【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子装置及其制造方法。
技术介绍
1、无源装置可电连接到半导体芯片的电力端子以抑制噪声。然而，常规地连接无源装置和半导体芯片的接合线通常呈现高电阻，这可能将半导体芯片的温度增加到不可接受的水平。
技术实现思路
1、在一些实施例中，一种电子装置包含芯片、组件和多个第一层间元件。所述芯片具有上表面和安置在所述上表面上方的第一衬垫。所述组件安置在所述电子组件上方且被配置成对来自所述电子组件的噪声进行滤波。所述多个第一层间元件连接所述第一衬垫。所述多个所述第一层间元件中的至少一者在基本上垂直于所述组件的所述上表面的方向上与所述组件不重叠。
2、在一些实施例中，一种电子装置包含芯片、组件和第一层间元件。芯片具有衬垫。组件安置在芯片上方且具有端子。第一层间元件安置在衬垫上方且被配置成引导第一连接元件部分地覆盖端子的侧表面。
3、在一些实施例中，一种电子装置包含芯片、组件和多个层间元件。芯片具有衬垫和暴露衬垫的暴露部分的绝缘层。组件安置在芯片上方且包括端子。多个层间元件彼此间隔开且安置在衬垫的暴露部分上方以连接端子和衬垫。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述多个所述第一层间元件彼此间隔开。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括安置在所述芯片的第二衬垫上方的多个第二层间元件，其中所述组件包括电连接到所述第一层间元件的第一端子和电连接到所述第二层间元件的第二端子。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括连接所述组件和所述第一层间元件的第一连接元件。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一连接元件的一部分安置在邻近第一层间元件中的两者之间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述组件具有第一端子，并且在俯视图视角中所述第一层间元件按阵列配置布置且沿着所述组件的所述第一端子的一侧延伸。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一层间元件按列布置，其中所述列具有基本上垂直于所述组件的纵向轴线的轴线。
8.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述组件具有第一端子，并且所述第一连接元件的一部分与所述第一端子的侧表面接触。
9.根据权利要求1所述的电子装
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中在所述组件正下方的所述第一层间元件中的至少第二者具有大于所述多个所述第一层间元件中的所述至少一者的第二高度的第一高度。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其进一步包括覆盖所述第一连接元件的包封物，并且所述包封物的一部分安置在所述组件与所述芯片之间的间隙中。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述组件包括去耦电容器。
13.一种电子装置，其包括：
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述第一连接元件的一部分在所述端子的下表面上方，并且所述第一连接元件的所述部分具有在背对所述衬垫的方向上逐渐减小的宽度。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述第一层间元件在俯视图视角中与所述端子不重叠。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其进一步包括安置在所述端子下方的第二层间元件，其中所述第一层间元件通过所述衬垫电连接到所述第二层间元件。
17.一种电子装置，其包括：
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述层间元件中的每一者具有与所述衬垫接触的锥形部分。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其中所述层间元件中的每一者包括安置在所述端子与所述层间元件之间的第一导电层，并且所述第一导电层的一部分沿着所述锥形部分的侧表面安置。
20.根据权利要求18所述的电子装置，其进一步包括连接所述端子和所述层间元件的连接元件，其中所述连接元件的侧表面与所述端子的侧表面之间的距离在朝向所述端子的下表面的方向上增加。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述多个所述第一层间元件彼此间隔开。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括安置在所述芯片的第二衬垫上方的多个第二层间元件，其中所述组件包括电连接到所述第一层间元件的第一端子和电连接到所述第二层间元件的第二端子。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括连接所述组件和所述第一层间元件的第一连接元件。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一连接元件的一部分安置在邻近第一层间元件中的两者之间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述组件具有第一端子，并且在俯视图视角中所述第一层间元件按阵列配置布置且沿着所述组件的所述第一端子的一侧延伸。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一层间元件按列布置，其中所述列具有基本上垂直于所述组件的纵向轴线的轴线。
8.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述组件具有第一端子，并且所述第一连接元件的一部分与所述第一端子的侧表面接触。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一层间元件具有在基本上垂直于所述组件的所述上表面的所述方向上与所述组件重叠的第一群组，以及在基本上垂直于所述组件的所述上表面的所述方向上与所述组件不重叠的第二群组，并且其中所述第一层间元件的所述第一群组的第一数目大于所述第一层间元件的所述第二群组的第二数目。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中在所述组件正下方...
【专利技术属性】
技术研发人员：许胜翔，柯政宏，严占峰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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