框架收纳盒制造技术

本申请提供了一种框架收纳盒，通过在框架收纳盒盖体内侧设置第一结构和第二结构，其中，第一结构位于述盖体内侧中间，用以支撑圆形框架；而第二结构用于支撑方形框架，实现可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒，提高了框架收纳盒的复用性。高了框架收纳盒的复用性。高了框架收纳盒的复用性。

【技术实现步骤摘要】
框架收纳盒


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种框架收纳盒。

技术介绍

[0002]在半导体产品生产以及封装测试过程中，各种半导体元件或半导体半成品的储存或传送也是非常重要的工作。其中，晶圆框架(Wafer Frame)或称贴合框架(Tape Frame)作为晶圆切割时固定半导体元件使用。为此，经常涉及使用收纳盒或称承载盒来容纳半导体元件或半成品。收纳盒则可容纳多个晶圆框架，进而容纳半导体元件或半成品。
[0003]目前，晶圆框架大多为圆形或方形。相应的收纳盒也包括用于容纳圆形框架的收纳盒和用于容纳方形框架的收纳盒。收纳盒功能单一，不能同时容纳圆形框架和方形框架，导致收纳盒利用率较低，对于不常使用的收纳盒还需腾出空间容纳闲置的收纳盒。例如，圆形框架收纳盒的盖体内侧具有多层凹槽，该凹槽仅能容纳圆形框架，无法容纳方形框架。

技术实现思路

[0004]本申请提出了一种框架收纳盒，包括盒体和盖体，所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成容置空间，所述盖体与所述开口盖合，其特征在于：所述盖体内侧包括第一结构和第二结构，所述第一结构位于所述盖体内侧中间，用以支撑圆形框架，所述第二结构用于支撑方形框架。
[0005]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第一结构从所述盖体的内表面向所述盖体的外表面方向内凹进去。
[0006]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第一结构的内凹深度从所述盖体两侧边缘向所述盖体的中心逐渐增加，所述盖体两侧为所述盖体盖合于所述开口时与所述两侧板接触的两侧边。
[0007]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第一结构的内凹部分水平截面为弧形。
[0008]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述弧形的曲率半径约为300毫米。
[0009]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第一结构与所述第二结构之间无重叠部分。
[0010]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第二结构向外凸出于所述盖体内表面。
[0011]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第二结构分别设置于所述第一结构的第一侧和第二侧，其中，所述第一结构的第一侧和第二侧为所述盖体盖合于所述开口时所述第一结构侧边中靠近所述两侧板的两侧边。
[0012]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第二结构设置于所述第一结构第一侧和第二侧的部分相对于所述第一结构的中轴呈镜像对称。
[0013]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述后板内侧设置有突出于所述后板内
表面的支撑件，所述支撑件用于对所述方形框架和所述圆形框架进行限位。
[0014]在一些可选的实施方式中，其特征在于，当所述方形框架置入所述框架收纳盒时，所述方形框架的第一侧内凹且与所述支撑件适配。
[0015]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述两侧板内部设置有条状支撑结构，用于支撑所述圆形框架和所述方形框架。
[0016]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第一结构包括沿所述盖体下侧向上侧方向依次排列的至少两个内凹条状支撑结构，所述内凹条状支撑结构的条状延伸方向平行于所述盖体上侧边和下侧边。
[0017]在一些可选的实施方式中，其特征在于，所述第二结构包括沿所述盖体下侧向上侧方向依次排列的至少两个外凸条状支撑结构，所述外凸条状支撑结构平行于所述盖体上侧边和下侧边。
[0018]如前文所述，为了提高框架收纳盒的复用性，本技术提出了一种用于可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒，通过在框架收纳盒盖体内侧设置第一结构和第二结构，其中，第一结构位于述盖体内侧中间，用以支撑圆形框架；而第二结构用于支撑方形框架，实现可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒，提高了框架收纳盒的复用性。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1是根据本申请的框架收纳盒2a的实际产品外部结构示意图；
[0021]图2是图1所示的框架收纳盒2a中盖体22内侧的结构示意图；
[0022]图3是图1所示的框架收纳盒2a中未置入任何框架且盖体盖合于盒体时时的水平截面示意图；
[0023]图4是图1所示的框架收纳盒2a中置入方形框架时的水平截面示意图；
[0024]图5是根据本申请的方形框架的实际产品结构示意图；
[0025]图6是图1所示的框架收纳盒2a中置入圆形框架时的水平截面示意图；
[0026]图7是图1所示的框架收纳盒2a中盖体22内侧的前视图。
[0027]附图标记/符号说明：
[0028]21
‑
盒体，211
‑
顶板，212
‑
侧板，2121
‑
条状支撑结构，213
‑
后板，22
‑
盖体，221
‑
第一结构，2211
‑
第一结构第一侧，2212
‑
第一结构第二侧，2213
‑
第一结构的中轴，2214
‑
内凹条状支撑结构，222
‑
第二结构，2221
‑
外凸条状支撑结构，223
‑
盖体内表面，226
‑
第一结构的水平截面内凹弧形，227
‑
盖体下侧，228
‑
盖体上侧，23
‑
支撑件，24
‑
方形框架，241
‑
方形框架的第一侧内凹，25
‑
圆形框架。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术方案，而非对本申请的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术方案相关的部分。
[0030]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0031]此外，为了便于描述，本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本文中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
[0032]本文中所使用的术语“层”是指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个下层或上层结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架收纳盒，包括盒体和盖体，所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成容置空间，所述盖体与所述开口盖合，其特征在于：所述盖体内侧包括第一结构和第二结构，所述第一结构位于所述盖体内侧中间，用以支撑圆形框架，所述第二结构用于支撑方形框架。2.根据权利要求1所述的框架收纳盒，其特征在于，所述第一结构从所述盖体的内表面向所述盖体的外表面方向内凹进去。3.根据权利要求2所述的框架收纳盒，其特征在于，所述第一结构的内凹深度从所述盖体两侧边缘向所述盖体的中心逐渐增加，所述盖体两侧为所述盖体盖合于所述开口时与所述两侧板接触的两侧边。4.根据权利要求3所述的框架收纳盒，其特征在于，所述第一结构的内凹部分水平截面为弧形。5.根据权利要求1所述的框架收纳盒，其特征在于，所述第一结构与所述第二结构之间无重叠部分。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福庭，王志锋，徐悠和，张智文，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：