镶件拆卸装置制造方法及图纸

本申请提出了一种镶件拆卸装置，适用于配合穿设在模具上的螺杆将镶件自所述模具中移出，所述镶件拆卸装置包括：导板，架设在所述螺杆的相反于所述模具的一端；推抵件，接触所述导板的相反于所述螺杆的一侧；其中，所述推抵件用于推动所述导板移动，所述导板用于推动所述螺杆移动。本申请通过设置接触螺杆的导板和接触导板的推抵件，可以用推抵件推动导板移动来推动螺杆移动，将模具内的腔垫和镶件移出，其中，由于导板是一个平面板材，可以保证多个螺杆的顶部在同一水平面上，从而使镶件在移动过程中保持水平而不发生倾斜，以此可以避免镶件因碰触模具而造成损伤。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，具体涉及一种镶件拆卸装置。

技术介绍

1、为能对不同厚度的封装结构(package，pkg)进行模封，现有的模具是以不同厚度的腔垫(cavity spacer)调整模腔高度。如图1所示，模具10的模腔(mold chase)内设置有位于顶部、用来调整模腔高度的腔垫11，腔垫11下面设有用以封闭模腔、接触封装结构的镶件(cavity bar)12。要更换腔垫11时，需要先将多根螺杆13锁入模腔及腔垫11，再用锤子14敲打螺杆13，以将腔垫11和镶件12顶出。然而，用以封闭模腔的镶件12与模腔间的间隙较窄，该间隙通常小于0.05mm，用以防止模封时塑封料(compound，cpd)通过该间隙渗入沾染腔垫11。在该间隙如此小的情况下，敲打螺杆13的力道不平均时，将使镶件12倾斜并接触模具10，进而造成镶件12磨损，而镶件12的成本很高。

技术实现思路

1、本申请提出一种镶件拆卸装置，用以解决现有技术以锤子敲击方式从模具中移出镶件，使镶件容易因倾斜而接触模具造成损伤的问题。

2、为解决上述问题，本申请提出的一种镶件拆卸装置，适用于配合穿设在模具上的螺杆将镶件自所述模具中移出，所述镶件拆卸装置包括：导板，架设在所述螺杆的相反于所述模具的一端；推抵件，接触所述导板的相反于所述螺杆的一侧；其中，所述推抵件用于推动所述导板移动，所述导板用于推动所述螺杆移动。

3、在一些可选的实施方式中，所述推抵件对应于所述导板的中心设置。

4、在一些可选的实施方式中，所述镶件拆卸装置还包括框体，所述推抵件螺接于所述框体上。

5、在一些可选的实施方式中，所述镶件拆卸装置还包括：至少一个导柱，所述导柱穿设于所述框体且抵接于所述导板。

6、在一些可选的实施方式中，所述镶件拆卸装置还包括：设置于所述导柱顶端的挡块。

7、在一些可选的实施方式中，所述导柱具有两个，两个所述导柱分别设置在所述推抵件的两相反侧。

8、在一些可选的实施方式中，所述框体的材质为铝合金。

9、在一些可选的实施方式中，所述框体包括侧框和能够相对于所述侧框水平滑动的上框，所述推抵件螺接于所述上框上。

10、在一些可选的实施方式中，所述镶件拆卸装置还包括：用于承载所述模具的底板，所述底板的边缘能够卡接于所述侧框，且所述底板的硬度低于所述镶件。

11、在一些可选的实施方式中，所述镶件拆卸装置还包括：凸设于所述侧框的握把。

12、在一些可选的实施方式中，所述镶件拆卸装置还包括凸设：于所述侧框的支撑件。

13、在一些可选的实施方式中，所述握把和所述支撑件的延伸方向不同。

14、为了解决现有技术以锤子敲击方式从模具中移出镶件，使镶件容易因倾斜而接触模具造成损伤的问题，本申请提出了一种镶件拆卸装置，通过设置接触螺杆的导板和接触导板的推抵件，可以用推抵件推动导板移动来推动螺杆移动，将模具内的腔垫和镶件移出，其中，由于导板是一个平面板材，可以保证多个螺杆的顶部在同一水平面上，进而保证多个螺杆的底部也在同一水平面上，从而共平面的抵顶在镶件上，使镶件在移动过程中保持水平而不发生倾斜，以此可以避免镶件因碰触模具而造成损伤。

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【技术保护点】

1.一种镶件拆卸装置，其特征在于，适用于配合穿设在模具上的螺杆将镶件自所述模具中移出，所述镶件拆卸装置包括：

2.根据权利要求1所述的镶件拆卸装置，其特征在于，所述推抵件对应于所述导板的中心设置。

3.根据权利要求1所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括框体，所述推抵件螺接于所述框体上。

4.根据权利要求3所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括：至少一个导柱，所述导柱穿设于所述框体且抵接于所述导板。

5.根据权利要求4所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括：设置于所述导柱顶端的挡块。

6.根据权利要求4所述的镶件拆卸装置，其特征在于，所述导柱具有两个，两个所述导柱分别设置在所述推抵件的两相反侧。

7.根据权利要求3所述的镶件拆卸装置，其特征在于，所述框体包括侧框和能够相对于所述侧框水平滑动的上框，所述推抵件螺接于所述上框上。

8.根据权利要求7所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括：用于承载所述模具的底板，所述底板的边缘能够卡接于所述侧框，且所述底板的硬度低于所述镶件。

9.根据权利要求7所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括：凸设于所述侧框的握把。

10.根据权利要求9所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括：凸设于所述侧框的支撑件。

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【技术特征摘要】

1.一种镶件拆卸装置，其特征在于，适用于配合穿设在模具上的螺杆将镶件自所述模具中移出，所述镶件拆卸装置包括：

2.根据权利要求1所述的镶件拆卸装置，其特征在于，所述推抵件对应于所述导板的中心设置。

3.根据权利要求1所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括框体，所述推抵件螺接于所述框体上。

4.根据权利要求3所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括：至少一个导柱，所述导柱穿设于所述框体且抵接于所述导板。

5.根据权利要求4所述的镶件拆卸装置，其特征在于，还包括：设置于所述导柱顶端的挡块。

6.根据权利要求4所述的镶件拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振玮，陈建梃，黄泰源，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：