【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及一种光学装置。
技术介绍
1、近年来的各式强烈的网通需求爆炸性地出现,比方说从万物皆联网的物联网、高频宽低延迟的5g通信、到近期的虚拟社群世界元宇宙。这些需求与要求的信息高速传输已经非常挑战目前数据中心(data center)的能力。尤其更要进一步思考这些运作的过程中,该怎么保持环境社会企业治理的永续精神,这些缘由都说明需要更进步的数据中心。目前在数据中心里的rack(机架)已经运用光通信来以光纤(optical fiber)取代传统的铜线,利用硅光子(silicon photoncis)组成的光学引擎(optical engine)或光学收发器(optical transceiver)将光转电/电转光。
2、光学装置的发展趋势件更高的带宽和更低的能耗。大幅取代传统铜线传输,将信息以高达800gbps在各有源元件(如asic(application specific integrated circuit,专用集成电路))间高速频宽传输,光通信不只是提高传输速度频宽,更将能耗从几百pj/bit降低到25pj
...【技术保护点】
1.一种光学装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光学装置,其特征在于,还包括:设置在所述多个光电元件的多个光子集成电路侧的基板。
3.根据权利要求1所述的光学装置,其特征在于,每个所述光电元件还包括包覆所述光子集成电路与所述电子集成电路的模封层。
4.根据权利要求3所述的光学装置,其特征在于,所述光子集成电路的侧面凸出于所述模封层的侧面。
5.根据权利要求4所述的光学装置,其特征在于,还包括:接合在所述光子集成电路自所述模封层暴露处的光纤阵列单元。
6.根据权利要求3所述的光学装置,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种光学装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光学装置,其特征在于,还包括:设置在所述多个光电元件的多个光子集成电路侧的基板。
3.根据权利要求1所述的光学装置,其特征在于,每个所述光电元件还包括包覆所述光子集成电路与所述电子集成电路的模封层。
4.根据权利要求3所述的光学装置,其特征在于,所述光子集成电路的侧面凸出于所述模封层的侧面。
5.根据权利要求4所述的光学装置,其特征在于,还包括:接合在所述光子集成电路自所述模封层暴露处的光纤阵列单元。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:林桎苇,吕美如,
申请(专利权)人:日月光半导体制造股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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