例如电器、车辆、仪表等各种制品中的设备。
[0029]电子装置1可以是可折叠的或电子装置1的配置可以是可调整的。举例来说，部分10和部分11可各自与连接器12连接(例如，可旋转地连接)。部分10可通过连接器12与部分11连接。部分10可邻近部分11。部分10和部分11可在未折叠配置(如图2A中所示，其中部分10和部分11彼此未折叠和/或彼此形成钝角)与折叠配置(如图2B中所示，其中部分10与部分11重叠)之间相对于彼此旋转180
°
。
[0030]连接器12可包含旋转轴、铰链或接头。连接器12可限定旋转轴线。连接器12可被配置成允许部分10和部分11围绕旋转轴线旋转。在一些实施例中，连接器12可以是电子装置1的可调整区(或可调整结构)，且可被配置成调整电子装置1的配置。相比而言，部分10和部分11可以是电子装置1的不可调整区。
[0031]连接器12的形状可以是中空圆柱体。连接器12可使用合成树脂注入或由例如不锈钢(STS)、钛(Ti)、铝(Al)等金属形成。
[0032]天线封装2可以是可折叠、柔性、可弯曲或可滚动的。举例来说，天线封装2可对应力、冲击、扭转或其它物理或结构变化具有抗性。天线封装2可安置在连接器12上。天线封装2可嵌入在连接器12中。天线封装2可集成在连接器12内。换句话说，连接器12可包含天线封装2。天线封装2可与部分10和部分11间隔开。
[0033]在一些实施例中，天线封装2可包含多于一个天线21，且能够同时传输和/或接收信号。然而，在一些实施例中，天线封装2可包含单个天线。天线21可按直线布置。天线21可按阵列布置。天线21可彼此间隔开，并且可改变施加到天线21中的每一者的信号的相位以实施波束成形。
[0034]图1B说明根据本公开的一些实施例的电子装置1'的实例的俯视图。电子装置1'类似于如图1A中所示的电子装置1，且下文描述其间的差异。
[0035]连接器12可包含末端12e1和与末端12e1相对的末端12e2。举例来说，连接器12可包含较长侧面和较短侧面。部分1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：第一部分；第二部分，其邻近所述第一部分；以及旋转轴，其包括天线且被配置成允许所述第一部分和所述第二部分围绕由所述旋转轴限定的旋转轴线旋转。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述天线安置在所述旋转轴的内表面上。3.根据权利要求2所述的电子装置，其进一步包括：电子组件，其与所述天线电连接，其中所述旋转轴的所述内表面限定容纳所述电子组件的空间。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述旋转轴包括开口，并且所述天线至少部分地从所述旋转轴的所述开口暴露。5.根据权利要求3所述的电子装置，其进一步包括：载体，其在所述电子组件与所述天线之间，其中所述电子组件通过所述载体电连接到所述天线。6.根据权利要求2所述的电子装置，其进一步包括：电子组件，其布置在所述第一部分或所述第二部分上的电路区域中，其中所述电子组件与所述天线电连接。7.根据权利要求6所述的电子装置，其进一步包括：互连元件，其安置在所述载体的所述内表面上，其中所述天线通过所述互连元件电连接到所述电子组件。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述天线安置在所述旋转轴的外表面上。9.根据权利要求8所述的电子装置，其进一步包括：电子组件，其安置在所述旋转轴的与所述外表面相对的内表面上，其中所述电子组件电连接到所述天线。10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述旋转轴包括壁和所述壁内的互连元件，并且所述互连元件电连接所述电子组件和所述天线。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈毅，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：