电子封装及其形成方法技术

本公开中提供一种电子封装。所述电子封装包括：电子组件；导热元件，其在所述电子组件上方，其中导热元件包含第一金属；粘合剂层，其在所述电子组件和所述导热元件之间，其中所述第一粘合剂层包含第二金属；以及金属间化合物IMC，其在所述第一金属和所述第二金属之间。其在所述第一金属和所述第二金属之间。其在所述第一金属和所述第二金属之间。

【技术实现步骤摘要】
电子封装及其形成方法


[0001]本公开涉及一种电子封装，且更明确地说涉及一种包含金属热界面材料(TIM)和具有金属粒子的粘合剂层的电子封装。

技术介绍

[0002]常规地，电子装置通常连接到例如散热片等散热组件以使用聚合热界面材料(TIM)进行热耗散。然而，聚合TIM可能不是理想的材料，因为聚合TIM的热导率低于金属材料的热导率。

技术实现思路

[0003]在一方面中，提供一种电子封装。所述电子封装包括：电子组件；导热元件，其在电子组件上方，其中导热元件包含第一金属；粘合剂层，其在电子组件和导热元件之间，其中第一粘合剂层包含第二金属；以及金属间化合物(IMC)，其在第一金属和第二金属之间。
[0004]在一方面中，提供一种电子封装。所述电子封装包括：电子组件；导热结构，其在电子组件上方；以及中间层，其在电子组件和导热结构之间，其中所述中间层包括从中间层的表面暴露且接触导热结构的金属粒子。
[0005]在一方面中，提供一种形成电子封装的方法。所述方法包括：电子组件；导热元件，其在电子组件上方；以及中间层，其在电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装，其包括：电子组件；导热元件，其在所述电子组件上方，其中导热元件包含第一金属；粘合剂层，其在所述电子组件和所述导热元件之间，其中所述第一粘合剂层包含第二金属；以及金属间化合物(IMC)，其在所述第一金属和所述第二金属之间。2.根据权利要求1所述的电子封装，其进一步包括所述导热元件上的散热组件。3.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述金属间化合物包括所述第一金属和所述第二金属。4.根据权利要求3所述的电子封装，其中所述第一金属包括银(Ag)。5.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第一金属包括可回焊材料。6.根据权利要求5所述的电子封装，其中所述第一金属包括包含铟。7.根据权利要求2所述的电子封装，其进一步包括安置于所述导热元件和所述散热组件之间的第二粘合剂层，其中所述第二粘合剂层包含第三金属，且其中第二金属间化合物在所述第三金属和所述导热元件之间。8.一种电子封装，其包括：电子组件；导热结构，其在所述电子组件上方；以及中间层，其在所述电子组件和所述导热结构之间，其中所述中间层包括从所述中间层的表面暴露且接触所述导热结构的金属粒子。9.根据权利要求8所述的电子封装，其中所述金属粒子突起超出所述中间层的所述表面。10.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述金属粒子安置到所述导热结构中。11.根据权利要求10所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶昶麟，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：