【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，更具体地，涉及一种封装结构。
技术介绍
1、现今对于网络信息需求逐年提高，云端服务、物联网以及5g应用等，对于信号数据传递速度需求越来越高。传统是以电缆传递电信号，在越来越高速和高频的运行下，容易因为电容、电感等元件产生高阻抗而影响信号完整性(signal integrity)，使得传递距离受限并且造成功率损耗。近年来，已经逐渐从传统的电缆传递转用光学通讯的方式，设备与设备间利用光纤来取代铜线。硅光子(silicon-photonics)因有着高速传输、低功耗等优点，其应用前景相当具有潜力，可应用在光学通讯相关领域，例如可应用于服务器、激光雷达(lidar)等。然而，随着持续增长的高速高频需求，设备内部的元件间也开始需要缩短铜线传递距离，以避免在高速下产生的信号传递问题。另外与传统封装所不同的是，光学封装必须考虑pic(photonic integrated circuit，光子集成电路)表面的与光纤耦合的耦光区域，该耦光区域可称为光学禁入区(optical keep out zone，koz)。例如，耦光区域必须不能...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电子集成电路内埋于所述光子集成电路。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括重布线层，所述重布线层连接所述第一有源面与所述第二有源面。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光子集成电路还包括连接所述第一有源面的第一侧面，其中，所述封装结构还包括设置在所述光子集成电路的所述第一侧面的光纤阵列单元，以及设置在所述第一有源面且光连接所述光纤阵列单元的波导。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括光连...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电子集成电路内埋于所述光子集成电路。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括重布线层，所述重布线层连接所述第一有源面与所述第二有源面。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光子集成电路还包括连接所述第一有源面的第一侧面，其中，所述封装结构还包括设置在所述光子集成电路的所述第一侧面的光纤阵列单元，以及设置在所述第一有源面且光连接所述光纤阵列单元的波导。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括光连接所述光纤阵列单元的发光元件。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林桎苇，吕美如，杨文杰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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