框架收纳盒制造技术

本申请提供了一种框架收纳盒，通过在框架收纳盒盖体内侧设置第一结构和第二结构，其中，第一结构位于述盖体内侧中间，用以支撑圆形框架；而第二结构用于支撑方形框架，实现可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒，提高了框架收纳盒的复用性。高了框架收纳盒的复用性。高了框架收纳盒的复用性。

【技术实现步骤摘要】
框架收纳盒


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种框架收纳盒。

技术介绍

[0002]在半导体产品生产以及封装测试过程中，各种半导体元件或半导体半成品的储存或传送也是非常重要的工作。其中，晶圆框架(Wafer Frame)或称贴合框架(Tape Frame)作为晶圆切割时固定半导体元件使用。为此，经常涉及使用收纳盒或称承载盒来容纳半导体元件或半成品。收纳盒则可容纳多个晶圆框架，进而容纳半导体元件或半成品。
[0003]目前，晶圆框架大多为圆形或方形。相应的收纳盒也包括用于容纳圆形框架的收纳盒和用于容纳方形框架的收纳盒。收纳盒功能单一，不能同时容纳圆形框架和方形框架，导致收纳盒利用率较低，对于不常使用的收纳盒还需腾出空间容纳闲置的收纳盒。例如，圆形框架收纳盒的盖体内侧具有多层凹槽，该凹槽仅能容纳圆形框架，无法容纳方形框架。

技术实现思路

[0004]本申请提出了一种框架收纳盒，包括盒体和盖体，所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成容置空间，所述盖体与所述开口盖合，其特征在于：所述盖体内侧包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架收纳盒，包括盒体和盖体，所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成容置空间，所述盖体与所述开口盖合，其特征在于：所述盖体内侧包括第一结构和第二结构，所述第一结构位于所述盖体内侧中间，用以支撑圆形框架，所述第二结构用于支撑方形框架。2.根据权利要求1所述的框架收纳盒，其特征在于，所述第一结构从所述盖体的内表面向所述盖体的外表面方向内凹进去。3.根据权利要求2所述的框架收纳盒，其特征在于，所述第一结构的内凹深度从所述盖体两侧边缘向所述盖体的中心逐渐增加，所述盖体两侧为所述盖体盖合于所述开口时与所述两侧板接触的两侧边。4.根据权利要求3所述的框架收纳盒，其特征在于，所述第一结构的内凹部分水平截面为弧形。5.根据权利要求1所述的框架收纳盒，其特征在于，所述第一结构与所述第二结构之间无重叠部分。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福庭，王志锋，徐悠和，张智文，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：