本技术提供了一种下压治具，用于引线接合工艺，包括：本体，具有开口，开口构造成暴露产品的部分；相互平行的第一下压条和第二下压条，位于开口的两侧并且相对于本体凸出，第一下压条和第二下压条构造成一起对产品的无效区提供下压力；第一下压点，设置在...

公开一种电子装置。所述电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在所述第一部分上面的第二部分及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。所述电子装置还包含安置于所述第一部分与所述第二部分之间的第一电子组件。所述第一电子组件的主动表面面向所...

本申请提出一种电子元件，该电子元件的一个实施方式包括：第一芯片，上述第一芯片具有第一表面以及与上述第一表面相对的第二表面，上述第一芯片还具有通过上述第一表面的功率路径和通过上述第二表面的信号路径；电压管理元件，上述电压管理元件与上述第一...

本申请一种半导体封装装置，包括：第一电子元件，具有第一主动面；第二电子元件，具有第二主动面以及与第二主动面相对的第二背面，第二主动面直接键合于第一主动面；重布线层，设置于第二背面的上方；连接结构，设置于重布线层与第二电子元件之间，第一电...

提供一种电子装置。所述电子装置包含第一裸片及第二裸片。所述第二裸片安置在所述第一裸片上方。所述第二裸片的背侧表面面向所述第一裸片的背侧表面。所述第二裸片的有源表面经配置以接收第一功率。所述第二裸片经配置以通过所述第二裸片的所述背侧表面及...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含第一电子组件和第二电子组件。所述第一电子组件经配置以接收射频RF信号并放大所述RF信号的功率。所述第二电子组件安置于所述第一电子组件下。所述第二电子组件包含穿过所述第二电子组件的互连结构。所述互连...

本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：电感，包括线路以及分布包覆线路的第一侧和与第一侧相反的第二侧的第一磁性件和第二磁性件，第二侧包括第一部分和第二部分，第二磁性件包覆第二部分并且暴露第一部分；第一电连接件，连接第二侧的第一部分，第...

本申请的实施例提供一种电子器件，包括：柔性电路板；电子元件，通过第一连接件和第二连接件连接柔性电路板，第一连接件由第一导电材料组成，第二连接件由第二导电材料组成，第一导电材料具有第一熔点，第二导电材料具有第二熔点，第一熔点低于第二熔点；...

本实用新型提供了一种嵌入式电感封装结构，包括：核心衬底，包括中间层和分别位于中间层上方和下方的第一金属层和第二金属层，第一金属层形成为第一电感元件；第一导磁材料层，包覆第一电感元件并且第一导磁材料层的上表面高于第一电感元件。本实用新型的...

本实用新型提供了一种电子制造设备，包括：抽气件，用于抽除水雾；导流罩，用于聚集水雾并将水雾导向抽气件，抽气件的抽气口与导流罩的开口端朝同一方向开放。本申请实施例的电子制造设备通过使用导流罩聚集水雾并且将水雾导向抽气件，抽气件抽除水雾，避...

本公开提供一种电子封装。所述电子封装包含光子组件，所述光子组件包含均在所述光子组件的一侧处的第一输入/输出I/O端口和第二I/O端口。所述电子封装还包含连接器，所述连接器邻近于所述光子组件的所述侧安置且经配置以引导第一载光介质与所述光子...

本申请提供了一种封装件，包括：第一衬底，包括第一焊盘；第二衬底，包括第二焊盘；以及连接层，设置在第一焊盘和第二焊盘之间，其中，连接层包括电连接第一焊盘和第二焊盘的导电通孔，其中，导电通孔贯穿第一焊盘，并且导电通孔与第一焊盘的接触界面在第...

本申请公开了一种接合结构，该接合结构包括：焊盘；接合层，位于焊盘上方；缓冲层，位于焊盘与接合层之间，其中，接合层延伸于缓冲层的外侧壁以电连接焊盘。上述技术方案，通过在接合层与焊盘之间设置缓冲层，至少可以使接合时施加的接合力得到缓冲，使接...

本申请的实施例公开了一种半导体结构，该半导体结构包括：载体；感测元件，设置于载体上；其中，载体用以贴附于人体上的一区域，并且阻挡环境光到达载体覆盖的区域。上述技术方案至少能够减少载体覆盖的区域受环境光干扰。另外，柔性的载体使得半导体结构...

本申请提供了一种对产品进行干蚀刻的真空腔体，包括：遮罩，遮罩包括：抽气区，设置为远离产品的拐角处并且配置为对真空腔体抽真空；以及非抽气区，具有设置为相对于抽气区邻近产品的拐角处并且配置为不对真空腔体抽真空的第一部分。本申请提供的真空腔体...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括模封结构，所述模封结构包括：主体结构，具有第一表面；对位部，形成于所述第一表面，所述对位部的顶面与所述第一表面位于不同平面上。本申请在模封结构表面形成的对位部是一种明显的立体结构，该对位部作为对位标记...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：第一模封材和第二模封材；第一重布线层，设置在第一模封材和第二模封材之间；第一芯片，埋设在第一模封材内，通过接合线与第一重布线层电性连接。本申请的半导体封装装置形成ePoP(内埋式堆叠封装)结构，是一...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含第一绝缘层、第一天线图案、第二绝缘层和第二天线图案。所述第一天线图案被配置成在第一频率下操作且至少部分地安置在所述第一绝缘层上方。所述第二绝缘层安置在所述第一绝缘层上方。所述第二天线图案被配置成在...

一种用于制造封装的方法包含：在电镀溶液中在阳极和阴极之间产生电场以电镀电连接到所述阴极的衬底；以第一沉积速率将金属沉积在所述衬底的中心区域上；以低于所述第一沉积速率的第二沉积速率将金属沉积在所述衬底的外围区域上；以及减小所述第一沉积速率...

提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包含衬底、第一电子组件和电子装置。所述第一电子组件安置于所述衬底之上。所述电子装置至少部分地嵌入所述衬底中。所述电子装置包含第二电子组件和加强件。所述第二电子组件经配置以用于将经调节电压提供到所...