电子元件制造技术

本申请提出一种电子元件，该电子元件的一个实施方式包括：第一芯片，上述第一芯片具有第一表面以及与上述第一表面相对的第二表面，上述第一芯片还具有通过上述第一表面的功率路径和通过上述第二表面的信号路径；电压管理元件，上述电压管理元件与上述第一芯片相邻设置，并且，上述电压管理元件具有导电组件，上述导电组件的表面与上述第一表面实质齐平，上述导电组件通过上述第一表面向上述第一芯片提供功率

【技术实现步骤摘要】
电子元件


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种电子元件
。

技术介绍

[0002]一些现有方案中，在具有散热需求的情况下，功率
(
电源
)
与信号都在芯片的同一侧进行布局，造成线路需要布局较多层，而布局较多层线路会导致扇出组件翘曲难以控制及上板问题，并且还需要解决寄生电容或者信号干扰等问题
。
[0003]为了解决上述问题，可以在芯片上方的散热器上形成线路，并将电压管理元件设置在散热器与芯片之间，从芯片上方为芯片提供功率
。
然而，该方案中，由于电压管理元件位于芯片上方，会增加封装的总厚度，不利于产品的微小化
。

技术实现思路

[0004]本申请提出一种电子元件
。
[0005]第一方面，本申请提供一种电子元件，包括：第一芯片，上述第一芯片具有第一表面以及与上述第一表面相对的第二表面，上述第一芯片还具有通过上述第一表面的功率路径和通过上述第二表面的信号路径；电压管理元件，上述电压管理元件与上述第一芯片相邻设置，并且，上述电压管理元件具有导电组件，上述导电组件的表面与上述第一表面实质齐平，上述导电组件通过上述第一表面向上述第一芯片提供功率
。
[0006]在一些可选的实施方式中，上述电子元件还包括：重布线层，跨接于上述第一表面与上述电压管理元件上
。
[0007]在一些可选的实施方式中，上述重布线层包括第一区域，用以连接散热器；第二区域，用以连接通过上述第一芯片一侧的功率导线，以接收来自上述功率导线的功率
。
[0008]在一些可选的实施方式中，上述散热器具有凹槽用以容纳上述功率导线的一部分
。
[0009]在一些可选的实施方式中，上述第一芯片具有腔室用以容纳上述电压管理元件
。
[0010]在一些可选的实施方式中，上述导电组件包括功率元件以及接地元件，其中，上述接地元件设置于上述功率元件的周围用以提供电磁屏蔽
。
[0011]在一些可选的实施方式中，上述电子元件还包括导热元件，设置于上述电压管理元件的至少两侧，用以提供电磁屏蔽和
/
或导热路径
。
[0012]在一些可选的实施方式中，上述电子元件还包括线路结构，设置于上述第一芯片以及上述电压管理元件下方，其中，上述线路结构用以连接上述信号路径提供的信号
。
[0013]在一些可选的实施方式中，上述电子元件还包括散热元件，设置于上述电压管理元件与上述线路结构之间，上述电压管理元件产生的热量通过上述散热元件导向上述线路结构
。
[0014]在一些可选的实施方式中，上述电子元件还包括塑封材，用以包覆上述散热元件
、
上述电压管理元件以及上述第一芯片
。
[0015]为了解决现有技术将电压管理元件设置在散热器与芯片之间，会增加封装的总厚度，不利于产品微小化的问题，本申请提出一种电子元件，通过将电压管理元件与芯片相邻设置，且电压管理元件的表面不超过芯片表面，处于同一水平高度，以此，可以降低整个电子元件的厚度，有利于产品的微小化
。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征
、
目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1是根据现有的一种电子元件的纵向截面结构示意图；
[0018]图2是图1的局部放大示意图；
[0019]图3是根据本申请的电子元件的一个实施例
1a
的纵向截面结构示意图；
[0020]图4是根据本申请的电子元件的一个实施例
1a
的俯视结构示意图；
[0021]图5是根据本申请的电子元件的另一个实施例
2a
的纵向截面结构示意图；
[0022]图6是图3的局部放大示意图；
[0023]图7是图5的局部放大示意图；
[0024]图8是根据本申请的电子元件的另一个实施例
3a
的纵向截面结构示意图；
[0025]图9是根据本申请的电子元件的另一个实施例
3a
的局部放大示意图；
[0026]图
10
‑
19
是根据本申请的电子元件的一个实施例
1a
的制造步骤的示意图
。
[0027]附图标记
/
符号说明：
[0028]10
‑
电压管理元件；
11
‑
深沟槽电容器
(DTC)
；
12
‑
导热界面材料
(TIM)
；
13
‑
散热器；
14
‑
第一芯片
(chip)
；
15
‑
填充材；
16
‑
塑封材；
17
‑
第一硅通孔；
18
‑
导热元件；
19
‑
绝缘层；
20
‑
功率导线；
21
‑
空腔；
22
‑
黏着层；
23
‑
焊球；
24
‑
基板；
25
‑
第二重布线层；
26
‑
凸块；
27
‑
接地导线；
28
‑
第一区域；
29
‑
散热元件；
30
‑
第二区域；
31
‑
腔室；
32
‑
第三区域；
33
‑
第四区域；
34
‑
导电组件；
341
‑
功率元件；
342
‑
接地元件；
35
‑
凹槽；
36
‑
第一重布线层；
37
‑
第一表面；
38
‑
第二表面；
[0029]40
‑
芯片；
41
‑
上重布线层；
42
‑
凸块；
43
‑
下重布线层；
44
‑
电压管理元件；
45
‑
散热器；
46
‑
功率路径；
47
‑
基板
。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子元件，其特征在于，包括：第一芯片，所述第一芯片具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一芯片还具有通过所述第一表面的功率路径和通过所述第二表面的信号路径；电压管理元件，所述电压管理元件与所述第一芯片相邻设置，并且，所述电压管理元件具有导电组件，所述导电组件的表面与所述第一表面实质齐平，所述导电组件通过所述第一表面向所述第一芯片提供功率
。2.
根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，还包括：重布线层，跨接于所述第一表面与所述电压管理元件上
。3.
根据权利要求2所述的电子元件，其特征在于，所述重布线层包括：第一区域，用以连接散热器；第二区域，用以连接通过所述第一芯片一侧的功率导线，以接收来自所述功率导线的功率
。4.
根据权利要求3所述的电子元件，其特征在于，所述散热器具有凹槽用以容纳所述功率导线的一部分
。5.
根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述第一芯片具有腔室用于容纳所述电压管理元件

【专利技术属性】
技术研发人员：闵繁宇，谢孟伟，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：