电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子器件，包括：天线基板；射频基板，设置在天线基板上方，并且与天线基板之间具有间隔；电屏蔽层，至少设置在间隔中。上述技术方案提供的电子器件，通过堆叠设置的射频基板和天线基板，可以减少射频基板和天线基板中需要的线路的层数，进而可以具有改进的制程良率。并且，通过设置位于射频基板和天线基板之间的间隔中的电屏蔽层，可以提供更良好的屏蔽效果。供更良好的屏蔽效果。供更良好的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
电子器件


[0001]本技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种电子器件。

技术介绍

[0002]在现有AiP(Antenna in Package，封装天线)结构中，主要量产结构是以一件式(即，天线基板与射频基板形成在同一片板中)的积层(build
‑
up)方式为主。然而，由于这种方式中需要形成线路会高达16层的板，导致制程良率成为挑战。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提出一种电子器件，其具有改进的制程良率和良好的屏蔽效果。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括：天线基板；射频基板，设置在天线基板上方，并且与天线基板之间具有间隔；电屏蔽层，至少设置在间隔中。
[0006]在一些实施例中，电屏蔽层设置在射频基板的底部的周围边缘处。
[0007]在一些实施例中，电屏蔽层还设置在天线基板的顶部的周围边缘处。
[0008]在一些实施例中，电屏蔽层还设置在射频基板的侧表面上。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：天线基板；射频基板，设置在所述天线基板上方，并且与所述天线基板之间具有间隔；电屏蔽层，至少设置在所述间隔中。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电屏蔽层设置在所述射频基板的底部的周围边缘处。3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述电屏蔽层还设置在所述天线基板的顶部的周围边缘处。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电屏蔽层还设置在所述射频基板的侧表面上。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述射频基板包含横向相邻的第一区和第二区，其中所述电子器件还包括：连接器，设置在所述第一区上方，其中所述第一区没有被所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴正伟，林廷翰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：