本申请提出了一种封装结构，包括：芯片，具有相对的第一表面和第二表面，以及由所述第二表面向所述第一表面内缩的薄区；虚设导电柱，设置于所述薄区内，所述虚设导电柱具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述第二表面热接触，所述第一端相对所述第二...

本申请提供一种封装结构，包括：线路层，所述线路层包括相对的上表面和下表面；功能芯片，所述功能芯片设置于所述线路层的上表面上；虚设芯片，所述虚设芯片设置于所述线路层的上表面上，所述虚设芯片和所述功能芯片的材质相同，所述虚设芯片在水平方向上...

本申请提出了一种电子装置，包括：载体；电容，设置在所述载体上；电感，连接所述电容的上表面；其中，所述电感的垂直部的侧面实质垂直于所述电容的上表面。本申请通过在电容上方以3D打印方式形成电感，电感的垂直部的侧面实质垂直于电容的上表面，由于...

本申请的实施例公开了一种光电装置，该光电装置包括：有机光子集成电路，包括由有机高分子材料制成的波导层；电子集成电路，设置在有机光子集成电路的波导层的一侧；以及连接层，以非回焊方式电连接在有机光子集成电路与电子集成电路之间。本技术提供的光...

本技术提供了一种封装结构，该封装结构包括：导线结构，具有线路层，线路层包括第一线路区段以及第二线路区段，多个电子元件，位于导线结构上，相邻的两个电子元件之间通过第一线路区段连通，第二线路区段相较于第一线路区段更靠近电子元件；其中，第一线...

本申请公开了一种电镀夹具，包括：第一夹板；第二夹板，与第一夹板相配合而夹持被固定物；弹簧轴，设置于第一夹板与第二夹板之间，其中，弹簧轴的弹力用以提供电镀夹具夹持被固定物的力量；施力件，设置于第一夹板上并连接于弹簧轴，弹簧轴的弹力透过施力...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：电子元件；纳米线结构，位于电子元件的背侧表面上，纳米线结构包括堆叠的多层纳米线；以及封装层，封装电子元件和纳米线结构，并且封装层暴露出多层纳米线的部分纳米线。上述技术方案，通过使封装结构...

本申请公开了一种导线结构，该导线结构包括：焊盘，包括第一区以及与第一区区分的第二区，第一区包括高于第二区的一凸起，凸起的一表面为非平坦表面；金属绝缘体金属电容器结构，沿第一区和第二区设置。在上述技术方案中，借由沿焊盘的第一区和第二区设置...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一芯片，第一芯片具有背侧，并且背侧上设置有第一线圈，第一线圈用于与电子器件外部的第二线圈感应而生电；以及第二芯片，与第一芯片横向相邻，并且第二芯片在横向上的尺寸小于第一芯片，其中第二芯片接收来...

本申请公开了一种光学装置，该光学装置包括：多个光电元件，多个光电元件中的每个光电元件包括光子集成电路及堆叠设置在光子集成电路上的电子集成电路；有源元件，信号连接多个光电元件中的至少一个光电元件，其中，至少一个光电元件中的光子集成电路与电...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含天线。所述天线包含第一导电元件、第二导电元件和开关电路。所述第一导电元件配置成沿着第一方向传输第一信号。所述第二导电元件配置成沿着不同于所述第一方向的第二方向传输第二信号。所述开关电路配置成将所述...

本公开提供一种封装结构。所述封装结构包含裸片接合区和第一引线区。所述第一引线区沿着第一方向延伸。所述第一方向沿着所述裸片接合区的第一边缘。所述第一引线区包含第一高密度引线区和第一低密度引线区。所述第一高密度引线区在所述第一方向上与所述第...

公开一种电子装置。所述电子装置包含芯片、组件和多个第一层间元件。所述芯片具有上表面和安置在所述上表面上方的第一衬垫。所述组件安置在所述电子组件上方且被配置成对来自所述电子组件的噪声进行滤波。所述多个第一层间元件连接所述第一衬垫。所述多个...

提供了一种半导体装置封装及其制造方法。所述半导体装置封装包含衬底、电子组件、中间结构和保护层。所述电子组件安置在所述衬底上方。所述中间结构安置在所述衬底上方，且包括插入件和所述插入件上的导电元件。所述保护层安置在所述衬底上方，且具有覆盖...

公开一种光学模块。所述光学模块包含载体、安置在所述载体上方的光学装置，以及背对所述载体的感测表面。所述感测表面包含透射区和邻近所述透射区的不透射区。

本技术提供了一种半导体封装件，包括：第一线路层；第一半导体芯片，位于第一线路层上方；第二半导体芯片，位于第一半导体芯片上方，第二半导体芯片包括第二有源面和与第二有源面相对设置的第二无源面，第二无源面面向第一半导体芯片，第二有源面包括电连...

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括第一元件，第三元件，设置成与第一元件在垂直方向上间隔开，第二元件，设置于第一元件和第三元件之间，其中，第二元件包括一侧表面，侧表面上设置有第二引导结构。通过在第二元件的侧表面上设置引导填充材料流动...

本申请提供了一种光芯片封装，其包括光芯片；光源组件，设置于所述光芯片上方；光线调整组件，所述光源组件发出的光线经所述光线调整组件扩散、反射并聚光后射入所述光芯片。本申请的优点在于：光线经过聚光后进入芯片，能够有效降低光信号的损失；光线方...

本申请提出了一种电子元件的电连接件，包括：连接垫、焊垫和阻挡材料；所述焊料设置于所述连接垫上，所述焊料包括液态金属；所述阻挡材料设置在所述焊料和所述连接垫之间，被配置成阻挡所述液态金属扩散至所述连接垫。本申请通过在连接垫和焊料之间设置阻...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片的有源面朝上，有源面具有感测区域；盖体，覆盖芯片，盖体具有流体通道；保护体，具有设置在芯片的感测区域上的保护层，以在盖体中将感测区域与流体通道间隔开，其中，...