本申请提出了一种测试治具，包括：针座，被配置成设置多个探针；限位结构，与所述针座相邻设置，被配置成将所述多个探针的前端控制在实质相同水平高度。本申请通过将针座设计为可配置多个探针，当用于测量时可通过两个针座一次性测量多条线路的开短路，以...

本申请提出了一种穿戴式装置，包括：可挠式的线路结构，包括第一介电层，设置在所述第一介电层上的第一线路层，以及设置在所述第一线路层上的至少一个第二介电层，至少一个所述第二介电层形成有暴露所述第一线路层的凹槽；电子元件，透过所述凹槽电连接所...

本申请公开了一种半导体元件，该半导体元件包括：芯片；第一包覆层，包覆芯片，并且用于减少芯片外部的光线抵达芯片；以及第二包覆层，包覆第一包覆层，并且用于保护芯片。上述技术方案，借由利用第一包覆层包覆芯片以起到遮光效果，可以减少外部的光线抵...

本申请提供了一种电子器件，具体涉及一种扇出型基板上芯片封装产品，包括封装结构和散热盖，其中：封装结构包括：基板；第一芯片、第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片位于所述基板的同一侧表面，且两者间隔设置；电路层，电性连接所述基板、所述第一芯...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：介电层，形成有开口朝上的凹槽；导电线路层，内埋在介电层中；钝化层，覆盖在介电层上，钝化层嵌设在介电层的凹槽中，其中，在凹槽处，钝化层与凹槽一起形成底面朝上敞开且未被导电材料填充的凹窝。本...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一基板；电子元件，设置在第一基板上方并且包括有源面和与有源面相对的背表面；封装层，封装电子元件并且暴露电子元件的背表面；导热中介层，位于电子元件的背表面上，其中，导热中介层包括导热图案；以及...

本申请的实施例公开了一种打线压板，该打线压板适用于抵压产品，该打线压板包括：第一抵压件，适用于抵压在产品的被抵压面的无效区；第二抵压件，可分离地组装在第一抵压件上，并适用于抵压在产品的被抵压面的有效区。本技术提供的打线压板至少能够通过变...

本申请提出了一种封装结构及电子设备，该封装结构包括：包括间隔设置的第一元件和第二元件，第一元件和第二元件之间设置有支撑件，支撑件朝向第一元件的一侧设置有第一连接件，通过第一连接件将支撑件和第一元件连接，从而保证了支撑件和第一元件之间连接...

本申请提供了一种抽气负压平台，其包括：承载组件，所述承载组件包括伸缩杆和凸环，所述凸环设置在所述伸缩杆上；平台组件，所述平台组件包括载台和穿孔，所述穿孔穿过所述载台并连通所述平台组件的上下两侧，所述承载组件穿过所述穿孔，所述凸环与所述穿...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：导线结构，包括上表面和与上表面相对的下表面；第一模制化合物，位于导线结构的下表面下方；第二模制化合物，位于导线结构的上表面上方；以及第一电子元件，位于第二模制化合物上方且与第二模制化合物间隔开...

公开一种电子装置。所述电子装置包含第一导电板和第一电子组件。所述第一导电板包含第一连接部分。所述第一电子组件通过所述第一连接部分支撑所述第一导电板。所述第一连接部分电连接到所述第一电子组件，且经配置以缓冲从所述第一导电板到所述第一电子组...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含：第一收发元件；第二收发元件，其安置于所述第一收发元件之上；以及辐射结构，其经配置以辐射具有较低频率的第一EM波和具有较高频率的第二EM波。所述第一收发元件和所述第二收发元件共同地经配置以对所述第...

本申请提供一种电子装置，包括天线及介质层，所述天线具有第一侧面及第二侧面，所述介质层承载所述天线，其中，所述第一侧面与所述第二侧面之间的距离沿远离所述介质层的方向逐渐减小。本申请提出了一种电子装置，通过直接在装置的介质层上形成天线，有利...

本申请提出了一种电子装置，包括：第一天线和设置在所述第一天线上方、用于与第一天线进行电耦合的多频带频率选择结构，其中，多频带频率选择结构具有层叠设置的多层多频带选择单元，多频带选择单元包括高频部分和低频部分；多层所述多频带选择单元包括第...

本技术提供了一种半导体器件，包括：第一衬底，具有设置在第一衬底上并且突出于第一衬底的第一凸块、第一阻挡层，第一阻挡层封装第一凸块的侧表面；第二衬底，位于第一衬底上方，并且具有设置在第二衬底上并且突出于第二衬底的第二凸块、第二阻挡层，第二...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，其特征在于，包括：导线组件，包括介电层，介电层具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；焊盘，由介电层的第二表面处的开口暴露；焊盘增厚层，设置在开口内；导电通孔，设置在焊盘增厚层上；以及焊球，设置在...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含第一介电层、电子元件、包封物和第二介电层。所述第一介电层具有第一热膨胀系数。所述电子元件安置在所述第一介电层之上。所述包封物包封所述电子元件且具有第二热膨胀系数。所述第二介电层安置在所述包封物之上...

本申请提出了一种封装结构，通过在基板与中介板之间设置例如凹槽形式的防止溢流结构，可以阻挡多余的底部填充胶溢流至净空区域，同时，凹槽也可以容纳多余的底部填充胶，并且，通过设置凹槽，可以破坏中介板和基板之间的毛细现象，减少底部填充胶的外溢，...

本申请公开了一种封装结构，其包括：第一基板；以及中介层，连接于第一基板，并且包括面向第一基板的第一表面和设置于第一表面处的焊盘，焊盘具有中间区域和周缘区域，周缘区域和中间区域通过导电件连接第一基板，其中，周缘区域和中间区域分别具有相对于...

本技术提供了一种承载装置，用于在烤箱中承载多个产品载具，包括：第一承载座，包括第一载板、第一扣接件、第一卡合件和第二卡合件，第一载板用于承载产品载具，第一扣接件设置在第一载板的底面上，第一卡合件和第二卡合件设置在第一载板的顶面上，第一卡...