电子制造设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子制造设备，包括：抽气件，用于抽除水雾；导流罩，用于聚集水雾并将水雾导向抽气件，抽气件的抽气口与导流罩的开口端朝同一方向开放。本申请实施例的电子制造设备通过使用导流罩聚集水雾并且将水雾导向抽气件，抽气件抽除水雾，避免了水雾的聚集和遗留，减少了因残留的水雾导致的交叉污染和良率损失等问题。染和良率损失等问题。染和良率损失等问题。

【技术实现步骤摘要】
电子制造设备


[0001]本技术涉及一种电子制造设备。

技术介绍

[0002]参见图1，在面板级封装的湿制作工艺(曝光显影、蚀刻、清洗等)中，药水或清水1从喷嘴(Nozzle)2喷出后将接触面板(panel)3并向四周溅起产生水雾4，参见图2，在喷洒完成后，水雾4遗留在面板3上，现有技术使用位于面板3周围的回收环(或例如现有技术TW471010B公开的抽气装置)抽除水雾，由于面板3(例如横向尺寸为600*600mm2)的面积通常较晶圆(例如横向尺寸为300*300mm2)大，面板3的板边至水雾产生位置(尤其是面板3的中心位置)的距离也较大，水雾4的扩散范围也较广而不易控制，回收环需要使用较大的抽气流量才能有效抽除，然而抽气流量过大时可能影响产品良率(如曝光显影作业时，将抽除过多位于板边的药水造成显影不足)，若抽气流量不足将使水雾4回沾(back dip)到面板3上，导致面板3中的金属氧化、面板3发生局部性过蚀刻等问题，进而造成良率损失(Yield loss)。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种电子制造设备，以至少消除残留水雾，提高制造良率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种电子制造设备，包括：抽气件，用于抽除水雾；导流罩，用于聚集水雾并将水雾导向抽气件，抽气件的抽气口与导流罩的开口端朝同一方向开放。
[0005]在一些实施例中，电子制造设备还包括：喷嘴，用于向产品喷洒液体，部分液体到达产品后飞溅形成水雾，且抽气件与喷嘴位于产品的同侧。
[0006]在一些实施例中，抽气件围绕喷嘴。
[0007]在一些实施例中，抽气件的抽气口与产品之间的距离比喷嘴与产品之间的距离小。
[0008]在一些实施例中，导流罩围绕喷嘴。
[0009]在一些实施例中，导流罩的开口端与产品之间的距离小于喷嘴与产品之间的距离。
[0010]在一些实施例中，导流罩罩覆在产品上方并且导流罩沿喷嘴喷洒液体的喷洒方向与产品隔开。
[0011]在一些实施例中，沿喷嘴喷洒液体的喷洒方向，导流罩的投影位于产品内。
[0012]在一些实施例中，抽气件的抽气口位于导流罩的开口端，抽气件还包括连通抽气口的通道，通道嵌设在导流罩的侧壁中。
[0013]在一些实施例中，通道的横截面尺寸越靠近抽气口越大。
[0014]在一些实施例中，通道的轮廓形状是棱台。
[0015]在一些实施例中，抽气口朝向导流罩的内侧。
[0016]在一些实施例中，抽气件包括复数个间隔设置的抽气口。
[0017]在一些实施例中，导流罩的横截面尺寸越靠近开口端越大。
[0018]在一些实施例中，导流罩的轮廓形状是棱台。
[0019]在一些实施例中，导流罩的开口端位于棱台的底面处。
[0020]在一些实施例中，电子制造设备还包括：流量计，设置在抽气件的下游并且用于监测抽气件的抽气流量。
[0021]在一些实施例中，电子制造设备还包括：调节阀，设置在流量计的下游并且用于调节抽气件的抽气流量。
[0022]在一些实施例中，电子制造设备还包括：水气分离装置，设置在调节阀的下游并且用于将抽气件抽除的水雾水气分离。
[0023]在一些实施例中，电子制造设备用于显影工艺、蚀刻工艺、剥除工艺和清洗工艺。
[0024]本技术的有益技术效果在于：
[0025]本申请实施例的电子制造设备通过使用导流罩聚集水雾并且将水雾导向抽气件，抽气件抽除水雾，避免了水雾的聚集和遗留，减少了因残留的水雾导致的交叉污染和良率损失等问题。
附图说明
[0026]图1示出了现有技术的将药水或清水喷洒在面板上的示意图。
[0027]图2示出了现有技术的水雾遗留在面板上的示意图。
[0028]图3示出了根据本申请实施例的电子制造设备和产品的结构示意图。
[0029]图4A示出了根据本申请实施例的导流罩及其中的抽气件的沿图3的a
‑
a线截取的截面图。
[0030]图4B示出了与图4A不同的实施例的导流罩20的截面图。
[0031]图4C示出了根据本申请实施例的计算机控制系统。
[0032]图5示出了根据本申请实施例的导流罩及其中的抽气件的仰视角度的立体图。
[0033]图6至图17示出了根据本申请实施例的在产品上制作的结构(例如重分布层)及其形成工艺。
[0034]图6示出了在产品上涂覆第一介电层。
[0035]图7示出了曝光第一介电层。
[0036]图8示出了显影第一介电层。
[0037]图9示出了在图8所示的结构上形成第一金属层。
[0038]图10示出了在图9所示的结构上涂覆掩模层。
[0039]图11示出了曝光掩模层。
[0040]图12示出了显影掩模层。
[0041]图13示出了在图12暴露的第一金属层上形成第二金属层。
[0042]图14示出了剥除图13所示的掩模层。
[0043]图15示出了图案化第一金属层。
[0044]图16示出了在图15所示结构上涂覆第二介电层。
[0045]图17示出了曝光第二介电层。
具体实施方式
[0046]为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0047]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0048]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。
[0049]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。
[0050]为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等不意欲描述对应组件。
[0051]图3示出了根据本申请实施例的电子制造设备100和产品40的结构图，图4A示出了导流罩20及其中的抽气件10的沿图3的a
‑
a线截取的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子制造设备，其特征在于，包括：抽气件，用于抽除水雾；导流罩，用于聚集所述水雾并将所述水雾导向所述抽气件，所述抽气件的抽气口与所述导流罩的开口端朝同一方向开放。2.根据权利要求1所述的电子制造设备，其特征在于，还包括：喷嘴，用于向产品喷洒液体，部分所述液体到达所述产品后飞溅形成所述水雾，且所述抽气件与所述喷嘴位于所述产品的同侧。3.根据权利要求2所述的电子制造设备，其特征在于，所述抽气件围绕所述喷嘴。4.根据权利要求3所述的电子制造设备，其特征在于，所述导流罩围绕所述喷嘴。5.根据权利要求4所述的电子制造设备，其特征在于，所述导流罩的所述开口端与所述产品之间的距离小于所述喷嘴与所述产品之间的距离。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉峻，王志锋，黄泰源，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：