公开一种封装结构。所述封装结构包含衬底，其包含传导性元件；和复数个电线，其具有表面区域，通过所述表面区域可耗散所述传导性元件的热量，进而降低所述传导性元件的接合温度。所述封装结构还包含传导性层，其安置于所述衬底的所述传导性元件与所述复数...

本申请提供了一种封装件，包括：第一再分布层，包括第一焊盘；第二再分布层，堆叠在第一再分布层上并且包括第二焊盘，其中，第二焊盘与第一焊盘至少部分重叠；以及多个第一通孔，彼此间隔开设置，其中，第一通孔的一端连接第一焊盘，并且第一通孔的另一端...

本申请提供了一种电子器件，其特征在于，包括：载体中介层，具有多个分隔中介层、包覆多个分隔中介层的第一密封剂以及延伸至载体中介层的表面上的再分布线路；第一电子组件，直接接合至再分布线路；第二电子组件，直接接合至再分布线路，并且通过再分布线...

本申请提供了一种用于眼球追踪的图像扫描系统，其包括穿戴组件；扫描组件，扫描组件包括透光部件和红外光电部件，红外光电部件包括感测单元，扫描组件设置在穿戴组件上，透光部件设置在感测单元上方且位于红外光电部件朝向眼球的一侧，感测单元位于红外光...

本申请提供了一种封装装置，其包括重布线层，重布线层包括第一导体垫和多个第一导体线，第一导体垫设置在重布线层的一侧，第一导体线设置在第一导体垫上；芯片部件，芯片部件包括第二导体垫和多个第二导体线，第二导体垫设置在芯片部件的一侧，芯片部件设...

根据本申请的实施例公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一芯片；电力调节器，设置于第一芯片上方；散热件，散热件用以向第一芯片提供电力，其中，散热件具有用以容置电力调节器的空间。在上述电子器件中，通过利用散热件来提供容纳电力调节器的空间，...

本申请一种智能眼镜，包括镜架，镜架包括镜框；充电模组，充电模组设置于镜架的内部，充电模组包括设置于镜框内部的第一线圈及电连接于第一线圈的第一电池；附加模组，附加模组可分离的连接于镜框，附加模组包括支撑件、设置于支撑件以用于接合镜框的接合...

本申请提出了一种镶件拆卸装置，适用于配合穿设在模具上的螺杆将镶件自所述模具中移出，所述镶件拆卸装置包括：导板，架设在所述螺杆的相反于所述模具的一端；推抵件，接触所述导板的相反于所述螺杆的一侧；其中，所述推抵件用于推动所述导板移动，所述导...

本申请的实施例提供了电子装置，包括：线路结构；天线元件，设置在线路结构上方；连接层，将线路结构连接至天线元件；以及导电元件，设置在连接层中以电连接线路结构与天线元件，其中，导电元件具有颈结构。本申请采用颈结构提高了该电子装置的稳定性。此...

本技术提供了一种电子器件，包括：芯片；封装层，包覆芯片；天线元件，电连接芯片，天线元件包括第一部分和第二部分，第一部分内埋在封装层中，第二部分相对于封装层突出。本申请的实施例的天线元件的第一部分内埋在封装层中，第二部分相对于封装层突出，...

本申请的实施例公开了一种电子器件，该电子器件包括：支撑元件，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面凹进的多个空腔、以及从第二表面凹进的多个沟槽；多个电子元件，分别设置在多个空腔中；以及多个天线图案，分别设置在多个沟槽中，并且...

本申请的实施例公开了一种电子元件，该电子元件可以包括：第一线路；第二线路，设置于所述第一线路下方并且包含一电路，所述电路是稳压电路和滤波电路之中的至少一种；多个芯片，横向间隔地设置于所述第一线路与所述第二线路之间，其中，所述多个芯片用以...

本技术提供了一种固定装置，用于配合承载平台固定衬底，包括压抵件，压抵件包括：第一部分，用于压抵衬底；第二部分，从第一部分朝承载平台延伸。本申请的实施例的固定装置的压抵件的第一部分用于压抵衬底，第二部分朝承载平台延伸，阻断了从衬底的侧面进...

提供一种电子装置封装。所述电子装置封装包含重新分布层(RDL)、第一电子组件和互连件。所述RDL包含最顶部电路层，且所述最顶部电路层包括导电迹线。所述第一电子组件安置在所述RDL上方。所述互连件安置在所述RDL与所述第一电子组件之间。通...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板；光子集成电路，设置在基板上，并且包括朝向基板的第一有源面；电子集成电路，与光子集成电路沿垂直方向重叠配置，并且包括朝向基板的第二有源面。上述技术方案，至少能够缩短光子集成电路、电子集成电路...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：第一介电层，所述第一介电层的硬度低于氧化硅；第一电连接件，被所述第一介电层围绕，包括嵌设在所述第一介电层内的第一垫部和自所述第一垫部一体延伸的多个第一线部。本申请通过改变对接面的材质，利用较软的介电...

本申请实施例涉及光学装置封装及其制造方法。一种光学装置封装包含半导体衬底和光学装置。所述半导体衬底具有第一表面、在与所述第一表面不同的正视图中的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓。所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的...

本申请提出一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：沿垂直方向从上往下依次间隔设置的第一芯片、第二芯片以及第三芯片；连接件，凸出于所述第一芯片、所述第二芯片以及所述第三芯片的表面，并且位于所述第一芯片、所述第二芯片以及所述...

本公开提供一种半导体封装装置，包括导电结构；散热结构，设置在导电结构上方；封装层，设置在导电结构和散热结构之间；第一导热件，设置在导电结构上，且第一导热件导热连接于导电结构与散热结构。本申请通过在封装层的内部设置第一导热件，导电结构内部...

本申请的实施例公开了一种晶圆级封装结构，该晶圆级封装结构包括：重布线层；晶圆，晶圆包括朝向重布线层的有源面，有源面具有多个线路区和一无效区，多个线路区通过无效区彼此间隔开，多个线路区之间没有用于电性连接的线路；包封结构，包覆晶圆并且覆盖...